工程陶瓷超精加工工艺参数对表面粗糙度影响的实验研究

介绍采用正交试验方法，通过数据处理，对影响工程陶瓷表面粗糙度的有关工艺参数进行分析比较，从而达到有效降低零件表面粗糙度的目的。     

静态自蔓延法制备内衬陶瓷喷嘴的研究

基于静态自蔓延过程，采用A1一Fe2O3—CrO3燃烧体系，制备出变口径的内衬陶瓷层不锈钢喷嘴，其反应过程工艺稳定，内衬陶瓷层厚度均匀、致密、性能可靠。通过试验研究了影响工艺性能的因素，探讨了Al—Fe2O3—CrO3燃烧体系的燃烧机理，试验结果证实自蔓延反应是不平衡的过程，氧化—还原反应进行不彻底，陶瓷层的成分比较复杂。研究表明，与添加传统的SiO2、CaF2相比，采用一种新型的添加剂配方可显著提高陶瓷层的力学性能，改善其表面质量。     

氮化硅陶瓷表面的融盐热还原反应法锆金属化的研究

以Al粉、K2ZrF6为原料，在KCl LiCl的融盐介质中，利用高温融盐热还原法在氮化硅陶瓷基体表面镀锆金属化膜；以XRD分析镀膜物相成分，并用SEM对试样表面、断面进行显微结构分析。结果表明：氮化硅陶瓷镀件表面镀膜外观呈银白色，并有有金属光泽；镀膜物质成分为Zr5Si3；镀层中无铝元素存在。     

玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。     

太行山地区铁矿尾矿特点及应用前景

对太行山地区铁矿进行了研究，分析了矽卡岩型铁矿的成因，并对矽卡岩型铁矿尾矿矿物组成及成分进行了分析，指出了此类尾矿的特殊性。还对其应用前景进行了简单的探讨，其中对尾矿还进行了几个方面的工业应用研究。     

蜂窝型钢筋砼空腹夹层板的试验分析

蜂窝型钢筋砼空腹夹层板结构是在空腹夹层板结构基础上发展而来的一种新型的空间结构，对它的一个工程实例实施了1／3缩尺模型试验，得到结构在静力荷载下的变形与破坏情况，试验结果表明承载力达12．8kN／m^2结构仍未破坏，此时挠度为跨度的1／460，且裂缝小于0．3mm，结构安全度达2．0以上，与理论分析结果比较，证明了实用分析方法满足现行设计规范要求，可用于实际工程。     

Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2/3)的聚合物前驱体法合成研究

以EDTA为络合剂，EG为酯化剂，利用聚合物前驱体法合成了Ba6-3xNd8 2xTi18O54陶瓷，研究了不同的EDTA与金属离子摩尔比对粉末结晶特性的影响，利用DTA，TG和XRD等技术分析了Ba6-3xNd8 2xTi18O54前驱体和得到的氧化物粉末，测试了由x(EDTA)/x(M)=1．00的前驱体得到的Ba6-3xNd8 2xTi18O54(x=2／3)陶瓷的微波介电性能。在900℃预烧x(EDTA)/x(M)=1．00的前驱体3h，单相的Ba6-3xNd8 2xTi^18O54(x=2／3)直接形成，没有出现中间相。1000℃预烧，1340℃烧结的Ba6-3xNd8 2xTi18O54(x=2／3)陶瓷具有最佳的微波介电性能：ε=87．1，Qf=8710GHz。     

电泳沉积羟基磷灰石生物陶瓷涂层的研究

用异丙醇作为分散介质，对电泳沉积羟基磷灰石生物陶瓷涂层进行了系统研究，经过制备稳定的悬浮液、电泳沉积，高温烧结等过程，在Ti6A14V合金上得到表面均匀的羟基磷灰石生物陶瓷涂层，用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）等技术对羟基磷灰石颗粒的物相和沉积层的表面进行了表征，研究了电泳时间与电泳沉积量和电流密度，电泳沉积量和电泳电压之间的相互关系，并讨论了这些实验参数对电泳沉积过程的影响。     

陶瓷蜂窝载体表面Ce-Zr-O固溶体涂层的表征

研究了在陶瓷蜂窝载体表面直接涂载Ce-Zr-O固溶体涂层，采用XRD和Raman光谱对Ce-Zr-O固溶体涂层进行了表征，表明在陶瓷蜂窝载体表面形成了具有立方结构的Ce-Zr-O固溶体，高温焙烧有利于固溶体的形成．TPR结果表明，该固溶体涂层的形成使得还原温度降低。     

压片机加压机构方案设计及运动分析

压片机是将陶瓷干粉压制成直径为34mm、厚度为5mm圆形片坯的装置，阐述了压片机加压机构设计过程，并应用C语言程序对运动进行了分析。