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21.
微细加工技术是MEMS技术的核心技术,本文详细介绍了常用的MEMS三维加工工艺、应用现状和发展趋势,并提出了目前这些方法中存在的缺陷。 相似文献
22.
田敬民 《西安理工大学学报》1994,10(2):105-110
多孔硅是晶体硅片在氢氟酸溶液中进行阳极氧化,在硅衬底上形成多孔态的硅材料。本文介绍了多孔硅的形成和结构形貌,对其光学性质和发光机制进行了扼要讨论,并介绍了当前多孔硅研究中的一些热点问题。 相似文献
23.
研制出用于制备空间硅太阳电池上电极的小功率脉冲电镀仪,该电镀仪脉冲电流的频率和占空比具有较宽的调节范围,满足高效率硅太阳电池脉冲电镀的要求,与国内,外普遍采用的真空蒸镀硅太阳电池上电极相比较,脉冲电镀可以制备更窄的栅指电极,电池上电极的遮光损失从7% ̄9%降低到3%。 相似文献
24.
25.
26.
用磷酸铝分子筛和硅磷酸铝分子筛作催化剂合成丙酸戊酯的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
赵瑞兰 《湖南师范大学自然科学学报》1992,(3)
用新型磷酸铝分子筛和硅磷酸铝分子筛作催化剂,对丙酸和正戊醇液—固相酯化反应进行了研究.考察了合成条件及用不同方法制备的催化剂对醇产率的影响,当醇酸摩尔比为1.2∶1、催化剂用量为0.6~1.0g/mol丙酸、带水剂环己烷用量为5.0ml/mol丙酸,反应温度为140~160"C时,5hr酯化反应的酯产率大于98%.同时对酯产物的物理常数进行了测定,实测值与文献值相符. 相似文献
27.
在难熔金属热电偶表而施加涂层的目的,旨在使原仅限和真空、中性及还原气氛中测量的热电偶能在大气中使用.本文讨论涂层对难熔金属热电偶在氧化气氛的"热电势—温度","热电势—时间"的关系及其寿命的影响.具有涂层的W/M.热电偶在氧化气氛(常压下1500℃取得263小时±1%t的最高记录,而W-Re热电偶存1500℃试验的前70小时偏差也在1%t内.而没有涂层的热电偶仅支持数分钟便破坏. 相似文献
28.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
29.
对内蒙古地区天然水中有机配体与铅的表观络合容量(C.C)进行了阳极溶出伏安法(ASV)测定,并计算总条件稳定常数(K)和络合容量指数(I);对电极的互性关系和重现性,络合平衡时间、pH等因素做了半定量讨论。 相似文献
30.
X-射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等的研究表明,硅砂表面存在吸附膜,高温改性使吸附膜被牢固烧结在砂粒表面,改变了吸附膜和砂粒表面的物理和化学特性,大大改善了湿润性,使粘结桥的断裂形式从附着断裂向内聚断裂转经,提高了水玻璃砂的强度。 相似文献