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61.
原位聚合法制备聚苯胺/ 聚乙烯醇导电材料的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
采用原位聚合方法合成了聚苯胺/聚乙烯醇导电复合材料,研究了反应体系中聚苯胺的质量分数和反应时间对复合材料电导率的影响,并且通过红外光谱和热重分析对其结构和稳定性进行了表征和分析. 相似文献
62.
探讨了时效前冷变形对Cu-3.0Ni-0.64Si合金抗拉强度及导电率的影响规律,并分析了时效后合金的显微组织。结果表明,Cu-3.0Ni-0.64Si合金时效前最佳冷变形量为80%,经过时效处理温度480℃,保温时间3.5 h后,合金电导率最高达到50.8%IACS,抗拉强度达到603.18 MPa。 相似文献
63.
磁共振电阻抗成像(MREIT)是将磁共振成像(MRI)与传统电阻抗成像(EIT)技术相结合的一种电导率成像技术,通过提供成像体精确的几何信息与成像体内部的磁通密度值,改善了电阻抗成像的病态性,使得电导率图像的分辨率显著提高.针对MREIT系统的快速成像问题,在分析磁共振电阻抗成像的数学模型和正逆问题的基础上,提出利用单次电流的磁通密度分量即可进行电导率图像重建的方法,缩短了测量时间,并降低了电极间的电磁干扰;将灵敏度矩阵法扩展到三维MREIT,采用半解析法计算灵敏度矩阵,使得图像重建速度得到提高;并通过仿真与仿体实验验证了该方法的有效性.结果表明获得的电导率分布图像具有较高的分辨率和图像质量,测量与重建时间的缩短为MREIT的临床应用奠定了基础. 相似文献
64.
以纳米级NaY分子筛为填充剂,制备了(PEO)16LiClO4-EC-x%NaY(x=0,3,5,8,12,20,35)全固态复合聚合物电解质薄膜.通过扫描电镜、EDS能谱和交流阻抗方法研究了NaY对(PEO)16LiClO4-EC电解质体系显微组织特征与离子导电性能的影响.结果表明,适量NaY可使PEO的球晶生长受到抑制,表面形成有利于锂离子传输的超枝状和交联网络结构,离子传输的无定形区域增大;同时,适量EC有利于NaY在聚合物基体中的均匀分布,当NaY含量为12%(质量分数)时,复合聚合物电解质的室温离子电导率达到最大值,为1.890×10-4S.cm-1. 相似文献
65.
对Cu-0.1Ag-0.18Zr合金时效后的电导率、显微硬度以及电滑动磨损性能进行了研究。结果表明:该合金940℃固溶1h后,在560℃时效可获得较高的电导率,在480℃时效可获得较高的显微硬度。时效前冷变形能大大加快第二相的析出过程,使合金综合性能显著提高。该合金经940℃固溶再经60%变形后,在480℃时效1h,其电导率和显微硬度分别可达85.6%IACS和HV131.2,而固溶后直接时效为81.3%IACS和HV116.1。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损机制是以电蚀为主的电蚀、犁削和磨粒磨损。 相似文献
66.
为了获得稳定高产庚基灵菌红素(Heptylprodigiosin,HPG)的优势突变菌株,利用常压室温等离子体(Atmospheric and Room Temperature Plasma,ARTP)诱变处理海洋细菌Notoacmeibacter sp.BGMRC2072,结合单菌落的颜色、形态及菌体生物量OD600进行初筛,再依据突变菌株的庚基灵菌红素产量、生物量及比生长速度,筛选出最佳突变菌株,并对其进行遗传稳定性测试。最终筛选得到一株高产庚基灵菌红素的突变菌株B13,其庚基灵菌红素产量为748.91-756.27 μg/mL,比出发菌株(384.27 μg/mL)增加94.9%,且突变菌株B13具有良好的遗传稳定性。本研究表明ARTP诱变可明显提高海洋细菌Notoacmeibacter sp.BGMRC2072的庚基灵菌红素产量,且突变菌株的遗传稳定性较好。 相似文献
67.
6系铝合金中Mg和Si元素是主要强化元素,其中Mg和Si质量比是其成分配比中的重要参数。通过对材料微观组织、力学性能、导电性和韧性进行测试和分析,研究Mg和Si质量比对6系铝合金组织形貌和性能的影响。研究结果表明:随Mg和Si质量比的增加,6系铝合金组织中粗晶层厚度与析出相的尺寸均减小,屈服强度、抗拉强度和硬度均小幅度降低,电导率呈上升趋势,同时抗裂纹性能逐渐提高;当比值为1.30时,屈服强度为278 MPa,抗拉强度为300 MPa,维氏硬度为97.6 ,电导率可达51.86 %IACS,压溃裂纹长度约为10 mm,承受的载荷最大,吸收功最大,压溃性能最好。 相似文献
68.
离子液体在水、乙醇及其混合物中的电导率测定 总被引:3,自引:0,他引:3
用电导率仪测定了298.15 K条件下多种离子液体,即1-甲基-3-乙基咪唑溴([Emim]Br)、1-甲基-3-丁基咪唑溴([Bmim]Br)、1-甲基-3-丁基咪唑氯([Bmim]Cl)、1-甲基-3-丁基咪唑氟硼酸盐([Bmim][BF4])、1-甲基-3-甲基咪唑磷酸二甲酯([Mmim][DMP])、1-甲基-3-乙基咪唑磷酸二乙酯([Emim][DEP])、1-甲基-3-丁基咪唑磷酸二丁酯([Bmim][DBP])以及醋酸钾(KAc)在水、乙醇及其混合溶剂中的电导率数据。结果表明,室温离子液体的电导率顺序为:[Bmim][BF4]>[Mmim][DMP]> [Emim][DEP]> [Bmim][DBP],该顺序与离子液体的黏度成反比。离子液体在水中的电导率的次序大致为[Emim]Br>[Bmim]Cl[Bmim]Br[Bmim][BF4]>[Mmim][DMP]>[Emim][DEP]> [Bmim][DBP]。离子液体在水中的电导率高于在乙醇中的电导率,且电导率随浓度的增加均先升高后降低。与醋酸钾相比,溶剂变化对离子液体电导率的影响要小得多。离子液体[Mmim][DMP]和[Emim][DEP]能显著提高乙醇水溶液中乙醇的相对挥发度,且盐析作用[Mmim][DMP]> [Emim][DEP],这与在混合溶剂中电导率的大小次序是一致的。 相似文献
69.
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备 总被引:4,自引:0,他引:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10~7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求. 相似文献
70.
为研究纳米改性后的变压器油的散热性能与绝缘性能的相容性关系,采用分子动力学方法对添加SiO2、ZnO纳米颗粒改性后的变压器油电导率、热导率开展数值模拟实验。结果显示:添加SiO2、ZnO纳米颗粒改性后的变压器油电导率、热导率较改性前均有所提高;改性后的变压器油电导率、热导率与模拟温度、体积分数呈非线性正相关;低体积分数时,纳米颗粒固有热导率与改性变压器油热导率不存在强关联关系;进一步研究各纳米颗粒体积分数下改性油品的散热性能和绝缘性能的相容性。在本研究范围内存在推荐值,体积分数为1%的SiO2改性变压器油,其热导率与电导率相容性最佳。 相似文献