面向芯片引线键合的视觉精确定位方法

为了实现面向芯片封装的视觉精确定位技术,提高芯片引线键合的加工精度和效率,提出了一套结合快速傅里叶变换互相关和不变矩的视觉定位算法,构建了视觉系统实验平台,并进行了实验研究.针对芯片和引线框架图像的特点,分别提出了适合于芯片和引线框架的定位算法.对于芯片图像,采用快速傅里叶变换互相关算法进行匹配定位;对于引线框架图像,采用基于特征的不变矩方法进行匹配定位.使用显微视觉系统和二维运动平台构建了实验平台,进行了视觉定位实验.经过实验验证,定位精度均在亚像素级,芯片图像的定位精度小于0.4,像素（2,μm）,引线框架的位置精度小于0.5像素（2.3,μm）,转角的定位精度小于0.1°,能够满足芯片封装的要求,从而实现引线键合的视觉精确定位.     

关于一类Hankel算子的截断性与有界性

本文研究了在两个 Moebius 不变子空间 A_l~(a,2)(D)与 A_l~(a,2)(D)之间的、由双线性形式定义的一类 Hankel 算子的截断(cut-off)性质与有界性质,从而发展了这一算子的 Schatten—von Neumann 性质。     

一类新的组合恒等式

本文给出了第二类Ｓｔｉｒｌｉｎｇ数的又一种一般表达式并从表达式（１）推出了一种新的组合恒等式其中Ｐ≥１。公式（１），（２）在组合论中又增添新的计算公式。     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。     

热超声封装高频换能器的动力学优化设计

为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计．基于一维振动和波动理论,建立了换能器的解析模型,得到了压电振子、指数形聚能器和劈刀的波动方程．借助有限元分析软件ANSYS参数化建模,分别对压电振子和聚能器进行优化设计．考虑材料、形状和尺寸对其振动特性的影响,得到了换能器最优模型．通过阻抗分析仪和多普勒激光测振仪对换能器进行电谐振和机械谐振测试．实验结果表明,该换能器在其工作频率附近不存在非纵振模态和其它寄生的振动形式,从而方便了超声信号发生器设计.     

一种新型SISL分支线3 dB定向耦合器

为了构造高性能的定向耦合器,提出一种新型介质集成悬置线(SISL)分支线3 dB定向耦合器.该耦合器在SISL空气腔的中心放置由覆铜板和金属化通孔包围的介质基板,提高了SISL结构的稳定性.馈电方式采用同轴接头直接馈电,在SISL与接头连接处增加了接地金属化过孔,减小了插入损耗,改善了电路的电性能.测试结果表明:耦合器...     

关于偶数阶可解群

该文利用有限单群分类定理（文献［１］），证明了一系列偶数阶群可解。     

细小病毒与致癌蛋白质序列同源性比较佐证细小病毒无致癌潜力

在Micro Vax II及IBM/PC机上用Framis,Genepro软件,蛋白质、核酸序列数据库Swissprot,PIR,EMBL和Genbank,比较了H-1或MVM的四种蛋白质与现已报道的致癌蛋白质序列的同源性。结果表明,它们之间的配对百分数很低且是随机的,这可能是细小病毒没有致癌潜力的佐证。本实验室还初步证明PV MVM可以杀死经人Ha-ras与v-myc共转染大鼠胚胎成纤维细胞形成的转化细胞,这将为临床治疗抗放射线的人癌提供新途径。     

复杂结构零件的初始化设计知识模型构建

为了实现设计重用,提出了一种面向复杂结构零件的初始化设计知识模型构建方法.采用功能特征分解对复杂结构零件进行了从功能到其映射结构的逐层解析,构建了功能结构设计矩阵,研究了各级功能结构的设计流程规划方法.以特征分解树为框架,研究了面向对象的表示方法对各级功能结构设计支撑知识的模块化封装,最终实现了初始化设计知识模型的构建.应用结果表明,在汽车发动机气缸体设计知识模型的构建中,该方法可有效地实现对其设计知识的条理性重用.     

工艺条件对BGA焊点电性能的影响

研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响,测试了不同焊接条件和热处理下焊点电阻及共与温度的关系,并比较了不同样品在热冲击前后的电性能,实验发现在２３０℃下保温３００ｓ,焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性,且在１００℃下热处理１５ｍｉｎ后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高。