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161.
纳米二氧化硅水分散体的制备及复配 总被引:6,自引:0,他引:6
通过粒子紧密堆积数学模型计算得到不同粒径硅溶胶粒子间的最优配比,在此基础上合成了3种不同单分散粒径的硅溶胶。将不同粒径硅溶胶按数学模型计算的比例加入到钾水玻璃中,复配制备了不同纳米二氧化硅水分散体。与由单一粒径硅溶胶形成的膜相比,由不同粒径硅溶胶复配后形成的膜,呈现出较高的结构致密性和憎水性,与由粒子紧密堆积模型推导结果吻合。 相似文献
162.
胶体晶体及三维有序多孔材料的制备 总被引:4,自引:0,他引:4
以粒径为80~320nm的单分散苯乙烯/苯乙烯磺酸钠共聚微球为原料,采用一种全新而简单的制备高度有序胶体晶体模板的方法,利用静电相互作用、表面张力以及蒸发过程中的离子扩散等作用在液面形成了不合溶剂的高度有序的胶体晶体.将溶胶-凝胶前驱液在毛细效应作用下渗入胶体晶体间隙,待前驱液固化后,经煅烧去除苯乙烯微球,制备出了具有三维有序结构的多孔材料——倒置蛋白石. 相似文献
163.
自从在CoFeSiB非晶丝(带)及FeCuNbSiB的纳米晶丝(薄膜)材料中发现巨磁致阻抗效应以来,GMI效应在实际运用中有广阔的前景,而且在理论上探讨GMI的起因也是非常有意义的,所以受到普遍的关注。非晶(纳米晶)软磁合金具有高的磁导率,在一定频率的交流驱动电流作用下,外加直流磁场阻碍了交流电流所感生的磁通量的变化,从而降低磁导率,提高趋肤深度,降低了交流阻抗,引起效应。及非晶薄带在不同的温度下热处理可以形成纳米级软磁合金,降低各向异性常数和磁致伸缩系数,提高磁导率,有利于GMI效应的出现。本文对以上三类材料进行不同温度下的热处理,研究GMI效应随外加磁场及驱动电流频率(f)的变化关系,并探讨GMI的来源。定义。 相似文献
164.
<正>碳化硅因具有许多独特而优异的物化性能,长期受到广泛重视,特别是作为光电、半导体材料更受到青睐。然而,由于碳化硅制备优质单晶材料的困难,使得其应用受到阻滞。故探索制备大面积高质量晶态碳化硅薄膜的研究成为重要的课题。寻求新的较低温度下制备优质晶态碳化硅薄膜的方法和条件将具有重要意义。 相似文献
165.
银/二氧化硅介孔复合体的制备 总被引:3,自引:0,他引:3
介孔固体系指孔径为2~50nm,孔隙率大于40%的多孔固体,其孔的数量可高达10~(19)g,比表面积可高达900m~2/s,故介孔固体在催化、吸附、分离等方面有重要的应用。根据孔的排列,介孔固体可分为有序和无序两种。若将纳米尺度的颗粒(金属或非金属)置于介孔之中则形成所谓的介孔复合体,颗粒呈弥散分布,互不连接;由于孔-颗粒界面处的相互作用,从而可显著改变颗粒的性质。近几年来有关介孔复合体的研究时有报道,但主要是非金属粒子-有序介孔固体复合体及化合物(半导体)-无序介孔固体复合体的研究。而纳米金属粒子与无序介孔固体复合体的研究尚不多见。尽管Ag与无机化合物的纳米复合材料(与本文的介孔复合体含义不同)已有一些报道,也有人在多孔玻璃中制备成颗粒间基本是互为连接的Ag/SiO_2混合物,但将纳米Ag颗粒放入介孔固体的孔中而形成均匀、弥散分布的介孔复合体尚未见报道(就我们所知)。本文报道纳米Ag与SiO_2介孔固体之间的复合体的制备。 相似文献
166.
众所周知,氧化物超导体在高温高场下J_c值偏低及显著的磁通运动效应,阻碍了它的各种应用.因此,引进新的钉扎中心,如各种点缺陷(阴阳离子空位、部分元素替代和扩展型缺陷(如离子辐照产生的柱状缺陷)等,提高其J_c,研究相关的钉扎机制,具有理论和实际的双重意义.另外,实验发现,织构化的Y系样品在很大的温度和磁场范围内具有较高的临界电流,显然与样品内具有微米或亚微米尺寸的211脱溶物直接或间接引起的磁通钉扎有关.这说明大尺度的非超导粒子对磁通钉扎也有显著的强化效应.我们在YBa_2Cu_3O_y.体系中引入尺寸约为200nm的MgO纳米颗粒添加物,研究它对临界 相似文献
167.
用纳米硅薄膜制成了共振隧穿量子点二极管,在77K温度下对其I-V特性进行了测量,得到了具有共振隧穿特征的实验结果。对实验结果分析表明,纳米尺寸晶粒构成的量子点具有库仑阻塞效应。 相似文献
168.
Zn_2SiO_4:Mn纳米微晶薄膜的溶胶-凝胶法制备及其光致发光性质研究 总被引:3,自引:0,他引:3
以硝酸锌,硝酸锰,正硅酸乙酯,无水乙醇为主要原料,用溶胶-凝胶提拉法制备了Zn2SiO4:Mn薄膜.并利用XRD、SEM、荧光分光光度计和多频荧光寿命仪等对薄膜进行了分析.结果表明,采用上述先驱物通过溶胶-凝胶过程可获得均匀致密的薄膜.在空气中干燥后于适当温度下热处理可得到纳米微晶Zn2SiO4:Mn薄膜.其荧光寿命从常规粉末材料的的ms量级缩短至ns量级 相似文献
169.
采用Ar^+离子溅射方法将300nm SnO2薄膜沉积在Si片上,分别对膜层进行60keV,5×10^16cm^-2Mg^+离子注入和100kdV,6×10^16cm^-1Nb^+离子注入,对未注入,Mg^+离子注入,Nb^+离子注入3种薄膜进行500℃,4h退火处理. 相似文献
170.