连铸坯表面网状裂纹

对连铸坯和热轧厚板表面网状裂纹附近的化学成分及其组织进行了分析,发现裂纹附近存在Cu和Cr元素,裂纹沿着晶界延伸.可见裂纹形成的原因为:结晶器镀铬层磨损导致铜板与连铸坯粘结,液态铜通过奥氏体晶界向铁基体内渗透.富集在奥氏体晶界的铜极大地恶化了钢的塑性是导致裂纹形成的主要原因.在此基础上提出了控制连铸坯和热轧厚板表面网状裂纹的措施.     

测定降水中SO^2—4含量的误差校正

本文对“硫酸钡比色法”测定降水中ＳＯ＾２－４存在的误差进行校正，采用消除基体空白值影响的方法，使分析监测结果的准确度有显著提高。     

在AutoCAD环境中实现特征建模

ObjectARX 是 AutoCAD 的高级开发工具之一,应用这一开发工具可扩展 AutoCAD 的功能。特征建模技术是现代 CAD 研究的课题之一。为了实现在 AutoCAD 环境下进行特征建模,通过对特征建模技术特点的分析,提出了实现零件特征建模涉及的内容、方法和步骤,并给出了面向对象设计的部分程序源代码。总结介绍了应用 ObjectARX 创建零件特征建模的相关技术。     

耐高温双马来酰亚胺复合材料树脂基体的研究

本文报导了一种新的工艺性能良好的耐高温双马来酰亚胺树脂,它是由两种结构不同的双马来酰亚胺热熔共混后,再加入第三组份Ｐ而制得的。两种结构不的双马来酰亚胺,一种是商品化产品４,４‘－二苯甲烷双马来酰亚胺,另一种是自己合成的烷基取代双马来酰亚胺。     

高速钢刀具 PVD TiN 涂层工艺及其性能研究

针对高速钢刀具热阴极等离子镀ＴｉＮ涂层工艺参数进行试验研究,并对涂层刀具的性能进行了分析．结果表明,当Ｔｉ蒸发率在０．２３～０．２８ｇ／ｍｉｎ时,上、下位各镀４５ｍｉｎ,涂层厚度控制在２μｍ±２０％范围内,ＴｉＮ结构呈（１１１）晶面择优取向,结合强度好;工件温度影响膜的生长,不同类型的刀具对加热时间及基体温度要求不同．     

聚吡咯—粘胶导电纤维的研究

本文的研究建立了一种新的导电聚吡咯成形法,首次成功地制备了聚吡咯—粘胶导电纤维,最高电导率可达:2.106×10~（-2）S/cm。在导电纤维的制备过程中,影响电导率的主要因素:作为引发剂及掺杂剂的三氯化铁溶液的浓度,作为基体材料的粘胶纤维在三氯化铁溶液中的处理时间,聚合反应时间及聚合反应温度。实验结果表明:粘胶纤维经导电性处理后,其取向度和结晶度保持不变,导电纤维的力学性能与基体聚合物基本相同。另外,本文还通过透射电镜对聚吡咯在粘胶纤维中的分布及其与电导率的关系作了较为详细的研究。     

基体强度与氮化钢的疲劳

通过改变预处理回火温度，研究了基体强度对氮化钢渗氮件三点弯曲疲劳强度的影响。结果表明：硬基的光滑渗氮试样比软基者的σａ提高２２％，此增益归因于３种相关的因素延滞表面疲劳裂纹的萌生及其进入快速扩展阶段的有利作用。     

银基体对Bi2223厚膜生长的影响

为了提高超导材料的临界电流密度,实现高T_c超导材料的强电应用,人们通过改变样品制备工艺已获得了具有高度C-轴取向的织构样品.对Bi系来说,使用银包套的方法取得了良好的效果,Li等人制出了77K,零场下J_c高达6.9×10~4A/cm~2的样品,在提高临界电流密度过程中,人们着重于研究中间冷压、热压以及烧结工艺过程等,期望获得更好的织构度、更高的致密度、微裂纹少、孔隙率低的样品.虽然银层对超导微结构和载流性能的影响引起人们的注意,但研究银基材对Bi2223厚膜生长过程影响的文章报道很少.本文通过对Bi2223银夹板厚膜制备过程中厚膜微结构的分析,研究了银基材对Bi2223厚膜生长的影响.     

石墨炉原子吸收测定血清中痕量硒及其基体改进剂的比较研究

在比较硒的基体改进剂的基础上，选定了Ｃｕ（ＮＯ３）２和Ｎｉ（ＮＯ３）２同时存在为基体改进剂，拟定了用石墨炉原子吸收法测定牛血清和人血清中的痕量硒的分析方法．其线性范围为０．０２０～０．１６０μｇ／ｍＬＳｅ，特征量为３．１６×１０－１２ｇ／１％，检出限为４．１８ｎｇ／ｍＬ．方法用于标准牛血清测定，结果与其标准值基本吻合，其相对误差为１．３６％；人血清测定其标准加入回收率为８７％～１０５％．     

铁基减摩复合镀层的研究

本文介绍用槽镀或刷镀的方法使石墨、M_0S_2或MCA与铁电镀共沉积,并已获得成功.对各种镀层的摩擦力和磨损置作了对比,镀基复合减摩镀层具有杰出的耐磨性和较低的摩擦系数,并推荐一种新型的用于电镀铁基复合镀层大镀槽,它能得到较好的镀层和较多的石墨沉积量,此外还提供了铁基二硫化钼的镀液配方及其最佳操作规程.