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141.
通过分析影响可编程控制器控制系统可靠性的主要因素,提出提高控制系统可靠性的硬、软件措施,确保可编程控制器正常安全运行。 相似文献
142.
由于多目标优化问题存在多个最优解集合,而传统的方法往往将其转化为各目标之加权和,然后采用单目标优化技术,这种方法存在诸多缺点和脆弱性,作为一种并行算法,遗传算法能很好地解决多目标优化问题,文中在非劣性分层遗传算法的基础上对遗传算子进行改进,首先获得多目标优化问题的非劣解,然后通过对系统进行敏感性分析,有效地缩小了问题的解空间.试验对比发现,算法的速度和精度得到有效提高。 相似文献
143.
基于遗传算法的层合板结构的可靠性优化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
采用遗传算法分析了存在初始缺陷的复合材料层合板的可靠性优化问题.优化设计时,以层合板结构的厚度最小为目标函数,以可靠度要求为约束条件.在可靠度分析中,取初始缺陷、强度参数、单元层的厚度为随机变量,采用一阶矩法和Tsai-Wu准则分析每个单元层的失效概率,系统失效概率的计算基于串联系统假定.通过比较遗传算法与序列二次规划法的计算结果,证实了遗传算法用于可靠性优化设计的有效性. 相似文献
144.
YUANJie XIEKun-qing MAXiu-jun ZHANGMin SUNLe-bin 《重庆邮电学院学报(自然科学版)》2004,16(5):165-172
Recently, attention has been focused on spatial query language which is used to query spatial databases. A design of spatial query language has been presented in this paper by extending the standard relational database query language SQL. It recognizes the significantly different requirements of spatial data handling and overcomes the inherent problems of the application of conventional database query languages. This design is based on an extended spatial data model, including the spatial data types and the spatial operators on them. The processing and optimization of spatial queries have also been discussed in this design. In the end, an implementation of this design is given in a spatial query subsystem. 相似文献
145.
介绍了一个以AT89C2051单片机为中心,直接对步进电机进行控制的方法,论述了整个系统的结构和原理,包括单片机、步进电机的硬件设计,特别介绍了在可靠性方面采取的措施,并给出了电原理图。 相似文献
146.
复杂机电系统全寿命设计研究 总被引:4,自引:0,他引:4
复杂机电系统全寿命设计能够满足生产线的高可靠性要求,减少因装备结构复杂而引发的事故,变装备事后安全性评估为事先的主动可靠性设计,因此该研究具有重大意义.本文以齿轮全寿命试验为例,指出了全寿命设计可持续发展必须依赖于小子样系统研究,提出了小子样系统的两种研究策略:数值模拟研究和虚拟样机研究。 相似文献
147.
针对结构可靠性分析中重要的方法之一——蒙特卡洛模拟方法,本文提出了一种计算分布参数灵敏度的新方法,此方法不需要新的抽样产生或失效标准的重新评估。同时对该方法进行了举例说明。 相似文献
148.
该文运用模糊理论,建立全面考虑设计变量模糊性和随机性的数学模型,并针对设计变量的多样性,采用实值编码自适应遗传算法对航空齿轮进行可靠性优化.结果表明,基于模糊理论和遗传算法的优化方法能找到更符合工程实际的优化解. 相似文献
149.
微型燃气轮机热电联供系统的热经济学最优化分析 总被引:4,自引:0,他引:4
以最小燃料费率和非能量费率为目标函数,以系统的热力学模型和经济学模型为约束条件,对3种微型燃气轮机热电联供系统进行了热经济学最优化分析.计算得到的优化参数,可为能量系统的优化设计和运行提供决策参考依据. 相似文献
150.
为诊断大规模集成电路设计过程中电迁移可靠性及分析时钟信号完整性,开发一种用于集成电路片上时钟信号模拟软件Etsim3。该模拟软件考虑了集成电路自热效应,通过电热耦合模拟以及金属连线温度分布解析模型获得更准确的集成电路芯片表面以及各金属连线网络上的温度分布。模拟结果表明,考虑集成电路自热效应前后,电迁移诊断以及时钟信号完整性分析结果都有了较大程度上的改变,Etsim3可以得到更为精确的分析以及诊断结果。 相似文献