电子封装热应力数值分析

针对目前电子封装的封装密度越来越高、封装厚度越来越薄、封装体在基板上所占面积越来越大,发热引起的失效越来越严重等问题,以晶体管瞬态热应力分析为例,建立热力耦合力学模型.利用ansys研究电子封装热失效问题,得到温度场、应力场和变彤场的分布规律.温度和应力的主要规律包括两点,一是温度和应力都在角点处变化明显,应力比较集中.温度从上到下逐层变化,逐渐减小,并且层与层之间温度变化不大,模型中间部分温度层厚度几乎相同,下半部分同一温度层有规律的变化.二是当温度较高时,在受约束面上和角点处应力值较大,并且在模型的角点和中部出现应力集中现象.     

多介质板式换热器试验研究与分析

对一种基于Alpha magnetic spectrometer（AMS）热系统研究与设计自主开发的能够实现多介质换热的新型板式换热器进行了试验研究与分析.该种新型换热器的换热板片由凸球面和凹球面构成不连续波纹,其换热性能优于BR1型人字形板式换热器,阻力特性明显优于目前常用的60°人字形板式换热器.本文分析了球面波纹强化传热的机理,认为球面波纹能够减小局部场协同角,提高了板间流场与温度场的协同程度.     

瞬态场研究的时间步进法与共轭梯度法

本文以任意形状细导线散射问题为例讨论了时间步进法与共轭梯度法及其在瞬态场问题研究中的应用,我们发现了这两种方法之间的联系,并对Rao等人提出的改进型共轭梯度法做了进一步简化.数值计算结果与相关文献结果吻合很好.     

主手征场方程的对称及其构成的李代数

利用主手征场方程的Lax 对及无穷小意义下的“穿衣服”方法,得到了主手征场方程的无穷多串对称,并且证明了它们构成一圈代数以及某一与Virasors 代数类似的无穷维李代数.     

单体支柱放顶煤模拟研究

本文通过以郑州矿务局厚煤层放顶煤工作面为原型的相似材料模拟实验,对单体支柱工作面放顶煤的工艺、采放步距、放煤口间距、放煤次数等参数进行了研究,得出的结果有些己应用于现场并得到了验证。     

史瓦西黑洞的光子层

建立了光子在史瓦西场中的动力学方程之后，推导出光子层的半径ｒｐ＝３ＧＭ／ｃ＾２并讨论了光子层的某些特征。     

弱Lipschitz函数及其广义次梯度的几个性质

本文在[1]、[2]的基础上进一步讨论了广义梯度与广义次梯度的关系，揭示了广义次梯度的线性性质，推广了它们在最优化中的应用。