MEMS三维光刻技术的研究

微细加工技术是MEMS技术的核心技术，本文详细介绍了常用的MEMS三维加工工艺、应用现状和发展趋势，并提出了目前这些方法中存在的缺陷。     

外墙渗漏的成因及防治

外墙渗漏严重将会降低工程结构的耐久性、安全性,文章从自身的实践工作中就这一现象产生的原因和如何防治进行了论述。     

外墙保温系统发展现状

为了实现可持续发展战略，国家大力发展建筑节能。外墙保温系统已成为建筑节能的主要手段。     

多孔硅的形成及可见光发射

多孔硅是晶体硅片在氢氟酸溶液中进行阳极氧化，在硅衬底上形成多孔态的硅材料。本文介绍了多孔硅的形成和结构形貌，对其光学性质和发光机制进行了扼要讨论，并介绍了当前多孔硅研究中的一些热点问题。     

建筑工程饰面砖质量控制及预防

外墙饰面砖在建筑工程中，不仅可以美化外观易于清洁、而且可保护主体结构防止在室外各种环境因素作用下对耐久性、防止侵蚀、弥补和改善结构在功能上的不足。但是由于各种原因，在使用中后会出现脱落的现象，如何提高饰面砖的镶贴质量，防止饰面砖脱落。应从以下几个方面入手，可能会收到较好的效果。     

小功率脉冲电镀仪在高效硅太阳电池中的应用

研制出用于制备空间硅太阳电池上电极的小功率脉冲电镀仪，该电镀仪脉冲电流的频率和占空比具有较宽的调节范围，满足高效率硅太阳电池脉冲电镀的要求，与国内，外普遍采用的真空蒸镀硅太阳电池上电极相比较，脉冲电镀可以制备更窄的栅指电极，电池上电极的遮光损失从７％￣９％降低到３％。     

建筑工程外墙渗漏的分析及防治措施

随着建筑业的发展，建筑施工企业不断壮大，建筑工程施工质量水平也不断提高，同时，新建筑工人的人数不断增加，这很容易导致因施工人员素质差异或不熟悉现行规范和操作规程，产生各类质量事故或缺陷，其中外墙渗漏就占了很大的比例，它给人们的正常生活和使用造成了很大的不便，笔者通过多年实践经验，对建筑工程外墙出现渗漏的原因进行分析，并详细地阐述其防范措施。     

宽能带隙电子器件

硅集成电路和数据存贮是两种最成功的技术，目前，这两种技术继续以高速度发展。在集成电路技术中，按照摩尔定律，一块芯片上的晶体管数目每隔18个月就会翻一翻。而对于磁盘驱动技术，自1991年起磁头的总体位密度以每年60％至100％的速率增加。集成电路是通过对半导体应用电场控制载流子流动来工作的，因此关键的参数是电子或空穴上的电荷。而在磁性数据存贮中关键的参数是电子的自旋。     

用磷酸铝分子筛和硅磷酸铝分子筛作催化剂合成丙酸戊酯的研究

用新型磷酸铝分子筛和硅磷酸铝分子筛作催化剂,对丙酸和正戊醇液—固相酯化反应进行了研究.考察了合成条件及用不同方法制备的催化剂对醇产率的影响,当醇酸摩尔比为1.2∶1、催化剂用量为0.6～1.0g/mol丙酸、带水剂环己烷用量为5.0ml/mol丙酸,反应温度为140～160"C时,5hr酯化反应的酯产率大于98％.同时对酯产物的物理常数进行了测定,实测值与文献值相符.