大设计概念与工业工程

本文提出了大设计的新概念，给出了广义优化的评价模型；在论述了大设计概念的主要特征后说明了研究，应用和发展工业工程均必须树立大设计概念。     

离散大系统的多级控制

本文使用反馈控制和广义逆矩阵研究离散大系统的多级控制问题,即在局部控制器上加所谓“校正”控制器,达到中性关联作用,使整个系统的性能指标为极小,且得到较小的性能指标偏差的上界。     

迟后型时滞控制系统的稳定判断及稳定条件(下)

本文旨在把判断低阶时滞系统稳定性的“截点法”推广到高阶迟后型时滞系统的稳定性判断。文中具体分析了三阶时滞系统的稳定条件,并用计算机模拟证实了有关结论的正确性。此外,本文还提出了判断时滞系统不存在渐近稳定性质的基本理论及无渐近稳定的充分条件。     

自动网格体系在柱体绕流大涡模拟中的适用性评估

为了评估基于snappyHexMesh方法生成的自动网格体系在二维柱体绕流大涡模拟中的适用性,比较了该自动网格体系与人工网格体系对于Re为3 900圆柱绕流和Re为22 000方柱绕流的数值模拟结果。通过设置合理的计算域以及数值格式,采用snappyHexMesh自动网格以及人工网格的算例都表现出良好的数值稳定性。将不同网格体系的数值模拟结果与物理试验结果进行对比,结果表明,采用snappyHexMesh网格可以提高数值求解效率;圆柱绕流对网格体系的变化比较敏感,不同密度的snappyHexMesh网格会显著影响圆柱气动力特征以及尾流区域的流场结果;snappyHexMesh网格体系可以准确预测方柱绕流,在方柱绕流大涡模拟中具有相较于圆柱绕流更好的适用性。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

仿生食品工程学发展中的若干问题

本文简要介绍了仿生食品工程学建立的意义、性质和目前研究的主要内容。结合仿生食品工程学的需要,引出大食品的概念,并把分形理论引入仿生食品工程学研究。     

应山灵芝研究初报

对湖北应山灵芝的生态,生物学特性及其驯化栽培进行了研究。     

拨开重雾方见真——《大雷雨》与《原野》比较谈

《大雷雨》与《原野》有许多惊人的相似点:凶狠的婆婆、懦弱的丈夫、敢于寻觅的媳妇以及一个女人和两个男人的故事等,它引起了高校师生无数次在表层和深层上的追问.本文以两名剧剧名的象征义作为切入口,剖析了它们自开始演出至今国内外评论界有关评论的成因,重新解读了这两个分别来自中国和俄罗斯的世界名剧,进而确立一个与目前评论界的定评不同的结论:《大雷雨》与《原野》都是家庭悲剧.     

小型轧机使用大断面方坯轧制圆钢探讨

Φ３００ｍｍ横列式轧机一般使用的坯料断面尺寸多在直径为Φ６０ｍｍ—Φ８０ｍｍ之间。若使用大断面方坯往往在横列式轧机前面增设一架Φ４００ｍｍ—Φ５００ｍｍ的开坯机。如果不增设开坯机而直接使用大断面方坯（例如：坯料规格为１００ｍｍ方坯）是否可行？若可行其经济效益可观。这是本文研究和推广的可行性方案。采用本方案可以达到降成本、增效益,提高钢材综合成材率的目的。