低渗透裂缝性油藏水驱油渗吸窜流指数研究

针对求解裂缝性油藏基质-裂缝渗吸量时需提供每个基质网格块的形状因子而带来的应用难题,引入窜流指数概念,用以描述单位渗吸压差下基质-裂缝渗吸量,通过对产量构成的细分建立了窜流指数与产量、压力的关系式。根据某区块的实际生产测试资料,应用离散裂缝网络模型粗化等效成果,建立基质-裂缝渗吸量与渗吸压差关系曲线,求取了窜流指数。分析油藏合理压力系统,应用窜流指数预测油藏采收率,结果表明:应用窜流指数可以方便的估算基质-裂缝渗吸量,为油藏开发效果动态评价提供理论支持。     

镍金属中氢掺杂的电子结构

利用第一性原理数值方法,研究了掺H, H⁺和H^-面心立方Ni的电子结构. 在所用的两个团簇模型中,H作为间隙原子（或离子）分别占据八面体和四面体中心. 计算表明,前者被优先占据. H, H⁺和H-仅与第一近邻Ni原子形成化学键,键间由于电子转移彼此差别较小.团簇掺H⁺时不足的电子和掺H-时多出的电子基本上由较远的Ni原子提供和吸收. 掺杂大大减弱了其第一近邻原子间的相互作用,却只稍稍改变第一近邻、第二近邻间的相互作用. 这是H掺杂局域作用的表现,与氢脆密切相关.     

木糖对马克斯克鲁维酵母菊糖酶合成的诱导作用

马克斯克鲁维酵母可利用木糖、菊糖等多种碳源。利用木糖为碳源时菊糖酶产量最高,酶活力可达30．4U／mg菌体（干重）,菊糖次之;利用葡萄糖、乳糖等酶活力均很低。用洗涤菌体进行诱导试验也表明,木糖能诱导该酵母菌菊糖酶的合成,蛋白质合成抑制剂环已亚胺可抑制木糖对该 酶的诱导作用。在以木糖为碳源的生长培养基中添加葡萄糖能明显地阻遏菊糖酶的形成。试验结果表明,该菌株菊糖酶的合成受诱导和分解产物阻遏机制的双重调节,木糖是酵母菊糖酶合成的一种良好的天然诱导剂。     

LMGS吸引子混沌特征的定量观测

对孙海坚等人给出的Logistic映射图形集(theLogisticMapGraphSet,简称LMGS)的定义进行了扩展,并利用扩展的LMGS的定义构造出许多美丽的2DLMGS图形·这些美丽的图形根据其生成方式不同,可分成两类图形和吸引子·本文探讨了图形与吸引子之间的联系,发现图形的边缘与其对应的吸引子相似;并由一维可观察量计算系统混沌定量判据的方法,计算了吸引子的Lyapunov指数和关联维数,结果表明吸引子具有混沌动力学特征     

微波辐射9,10-二氢蒽-9,10-桥-α,β-琥珀酰亚胺的N-烷基化反应研究

将微波辐射和相转移催化技术相结合 ,用于 7个溴代烷 (溴乙烷→溴辛烷 )与 9,10 -二氢蒽 - 9,10 -桥 - α,β-琥珀酰亚胺的烷基化反应。反应时间快 (1min～ 3 min) ,产率高 (88%～ 98% )、操作简便     

NHn,NHm^＋,NHn^—（n—1,2,3;m=1,2,3,4）体系Gaussian—n和CBS—n方法物理化学性质的理论研究（三）NH3,NH3^＋,NH3^—,NH4^＋体系

利用多种方法研究NH3,NH3^＋,NH3^－,NH4^＋体系的物理化学性质：离解能,电子亲合势,离化能,质子亲合势,原子化能。这些方法有Gaussian-n:G1,G2,G2(MP2)以及CBS－n,CBS-4,CBS-Q,CBS-APNO。对所得结果及其误差进行比较和分析。     

MS培养基凝固效果和高温灭菌的pH值变化的研究

研究了培养基的pH值、琼脂浓度与MS培养基凝固的关系,以及不同成分对高温灭菌后MS培养基pH值的影响,结果表明,调高培养基的pH值或增加琼脂浓度均可改善培养基的凝固效果;高温灭菌后,MS基本培养基的pH值由灭菌前的5．80下降为5．51,造成pH值下降的最主要原因是高温灭菌过程中EDTA铁盐与其它微量元素发生相互作用致：同基本培养基相比,培养基中加入30．0g.L^-1蔗糖、食用白糖、葡萄糖或果糖使高温灭菌后的培养基的pH值分别下降了0．06、0．10、0．28和0．98个单位,而添加2．0g.L^-1水解酪蛋白、蛋白胨、酵母提取物或1．0－5．0g.L^-1活性炭则使高温灭菌后的培养基的pH值分别上升了0．23,0．18,0．39和0．19－0．72个单位。     

谷氨酸生产菌培养基最优配比设计

采用均匀设计方法,优化L－谷氨酸生产菌发酵培养基的组成,经回归分析和发酵试验,得出最佳配方,在此条件下,谷氨酸的发酵指数为2．57g.(h.L)^-1,其转化率为51．4％。     

应变率对混凝土抗拉特性影响

在MTS伺服疲劳机上对混凝土进行动态受拉试验,分析试验结果,发现混凝土的抗拉强度与应变率的对数近似成线性关系;混凝土的弹性模量、吸能能力均随着应变率的增加而增加;泊松比不随应变率的变化而变化。在此基础上,推导出了混凝土的抗拉强度与应变率的近似关系,并与文献中的结果进行了比较。     

热处理作用下碳钢氢腐蚀裂纹愈合规律

对含氢腐蚀裂纹的碳钢进行再热处理后,SEM观察表明,氢蚀裂发生了不同程度的愈合,实验结果表明：长度约为10μm的碳钢氢蚀裂纹完全愈合的热处理条件下是从室温到1000℃热循环5次,共10h,氢蚀裂纹的愈合机制是热扩散,发生氢蚀裂纹愈合的动力是氢蚀气泡或裂纹长大导致的塑性变 能E8。在铁、碳和氢原子扩散都足够快的情况下,氢蚀裂纹愈合的条件是E8大于裂纹愈合所必须克服的表面张力能。