LED专利发展分析

随着LED行业的迅猛发展，各国研究人员申请了大量的相关专利，这些专利覆盖了从上游衬底材料、外延材料工艺、芯片制备、芯片封装、LED模组、散热结构、驱动电路、产品应用等全部产业环节。本部分LED专利发展分析以专利为切入点，从LED专利申请的时间态势、地理区域、IPC分布、专利类型、专利强度以及LED产业链各环节核心技术专利等不同视角，对全球、全国、全省的LED专利发展情况进行纵横开阖的对比分析，并根据广东LED产业发展的现状，给出若干建议。     

我战胜了恐惧

正我是一个非常胆小的男生,基本上什么都怕,怕狗,怕黑,晚上一个人睡觉也害怕。于是,妈妈让我每天一个人睡觉,还不许开灯,以此来锻炼我的胆量。第一天晚上睡觉前,妈妈就郑重地告诉我,要对我进行"地狱式胆子训练"。这招如晴天霹雳,霹得我一惊。到了睡觉时间,刚一关灯,我就感到非常害怕。白天看起来很平常的     

半导体光电结构材料及其应用

半导体光电结构材料广泛应用于信息、照明、交通、能源、医疗、军事等领域.介绍了厦门大学近年来在半导体光电结构材料研究的进展,着重介绍高Al组分AlGaN、高In组分InGaN、GaN基半导体、Si基半导体、ZnO基半导体等结构材料研发中所取得的进展及其在大功率LED、紫外LED、激光器、探测器、太阳能电池等光电器件中的应用.     

低压太阳能草坪灯驱动控制器的设计与仿真

设计一种能在0.8V下工作的低压太阳能发光二极管草坪灯驱动控制器.控制充电回路通断的开关管集成在芯片内部,系统只需外接一个电感和光敏电阻.该驱动电路具有光开关自动控制放电、蓄电池过放迟滞保护等功能,且发光二极管灯无闪烁.仿真结果表明,芯片的工作电压为0.8～1.5V,输出平均电流在3～300 mA内可调,发光二极管灯效...     

基于恒电流二极管的LED驱动电路设计

LED照明是当前照明市场的热点趋势,对于其驱动电路设计方案也层出不穷.本文根据恒电流二极管的特性,针对LED照明中的小功率和大功率LED的不同特性,分别给出了驱动电路设计.保证LED驱动电路性能的同时大大简化了其驱动电路设计,降低了驱动电路的成本.     

Mn 离子对掺铈钇铝石榴石发光区范围的影响

利用碳酸氢铵溶液作为沉淀剂制备了锰、铈共掺钇铝石榴石荧光粉(YAG:Ce,Mn). 实验发现,锰离子的掺入可以增大YAG:Ce 荧光粉的红光发光区范围, 这主要是由于锰离子²E-⁴A₂, ⁵E-⁵T₂ 以及¹T₂-⁵T₂ 能级的跃迁. X 射线衍射(X-ray diffraction, XRD)结果表明, Ce³⁺(1.032 Å)主要取代Y³⁺(0.900 Å)格位, Mn⁴⁺(0.538 Å)和Mn³⁺(0.67 Å)主要取代Al³⁺(0.535 Å)格位. 研究结果表明,YAG:Ce_0.06,Mn_0.08 荧光粉的发光强度最好, 发光范围最大, 其色坐标为(0.233, 0.194). 由此可见, 在YAG:Ce荧光粉中共掺Mn离子可以改善白光LED (light-emitting diodes)中YAG荧光粉的发光性能.     

测量LED总光通量的积分球装置中光源位置的探讨

LED作为新兴光源,与传统光源相比在自身结构和发光特性上很不相同.由于LED本身的自吸收效应以及积分球内挡屏带来的测量误差,沿用传统的积分球光通量测量装置来测量LED的光通量误差较大.应对传统积分球装置内光源的位置和挡屏做调整以减小光通量测量误差.由软件模拟的数据和理论推算证明应将LED放置在积分球内壁且与探测器探头在同一平面内成90°.     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。     

基于微阵列背投技术的大屏幕显示系统研究

本文设计开发了一种基于微阵列背投技术的大屏幕显示系统。系统采用了LED光源阵列通过光学透镜投射至显示幕,形成图像,减少了光线损耗,有效削弱了有害蓝光对观看者视觉的影响,获得了较好的图像质量。