全文获取类型
收费全文 | 5987篇 |
免费 | 161篇 |
国内免费 | 189篇 |
专业分类
系统科学 | 151篇 |
丛书文集 | 220篇 |
教育与普及 | 171篇 |
理论与方法论 | 38篇 |
现状及发展 | 49篇 |
研究方法 | 3篇 |
综合类 | 5705篇 |
出版年
2024年 | 36篇 |
2023年 | 45篇 |
2022年 | 55篇 |
2021年 | 72篇 |
2020年 | 74篇 |
2019年 | 57篇 |
2018年 | 38篇 |
2017年 | 57篇 |
2016年 | 62篇 |
2015年 | 91篇 |
2014年 | 218篇 |
2013年 | 207篇 |
2012年 | 235篇 |
2011年 | 326篇 |
2010年 | 369篇 |
2009年 | 395篇 |
2008年 | 423篇 |
2007年 | 479篇 |
2006年 | 383篇 |
2005年 | 406篇 |
2004年 | 357篇 |
2003年 | 348篇 |
2002年 | 290篇 |
2001年 | 291篇 |
2000年 | 179篇 |
1999年 | 147篇 |
1998年 | 123篇 |
1997年 | 112篇 |
1996年 | 90篇 |
1995年 | 80篇 |
1994年 | 50篇 |
1993年 | 50篇 |
1992年 | 34篇 |
1991年 | 46篇 |
1990年 | 30篇 |
1989年 | 33篇 |
1988年 | 17篇 |
1987年 | 18篇 |
1986年 | 12篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有6337条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
梁为民 《中国新技术新产品精选》2014,(8):19-19
印刷直接制版机(CTP)数据传输的要求:6类线加6类千兆带屏蔽水晶头。理论上讲,只有非常尖端的领域才会用到,但现在各行各业都在飞速发展,越来越多的企业设备采用6类千兆屏蔽水晶头。本文专门探讨了海德堡印刷制版机(CTP)的数据传输要求。其实,不仅仅该设备要求这样的数据接口,其他行业的高端设备,也渐渐采用这样的方式。故作此文,相互学习、相互探讨。 相似文献
52.
针对加速量热仪需要按照材料的特性设定温度变化规律,温度精确控制困难的问题,通过研究电加热功率与温度变化的关系,采用调整脉冲宽度调制方波(PWM)占空比的方式来控制加热功率.针对系统的非线性、时变性、变结构、多层次和滞后等缺点,提出分段、分级和基于预测模型的模糊控制策略.采用上位机(IPC)+下位机(PLC)的测控系统结构,并编写PLC程序完成模糊控制.实验结果表明,本方案实现了以固定升温速率加热,定点温度保持的功能. 相似文献
53.
方惠蓉 《哈尔滨师范大学自然科学学报》2015,31(2):72-76
主要探讨基于FPGA的prewitt边缘检测的实现,分析prewitt边缘检测算法处理图像的效果.据FPGA的并行流水线性以及FPGA处理简单方便,结合Prewitt边缘检测算法的基本原理,利用FPGA对其进行了设计、实现,通过quartus II软件进行编程,利用modelsim、matlab软件进行仿真和数据获取,最后利用以上获取的数据通过matlab进行图像处理. 相似文献
54.
55.
本文采用ST---200PLC为核心载体元件,对传统的"胜利211、221"轮舵机控制系统提出了全新的改造方案,让系统核心控制模块由PLC软件编程实现,同时便于技术人员的管理,使船舶系统的可靠性、通用性增强,提高船舶适航性能。 相似文献
56.
57.
以太网是当今最受欢迎的局域网之一,其技术现在已经很成熟,建网灵活且成本低廉,市场上相关产品也很丰富。以太网包括了OSI七层模型中物理层和数据链路层的全部内容, 相似文献
58.
由于PLC可靠性高、抗干扰能力强,目前很多系统已使用PLC作为控制设备,PLC已进入工业控制的不同领域。由于PLC具有数学运算(矩阵运算、函数运算、逻辑运算、数据传送、数据转换、排查、查表、位操作),可以完成数据的采集分析及处理等功能,选PLC作为发油设备正是由于PLC具有强大的数学运算功能。PLC发油机既具有质量发货模式也具有动态补偿体积发货模式。无论是按质量或体积发油,为了保持原始数据,反映真实数据,都把视体积数、质量数据记录入数据库,方便以后数据的查询。 相似文献
59.
本文论述了不同材质管道接口形式及其特点,提出了几种常用接口形式及不同材质管道闻相互连接需注意的问题,分析了管道接口的发展方向. 相似文献
60.
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型的倒装芯片封装(FCxGA)和多芯片叠加封装(MMAP)中,又该如何运用呢? 相似文献