LMWA-201型低温精密铸造模料添加剂的研究

对模料添加剂80号、85号微晶蜡和201型添加剂进行了研究,开发了一种LMWA-201新型LPW低温模料添加剂,实验结果表明80号、85号微晶蜡和LMWA-201型添加剂均可以使模料结晶结构变细,而LMWA-201型添加剂最好,工业应用结果表明：加有LMWA-201型添加剂的低温铸造模料比一般的低温铸造模料质量优,光泽度好、硬度大、强度高。     

冷轧带肋钢筋在筒仓设计中的应用研究

本提出了筒仓仓壁设计中用冷轧带肋钢筋代替普通碳素钢筋的设想,在实际工程中加以应用,并进行了技术经济比较,为高效钢筋技术的推广提供了可行的应用研究价值。     

料栓运行机理的研究

基于对水泥的密相气力输送实验,观测了料栓运行的总体特征,研究了管道中速度场和压力场的变化。料栓运动时,管道中始终有静止料层。速度场变化使栓尾颗粒分离出来,压力场变化使料栓波动前进。     

根据疲劳性能优选沥青稳定基层的矿料级配

沥青稳定基层是不同与半刚性基层的另一种类型的沥青路面基层,目前国内使用尚少,而国外使用较多,本文研究了2种级配的的沥青稳定基层材料的疲劳性能,首先通过与国外沥青稳定基层常用级配及国内相关级配的比较,经过大量的马歇尔试验和强度试验,初选出沥青稳定碎石1#和沥青稳定碎石2#两种级配类型,然后,在MTS-810材料试验系统上进行了应力控制的疲劳试验,研究其抗疲劳性能,并进行疲劳寿命预估研究表明,这2种级配的沥青混合料的力学性能和疲劳性能优良,能够用于修筑高等级公路的沥青稳定基层。     

玻璃—细晶BaTiO_3MLC瓷料的介电性能

研究了不同含量的玻璃加入到细晶 Ba Ti O3及多层陶瓷电容器 (简称 ML C)资料系统中 ,其介电性能的变化 .结果表明 ,加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度 ,系统的介电系数随温度变化平坦 ,改善了系统的热稳定性 .然而 ,过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加 ,绝缘电阻的减小 .玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明 ,加入玻璃的量应控制在质量分数 5 .0 %左右 ,这样既能有效的降低系统的烧结温度 ,同时又可以使瓷料系统保持相对较高的介电常数 ,从而得到最佳的介电性能 .     

锚喷机分料盘磨损机理

从锚喷机分料盘（俗称衬板）的实际工作情况出发,着重对不同热处理工艺下的试样进行磨损和冲击试验,并借助扫描电镜观察,研究了高铬白口铸铁分料盘的磨损机理;分析其影响磨损的主要因素,最终找出一个硬度和韧性最佳匹配的工艺来提高分料盘使用寿命。     

BNi—2真空钎焊不锈钎缝的相变规律研究

用差热分析,电子探针和金相分析等方法对用BNi-2钎料真空钎焊不锈钢（1Cr18Ni9Ti）钎缝的相变规律进行了研究,并以Fick第二扩张定律为基础,对钎焊过程中硼元素的扩散系数进行了计算。研究结果表明,硼是影响钎缝组织和重熔湿度的主要元素,延长钎焊时间或进行焊后扩散处理可以大大改善钎缝的综合性能,通过理论计算出在规定钎焊工艺条件下钎缝中不出现低熔化合物相的临界钎焊间隙与焊接时间的关系式,计算结果与试验结果吻合较好,计算精度优于6％。     

粘弹性地基钢板爆炸焊接动力分析

从厚板结构动力理论出发,详细推导了粘弹性地基上厚板爆炸焊接动力响应各力学量的表达式、当工程需要大尺寸爆炸焊接复合板和冲击韧性不好的基板及较厚的复合板时,焊接过程中的力学行为应该计及除传统焊接参数以外的其他参数的影响厚板模型涉及的参数较多,精度高,特别适应于像连铸坯之类的材料爆炸焊接作精细分析和设计的理论依据。     

尾砂充填料浆流变性能模型与试验研究

以地下矿山尾砂充填料为研究对象,试验研究与理论分析相结合的方法,利用R/S+流变仪和岩石力学试验机对充填料浆的流变性能进行试验研究.引入Papanastasiou黏塑性流体模型来表征尾砂充填料浆的黏度和切应力变化过程.研究结果表明:该黏塑性流体模型预测的结果和试验结果相吻合,因此可用于理论分析计算;得到不同的压力增长指数下切应力-切变速率曲线;尾砂充填料浆的黏度和屈服应力随料浆质量分数的增加而增大;同一质量分数下,胶结尾砂的黏度和屈服应力比全尾砂大.通过对充填料浆流变性能的研究,为矿山充填设计提供了理论和实验依据.     

TiO_2-SiO_2壳核型光催化剂的制备和表征

本实验首先采用stober法制备出SiO2颗粒,实验过程中硅酸乙酯和氨水的量影响SiO2颗粒的大小。然后通过相吸附法将TiO2包覆到SiO2颗粒表面,通过SEM和XRD对所得到的样品进行表征,实验结果表明,在光滑的SiO2微球表面包覆上一层粗糙的TiO2壳层,壳层厚度和样品分散性通过控制实验过程中钛酸丁酯的加入量可以控制,实验中可以得到分散性良好且层厚在20nm左右的样品。通过XRD我们发现,包覆在SiO2表面的TiO2具有较高的结晶温度和晶型转变温度。