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1.
长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn.58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu.X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法 相似文献
2.
《河南科技》2016,(13)
为建立基体改进剂测定高盐食品中铅的方法,使用硝酸钯、硝酸镁-磷酸二氢铵、硝酸钯-磷酸二氢铵、硝酸钯-硝酸镁4种基体改进剂,优化灰化温度,并结合标准加入法,消除高盐食品的基体干扰。对试验条件进行优化比较,并对氯化钠的干扰影响、回收率、方法检出限、精密度及有证标准物质的分析结果进行考查。结果表明:以0.1%Pd(NO3)2+1%NH4H2PO4混合液为基体改进剂时,对含盐量为16.35%、8.18%、4.09%的酱油的铅含量测试时的线性、精密度、回收率、检出限都能满足试验的基本要求;以0.1%Mg(NO3)2+1%NH4H2PO4混合液为基体改进剂时的效果不能满足试验要求。 相似文献
3.
氢化物-石墨炉原子吸收光谱法测定环境水样的痕量硒 总被引:1,自引:0,他引:1
选用钯-镍-硝酸镁为基体改进剂,以氢化物-石墨炉原子吸收法成功测定环境水样中不同价态的硒。该方法灵敏度高、重现性好,检出限为0.01ng/mL,回收率为95%~106%,测定结果满意。 相似文献
4.
5.
<正>一、引言布基体在制造磨具之前,必须经过专门处理,通过基体处理剂来改善和提高基体的物理机械性能,满足涂胶、植砂、磨削使用的工艺过程[1]。基布清洗机是布基体处理生产线中重要的工序,清洗就是通过多组对辊运行,使基布不断地被挤压,将在布处理过程中所带来的浆料分解物全部清洗干净。 相似文献
6.
现代金属切削对刀具有很高的技术要求,涂层刀具是20世纪70年代以后出现的一种新型刀具材料,是刀具发展中的一项重要突破.涂层刀具是在一些韧性较好的硬质合金或高速钢刀具基体上涂覆一层耐磨性高的难熔金属化合物而制成的,有效地解决了刀具材料的硬度、耐磨与强度、韧性之间的矛盾. 相似文献
7.
研究铁磁体表面上形成的覆盖层的磁化分布,得到了垂直磁化或平行磁化时铁磁体内磁化强度、覆盖层内各向异性常数和层与基体间交换常数满足的关系。 相似文献
8.
石墨炉原子吸收法(GFAAS)是单一测定分析技术,对于石墨炉而言,背景校正相对于火焰法显得尤为重要。通过实验测定蔬菜中铅,总结影响其测定准确性的因素,着重探讨石墨炉原子吸收法中的升温程序、基体改进剂对测定的影响,寻找最佳的升温程序和基体改进剂,为消除干扰,准确测定蔬菜中的铅提供有利的数据。 相似文献
9.
10.
提出了一种特别适用于憎水性有机物电解合成的疏水 Pb O2 电极的制备方法,并讨论了制取此电极的各种工艺条件,测试了电极的一些性能.该电极较好地解决了以往以钛为基体的 Pb O2 电极所存在的镀层与基体结合不牢、机械强度差,在用于有机合成时,电化学反应阻抗大,电流效率低,槽压高,能耗大等一系列问题 相似文献