大设计概念与工业工程

本文提出了大设计的新概念，给出了广义优化的评价模型；在论述了大设计概念的主要特征后说明了研究，应用和发展工业工程均必须树立大设计概念。     

用Padé逼近构造高阶收敛的方程求根迭代公式

本文用[1/M]Pade逼近构造方程求解迭代公式,其收敛速度为M+2阶。此族公式包括著名的牛顿选代公式和Halley迭代公式。文中还给出了有效的算法。     

离散大系统的多级控制

本文使用反馈控制和广义逆矩阵研究离散大系统的多级控制问题,即在局部控制器上加所谓“校正”控制器,达到中性关联作用,使整个系统的性能指标为极小,且得到较小的性能指标偏差的上界。     

迟后型时滞控制系统的稳定判断及稳定条件(下)

本文旨在把判断低阶时滞系统稳定性的“截点法”推广到高阶迟后型时滞系统的稳定性判断。文中具体分析了三阶时滞系统的稳定条件,并用计算机模拟证实了有关结论的正确性。此外,本文还提出了判断时滞系统不存在渐近稳定性质的基本理论及无渐近稳定的充分条件。     

自动网格体系在柱体绕流大涡模拟中的适用性评估

为了评估基于snappyHexMesh方法生成的自动网格体系在二维柱体绕流大涡模拟中的适用性,比较了该自动网格体系与人工网格体系对于Re为3 900圆柱绕流和Re为22 000方柱绕流的数值模拟结果。通过设置合理的计算域以及数值格式,采用snappyHexMesh自动网格以及人工网格的算例都表现出良好的数值稳定性。将不同网格体系的数值模拟结果与物理试验结果进行对比,结果表明,采用snappyHexMesh网格可以提高数值求解效率;圆柱绕流对网格体系的变化比较敏感,不同密度的snappyHexMesh网格会显著影响圆柱气动力特征以及尾流区域的流场结果;snappyHexMesh网格体系可以准确预测方柱绕流,在方柱绕流大涡模拟中具有相较于圆柱绕流更好的适用性。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

“回避行为”初探

心理语言学日新月异的发展推动着“错误分析”理论由外显的,线性平面上的干扰研究发展到内在的,深层的非直接性干扰研究。根据这种发展动态,本文对“回避行为”的假设先决条件与思想动因作了较为深刻的探讨与剖析。     

仿生食品工程学发展中的若干问题

本文简要介绍了仿生食品工程学建立的意义、性质和目前研究的主要内容。结合仿生食品工程学的需要,引出大食品的概念,并把分形理论引入仿生食品工程学研究。     

反应装甲爆轰阶段对射流干扰机理的研究

对射流与反应装甲相互作用的机理进行了分析和研究,建立了反应装甲在爆轰阶段干扰射流的数学模型,对“卵石模型”进行了简化和进一步定量化,推导了反应装甲运动的前、后板栏截射流的周期公式,提出了射流受反应装甲干扰后的后效穿深及干扰效率的计算方法,并与实验进行了对比．     

市场经济下大学生素质培养的思考和实践

<正>改革开放以来,总设计师邓小平同志多次讲到:我们的事业能否一代一代传下去,关键是要把青年人教育好.党中央总书记江泽民同志也在党的十四大报告中指出:"希望寄托在青年人身上.赢得青年,才能赢得未来."党中央和中央领导从战略高度提出的培养和教育好青年一代的重要课题现实地摆在广大教育工作者的面前,作为当代青年的中坚和精华——大学生们