RFID技术在军车管理中的应用

车辆装备是军事装备的重要组成部分,是战斗力构成和发挥的重要因素.本文探讨将RFID技术应用于部队的车辆管理,为高效实现军车日常管理提供了一种有效的模式.     

纳米晶Fe—Ti—N软磁薄膜的研究

用射频反应溅射法制备了含Ti量高低不同的两种Fe-Ti-N合金薄膜，研究发现，沉积态低Ti含量的薄膜是α－Fe的多晶体，晶粒尺寸约20nm，沉积态高Ti含量的薄膜则是非晶结构，经适当热处理后，纳米晶α－Fe从中晶化生成，晶粒尺寸约10nm，和低Ti含量Fe-Ti-N薄膜相比，高Ti含量Fe-Ti-N薄膜显现出良好的软磁特性。     

a─Ge：H薄膜电学性质的研究

用光吸收谱和电导率测量较全面地研究了射频反应溅射淀积的ａ－Ｇｅ：Ｈ薄膜的电学性质：研究了射频功率和退火温度对ａ－Ｇｅ：Ｈ膜电学性质的影响．所得结果为ａ－Ｇｅ：Ｈ的应用提供了一定的依据。     

相位量化数字射频存储器的设计考虑

本文讨论了相位量化数字射频存储器（ＤＲＦＭ）所需电阻环移相器、输入编码器和输出译码器的设计方法，分析了相位量化ＤＲＦＭ瞬时带宽与采样率的关系，并经计算机模拟证实。结果表明，当采用双通道处理时，与Ｉ，Ｑ双通道幅度量化一样，相位量化ＤＲＦＭ的瞬时带宽在数值上也等于采样频率。     

退火温度对N掺杂MgZnO薄膜光电性能的影响

采用射频磁控溅射技术, 用氮气作为掺杂源, 在石英基片上生长N掺杂Mg_xZn_1-xO薄膜, 并将薄膜分别在550,600,650,700 ℃真空中进行热退火处理. 结果表明: 晶体质量随退火温度的升高而提高; 薄膜中Mg和Zn的原子比发生了变化; Raman光谱中位于272,642 cm^-1处的振动峰逐渐消失; 室温光致发光光谱中薄膜的紫外激子发射峰变强, 且发生峰移; 随着退火温度的升高, 薄膜的导电类型发生转变, 当退火温度为600 ℃时, 薄膜呈最佳的p型导电性质.     

基于nRF24E1的人体参数采集系统设计

以单片射频收发芯片nRF24E1为核心,结合数字技术与传感器技术,设计了心率、压力、温度等人体参数的采集系统.通过芯片型号及传感器的类型计算外围电路所需的电子器件的大小并设计硬件电路,并根据所需实现的功能进行软件系统的设计.设计的系统具有体积小、功耗低及数据无线传输等优点.     

WSN与RFID的“无线”前景

什么是WSN？不是论坛中灌水时的网络用语“猥琐男”,而是连IBM都在构建无线传感网络的热门应用;什么是RFID？并非字面上晦涩难懂的“无线射频识别”,而是能让沃尔玛每年节省约83．5亿美元的实用技术。中国微计算机学会理事长、复旦大学计算机科学技术学院教授陈章龙就曾指出,中国本土企业应该加大对RFID和无线传感器网络WSN技术的关注力度,并特别强调：“WSN与RFID结合起来组成的网络,其应用前景不可估量。”WSN与RFID,两种技术的有效范围不同,适用领域也不完全重合,但却拥有同一个关键词——“无线”。尽管越来越多的中国企业意识到将办公及管理环境“无线化”、“网络化”将大大增强企业竞争力,可真正踏出这创新一步的还不是多数。     

射频宽带共缆传输技术在监控工程中的应用

随着社会的进步和监控技术的发展,人们对监控系统建设的需求甘益提高,监控系统也得到广泛的应用,系统在维护利：会公共安全和相关单位各项管理工作中都时刻发挥着重要作用。在监控工程建设中往往存在视频传输距离近,布线量大、施工复杂、抗干扰性能差、维护不便、不易扩容、前端设备供电难等问题,射频宽频共缆传输技术在各类传输方式比较中,既能解决上述问题,又可以保证图像传输质量,降低工程成本。     

基于MCU的低功率无线数据传输系统设计

介绍了一种基于单片微处理器AT89C51控制的无线数据传输系统的设计方法,系统设计以Nordic nRF401收发一体芯片为核心,分析了nRF401 的性能参数、系统结构和使用方法.提出了无线数据传输系统的软、硬件设计方案,并给出了系统低功耗、可靠性的设计实现方法.利用该方案设计的系统具有发射功率小,外围元件少等特点,可满足低功耗、微型化的无线数据传输产品的设计需求.     

用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究

把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进行封装.通过对导电银粉形貌、连接点微观形貌、胶水的固化曲线、Tg曲线、绑定强度和韧性实验、湿热加速老化实验(85℃,85%RH)的研究来分析该各向异性导电胶的性能.结果发现;银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为3.0μm,能均匀分散在树脂中.在180℃,12S,1.4 MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为127.7℃)和较快的固化速率(△T为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能.通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较,制备出的各向异性导电胶达到国外同类产品ACl63的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装.