Cr-Mo钢大直径封头拼接成型技术

12Cr2Mo1R（H）钢制大型封头,一般可采用拼接后整体成形或分瓣成形后组焊。由于分瓣成形后组焊,工艺复杂、效率低,制造厂更趋向采用先拼焊后成形工艺,通过热成形后进行恢复性能热处理。若性能达不到要求,则需要去除拼缝位置焊肉重新焊接。若能选择合适焊接材料和工艺,保证热成形力学性能符合工程要求,不仅制造过程简单,且可显著降低成本。通过对12Cr2Mo1R（H）钢大直径封头采用埋弧焊方法拼接,封头在热成形后,经正火＋回火恢复材料性能热处理和焊后退火处理,焊缝金属力学性能和抗回火脆化性能均能满足工程要求。     

300mm直拉单晶硅生长缺陷研究

本文针对微电子工业的基础材料——单晶硅进行了其生长缺陷方面的研究,基于300mm掺氮直拉单晶硅的生长、原生氧沉淀等方面的热处理进行了详细分析,同时对极低电阻率的情况下分析了掺氮重掺砷和重掺磷直拉硅单晶的生长和氧沉淀等方面进行了应用分析。     

不同热处理温度下金属材料的声衰减系数特性

以牌号分别为1Cr17Ni2和2Cr13的两种不同材质的不锈钢(其中同种材料进行了不同温度的热处理)为例,利用一次和二次底面回波,对声衰减系数分别进行测量计算,并结合材料内部微观组织结构进行分析。结果表明,常温样品与经过热处理样品衰减系数之间存在较明显差异,而且在不同热处理温度点上材料的声衰减系数不一样。随着热处理温度不同,微观结构的第二相颗粒的变化与声衰减系数变化相吻合。因此,可以利用热处理手段来对材料"贴上标签",加以辨识,也可以对金属材料的其他性能作出评价。     

基于多级生长模型的蜡染冰裂纹仿真研究

冰裂纹计算机仿真是现代工业印染中蜡染设计需要解决的关键问题。本文首先通过对裂纹产生的起因和生长机制的分析,抽象出裂纹生长的两种方式:单裂纹生长和分枝裂纹生长。在此基础上,提出一种基于多级生长模型的裂纹仿真算法,其核心思想是将裂纹看成两种生长方式在不同维度上的有机组合。将该方法应用于蜡染图案中并最终生成蜡染冰纹,实验结果表明,与距离变换算法和Voronoi图法相比,本算法所得到的冰纹效果更逼真,满足仿真要求。     

大型钢桁架结构铸钢节点制作研究

本文以金沙江路真北路人行天桥新建工程钢结构铸钢节点为实例,介绍了铸钢节点的深化设计和制作工艺,确保铸钢节点的精度、铸造质量满足设计和规范要求,值得类似工程推广应用     

智能电动婴儿摇篮推出 有温柔档也有狂欢档

<正>由4moms公司推出的这款名为rockaRoo的智能电动婴儿秋千摇摆椅与传统的婴儿秋千相比最大的不同就是它的摇摆动力来自于设备下方,而不是上方悬臂处的挂绳。通过反向的摇摆设计可以使晃动幅度控制在限额的70%以内,这样不仅保证了安全,同时还能够通过复杂的算法和机械装置进行多级调速,为上面的宝宝带来更多的乐趣。     

高氮奥氏体不锈钢层片结构热处理调整

以0Cr21Mn17Mo2NbN高氮奥氏体不锈钢为实验材料,经1 140℃和10h固溶处理后,在750、850、950℃下进行不同保温时间时效处理,然后经1 020℃分别保温2、4h后水淬。实验结果表明,相同的保温时效时间内,850℃下析出最为明显。同一时效温度下,随保温时间延长,胞状析出物由晶界向晶内生长,形状呈层片状、条状、短棒状及颗粒状;850℃时效8、16h后经1 020℃保温4h,析出物球化现象比较明显。随着保温时间延长,硬度不断降低。     

热处理对以Al2O3为绝缘层的并五苯薄膜晶体管性能的影响

采用阳极氧化法制备了Al_2O_3绝缘材料,并制备了以Al_2O_3为绝缘层的并五苯薄膜晶体管器件(OTFT)。Al_2O_3绝缘层经过10 min 350℃氢热处理后,OTFT迁移率比未经氢热处理的增大近20倍,且阈值电压降到了-7 V。Al_2O_3膜MIS结构电容—电压(C–V)特性的平带电压平移量数据表明,Al_2O_3膜经过热处理后,并五苯半导体与Al_2O_3绝缘体界面处以及绝缘体内缺陷态密度显著地降低,Al_2O_3绝缘层和并五苯半导体层之间的接触得到改善,这使得经热处理Al_2O_3膜的OTFT器件性能得到显著的改善。     

一类非线性演化方程新的多级准确解

利用摄动法对NLS方程和Zakharov方程作展开.应用Jacobi椭圆函数展开法求得了零级近似方程的准确解,并在Lamé方程和Lamé函数的基础上分别求得一级近似方程和二级近似方程的准确解.这样,就求得此类非线性演化方程的多级准确解.