一类新的组合恒等式

本文给出了第二类Ｓｔｉｒｌｉｎｇ数的又一种一般表达式并从表达式（１）推出了一种新的组合恒等式其中Ｐ≥１。公式（１），（２）在组合论中又增添新的计算公式。     

电子封装热应力数值分析

针对目前电子封装的封装密度越来越高、封装厚度越来越薄、封装体在基板上所占面积越来越大,发热引起的失效越来越严重等问题,以晶体管瞬态热应力分析为例,建立热力耦合力学模型.利用ansys研究电子封装热失效问题,得到温度场、应力场和变彤场的分布规律.温度和应力的主要规律包括两点,一是温度和应力都在角点处变化明显,应力比较集中.温度从上到下逐层变化,逐渐减小,并且层与层之间温度变化不大,模型中间部分温度层厚度几乎相同,下半部分同一温度层有规律的变化.二是当温度较高时,在受约束面上和角点处应力值较大,并且在模型的角点和中部出现应力集中现象.     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。     

多目标跟踪

本文提出了一种多机动目标跟踪的方法。该方法用自适应门限获得二值图像，其中，自适应门限用边缘和灰度二重信息来建立，并对由此所获得的二值图像进行预处理。在此基础上，利用目标像素点的空间信息，使用标记电路，检测有效视场内的目标个数。同时利用目标形状特征和灰度信息对目标进行分类；利用目标运动信息，对各个目标进行识别，解决短时间的目标遮挡、重叠等问题。文章也给出了实时实现该方法的硬件框图和部分软件工作流程。该方法已应用于多模式电视跟踪器，取得了预期效果。     

基于散射中心的目标建模与识别

准光学区目标对高分辨探测信号的散射，表现出多散射中心。本文利用目标的这一物理特性，推导了相邻两个观测方位角上散射信号的近似比例关系，采用梅林变换重建了目标类模式，有效地克服了目标散射中心模型的参数敏感于观测方位角变化而带来的特征选择的困难。文中针对三种飞机目标（歼七、Ｂ５２、Ｍｉｇ２７）进行了识别实验研究，结果表明了本文所提出的目标识别方法是有效可行的。     

热超声封装高频换能器的动力学优化设计

为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计．基于一维振动和波动理论,建立了换能器的解析模型,得到了压电振子、指数形聚能器和劈刀的波动方程．借助有限元分析软件ANSYS参数化建模,分别对压电振子和聚能器进行优化设计．考虑材料、形状和尺寸对其振动特性的影响,得到了换能器最优模型．通过阻抗分析仪和多普勒激光测振仪对换能器进行电谐振和机械谐振测试．实验结果表明,该换能器在其工作频率附近不存在非纵振模态和其它寄生的振动形式,从而方便了超声信号发生器设计.     

关于一类Hankel算子的截断性与有界性

本文研究了在两个 Moebius 不变子空间 A_l~(a,2)(D)与 A_l~(a,2)(D)之间的、由双线性形式定义的一类 Hankel 算子的截断(cut-off)性质与有界性质,从而发展了这一算子的 Schatten—von Neumann 性质。     

一种新型SISL分支线3 dB定向耦合器

为了构造高性能的定向耦合器,提出一种新型介质集成悬置线(SISL)分支线3 dB定向耦合器.该耦合器在SISL空气腔的中心放置由覆铜板和金属化通孔包围的介质基板,提高了SISL结构的稳定性.馈电方式采用同轴接头直接馈电,在SISL与接头连接处增加了接地金属化过孔,减小了插入损耗,改善了电路的电性能.测试结果表明:耦合器...     

双钢轮振动压路机噪声的防治研究

国产双钢轮振动压路机噪声超标,严重影响了驾驶员舒适性及周围环境。为有效解决双钢轮振动压路机的噪声问题,通过优选低转速发动机、优化风扇参数和进风通道结构来降低噪声源辐射能量,并对驾驶室进行声学封堵等措施来减弱噪声的传播,使得整机噪声接近国标限值,但发动机与液压泵的安装舱仍存在较大的泄露噪声。针对此问题,采取将发动机进、排气管口、散热器排热口设置在发动机舱的上部位置,并通过对发动机和液压泵安装舱等部位进行声学封装等措施进一步削弱噪声的传播;与此同时,采用智能调速风扇增强散热,合理设置液压系统工作参数减少系统发热,通过起步时行走与振动液压系统的瞬时功率峰值的错位降低发动机的最大功率需求。整机噪声综合防治的试验结果是,在保证整机热平衡条件下,驾驶员左右耳旁噪声优于国标约10 dB（ A）,整机左右7.5 m处优于国标限值0.8～3.5 dB（ A）。     

用于三维封装的多层芯片键合对准技术

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性.