新型锗系聚吡咯分子簇络合物的合成、表征及其电子结构的从头算研究

新型锗系聚吡咯分子簇络合物的合成、表征及其电子结构的从头算研究刘尚长金旭东闫丽静刘宁徽宋玉林（辽宁大学化学系，沈阳１１００３６）关键词锗配合物；聚吡咯；分子簇配合物；从头算；Ｇａｏｓｓｉｏｎ程序．锗及其化合物在半导体、超导体、医药、医疗、保健、化学、...     

2—（取代吡咯—N—亚甲基）—5—芳酰氨基—1,3,4—噻二唑的合成 …

合成了一系列取代吡咯－Ｎ－亚甲基联１，３，４－噻二唑和相关化合物，并对其结构进行了分析和表征。     

N-甲基-2-吡咯腈的合成改进

以N 甲基吡咯(NMP)为起始原料,先与Vilsmeier试剂反应,经碳酸钠水解、二氯乙烷萃取制得N 甲基 2 吡咯醛(NMPA),此法溶剂回收利用率高、安全、易于工业化生产并降低了生产及污水处理费用 再以NMPA与盐酸羟胺经肟化制得N 甲基 2 吡咯肟(NMPAO),最后在醋酐中脱水制得N 甲基 2 吡咯腈 (NMPC) 在由NMPAO脱水制NMPC的过程后,经氢氧化钠水溶液中和,降低了体系的色度,萃取易于进行,产品收率74. 7%     

针织导电心肌补片的构建及力电性能

为制备一种符合天然心肌组织力电性能的心肌补片，以聚己内酯(polycaprolactone, PCL)为原料，通过针织成型技术制备针织(knitting, Kt)补片，同时制备静电纺丝(electrospinning, Es)补片作为对照样，采用多巴胺(dopamine, DOPA)对Kt、Es补片进行表面改性，再通过表面原位聚合聚吡咯(polypyrrole, PPy)构建PPy@Kt、PPy@Es补片。通过立体显微镜、扫描电子显微镜、红外光谱仪、强力仪及数字源表对心肌补片的结构和物理化学性能进行表征，探究2种纺织成型技术对心肌补片力电性能的影响。结果表明：静电纺丝成型的PPy@Es补片沿取向方向模量大且导电稳定性差，而针织成型的PPy@Kt补片表现出更接近心肌组织的模量且具有力学各向异性，同时展现出优异的应变不敏感导电性，可满足心肌补片对动态应变下稳定导电性的要求。     

吡咯单体-有机蒙脱石插层复合物制备的实验研究

对新疆某地钠蒙脱石进行了季铵盐有机改性处理,利用有机蒙脱石与有机物的良好相容性,将吡咯单体插入到有机蒙脱石的层间域中,并对吡咯单体—有机蒙脱石插层复合物的浆体进行了XRD分析。结果表明:在60℃烘干过程中吡咯单体在其层间域中的含量和存在状态没有明显改变,干燥只是使没有进入有机蒙脱石层间域的吡咯单体大部分挥发;进入到有机蒙脱石层间域中的吡咯单体则不随环境温度的提高而释出,表明吡咯单体已与有机蒙脱石形成了低温条件下稳定的吡咯单体—有机蒙脱石插层复合物。     

一种具有导电性能的掺杂聚吡咯研究

在种三电极装置下，由电化学气体合成一种掺杂聚吡咯薄膜，并进一步对共作为一种蓄电池的阳极加以了研究。     

Synthesis and Structure of Polypyrrole Derivatives／V2O5 Nanocomposites

Poly ( N, N, N-trimethyl ( 2-pyrrol-l-yl ) ethyl ammonium iodide )/V2O5 ( PTPAI/V2O5) nanocomposites were synthesized by sol-gel method. This method involved formation of vanadium pentoxide xerogel in the prcscnce of polypyrrole derivatives solution. X-ray diffraction(XRD) indicated that the polypyrrole derivative particles encapsulated in the fibrous V2O5 network and the layered distance significantly increased from 1. 077 39 to 1. 354 56 nm. The interaction between polypyrrole and V2O5 in the ‘nanocomposites‘ was characterized by IR spectroscopy. The Scanning Electron Microscope(SEM) micrographs reveal the structural contrasts between the hybrid materials and the pristine vanadium oxide xerogel.     

氧化石墨增强高分子材料热电性能的初步研究

分别以尼龙6和聚吡咯为基体，氧化石墨为填料，通过原位聚合反应制备了尼龙6-氧化石墨及聚吡咯-氧化石墨复合材料。两种复合材料的热电性能测试数据表明：氧化石墨在尼龙6基体中被同步还原为导电填料，尼龙6从绝缘体转变为半导体，热电性能大大增强，最大热电优值为9.45×10^-6；氧化石墨在吡咯聚合过程中扮演着模板的角色，促成聚吡咯分子链有序排列及堆积，热电性能增强，且复合材料的电导率和Seebeck系数的最大值分别达到6056S/m和9.85μV/K^-1，对应的热电优值为6.89×10^-4。