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91.
涂层/基体结合强度是衡量喷涂质量的关键指标。利用有限元方法对涂层/基体剪切结合强度的测定方法进行了力学分析,着重讨论了涂层/基体交界面上的应力分布,然后,在此基础上,针对3种不同涂层材料(Al2O3、Al、Cr3C2/Ni-Cr),对涂层-基体交界面进行了应力分析,比较了不同的涂层材料性能对涂层/基体剪切结合强度的影响,给实际喷涂工艺有一定的指导意义。  相似文献   
92.
以防14.5 mm穿燃弹为目标,针对考虑基体防护的多层复合装甲,结合研究成果在Florence模型中引入了反映表面驻留效应的系数,并结合德玛尔极限穿透公式,提出了一种多层复合装甲的优化设计方法.设计了相应的防护结构,并进行了靶试验证.研究计算及试验结果表明,采用本优化方法确定的设计方案较传统方案在防护能力更高的前提下可减重21%,可以用来实现复合结构的轻量化设计,有利于面板、背板和基体装甲的结构匹配优化.  相似文献   
93.
研发一种新型的非金属基体表面涂层质量无损检测方法——压力测定计时法,用于解决基体为玻璃、陶瓷等高硬度非金属基体,涂层为橡胶、防污闪复合涂料(PRTV)等低硬度非金属材料的表面涂层质量检测问题.当设备基体与涂层硬度有明显的差异时,用相同的接近速度对涂层表面垂直施压,并设定确定的压力区间.涂层厚度不同,致使压力从起始值到终...  相似文献   
94.
为了缓解C/C复合材料脆性,利用勃姆石溶胶对单向碳纤维预制体进行处理,在纤维表面制备了Al2O3涂层.使用自制的热梯度化学气相沉积(TG-CVI)设备对预制体进行致密化,得到致密的C/C复合材料.通过高温热处理进一步调节界面的结合强度和基体碳的石墨化程度.利用排水法测试复合材料的密度,万能材料试验机测试其拉伸性能,采用可视化石墨烯片层技术(VGT)对试样进行处理,使用偏光显微镜(PLM)、扫描电子显微镜(SEM)、X-射线衍射(XRD)分别研究复合材料的微观组织、界面和断面形貌、以及物相组成.结果表明:涂覆Al2O3涂层的C/C复合材料在沉积后期转变为粗糙层(RL)织构.经过高温热处理后,碳基体的石墨化程度提高,改变了C/C复合材料的断裂机制.由复合材料最初的脆性断裂向拟延性转变,延伸率提高.C(f(Al2O3))/C-3样品的峰值应力达到了77.3 MPa,延伸率达到了15%.  相似文献   
95.
ZrO2(3Y)增韧增强WC-20%Co金属陶瓷复合材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用热等静压真空烧结工艺制备了不同含量ZrO2(3Y)/WC-20%Co金属陶瓷复合材料.对复合材料进行了硬度、抗弯强度和冲击韧性等力学性能测试,用扫描电子显微镜(SEM)分析了微观组织及冲击断口成分,用X射线衍射定量分析计算了力学性能试验前后t→m相变量.实验表明:ZrO2(3Y)在WC-20%Co基体中呈球形,均匀分布在Co相和WC相中,该复合材料抗弯强度和冲击韧性明显提高,硬度指标提高不明显.  相似文献   
96.
基于弹性力学空间轴对称问题的通解,研究了长纤维增强复合材料中绕纤维且垂直于纤维的环形裂纹位于界面处裂纹尖端的应力奇异性。研究结果表明,应力奇异性特征方程与平面应变状态下相应模型的结果一致,只与Dundurs组合参数有关,材料性能对裂纹尖端附近奇异应力场的影响可用三个组合参数描述。  相似文献   
97.
针对废镍氢电池负极材料回收工艺中活性物质与基体的分离问题,根据活性物质、基体和黏结剂物理化学性质的差异,分别以物理法、高温焙烧法和稀硫酸-旋流联合法进行废镍氢电池负极材料中活性物质与基体的分离实验研究.结果表明:物理法与高温焙烧法均不易于实现活性物质与基体的有效分离,而稀硫酸-旋流联合法的分离效果较好,在H2SO4物质...  相似文献   
98.
对线粒体衍生细胞器的动基体、线性体和隐性体以及产氢体的形态、结构、功能和起源等方面进行了综述,并总结了近十年来线粒体衍生细胞器及产氢体的研究进展.  相似文献   
99.
库恩理论体系的整体论向度及其问题   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文认为,从问题转换、范式、专业基体、自然语言的掌握、发展模式等核心概念来看,库思理论体系所展现出的更多的是它的整体论向度。而非历史主义的特征。整体论提供了我们认识库思范式理论的另外一种思路,但库思理论的整体论向度仍存在问题。  相似文献   
100.
利用冲击试验、热震试验和扫描电镜等方法研究了添加氧化铈对玻璃涂层与金属基体密着性的影响规律。试验结果表明 ,加入氧化铈可以改善玻璃涂层与金属基体的密着性 ,提高涂层的抗冲击和抗热震性能。氧化铈含量在 1%~ 5 %内 ,氧化铈加入量越多 ,瓷层的抗冲击和抗热震性能越好。由于氧化铈的存在能加剧瓷层与金属基体的界面反应 ,从而在界面上形成了更多的Ni Fe键和铁的枝晶体。Ni Fe键能提高瓷层的弹性 ,铁的枝晶体能增强瓷层与基体的连接作用。界面反应使界面上的孔洞消失 ,形成明显的密着层 ,因而提高了界面的结合强度。  相似文献   
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