跳水运动中"水花"成形机理及"压水花"技术的探讨--跳水"压水花"技术研究系列论文之二

在对人、水碰撞过程进行计算机模拟方面已经取得阶段性成果的基础上,根据有关流体力学理论和力学原理,重点对“水花”形成的机理进行进一步的分析.把运动员两手臂上举,两手合掌成尖锐状的入水动作简化为“楔形体”、把两手臂上举,顶肩翻掌以手掌平面撞入水面的动作简化为“方形体”,把具有翻转速度平掌撞水的动作简化为“翻转方形体”,分别探讨和总结出不同形状固体、在不同条件下撞击水面时“水花”形成的规律,根据这个规律,对“压水花”技术进行生物力学研究,提出了撞、揉结合的“压水花”理论.     

集值映射序列的极限映射的锥弱次微分的若干性质

在文的基础上，给出了集值映射序列的极限映射的锥弱次微分的闭凸性和连通性。     

一类非单调二元算子方程的迭代解法

利用锥和半序理论，研究Banach空间一类不具有单调性的算子方程A（x,x）=x，其中A可表示A=A1＋A2,A1是混合单调的，A2是反向混合单调的，并得到了可解性定理．     

含向列液晶交联剂的液晶弹性体液晶性能

把向列液晶交联剂 4 (ω 烯丙酰氧基己氧基 )苯甲酸 2 叔丁基 1,4 二酚酯和胆甾液晶单体 4 烯丙氧基苯甲酸胆甾醇酯接枝到含氢硅氧烷链上 ,交联剂的质量分数由 0至 12 %,得到系列液晶弹性体P1～P7·通过热分析、偏光显微分析等手段研究了向列液晶交联剂对弹性体液晶性能的影响·结果表明 ,P1～P7都有液晶性能 ,均为胆甾液晶织构 ,系列液晶弹性体的tg 随交联剂在链中浓度增加而降低 ,ti 变化不大 ,具有较宽的液晶区间 ,在 182℃以上·交联剂质量分数为 2 %时 ,即从P4 开始弹性增加 ,当交联剂的质量分数大于 8%时 ,液晶相存在至热分解温度 ,所有液晶弹性体的热稳...     

应用恒速压汞实验数据计算相对渗透率曲线

截取一段实际储层岩样，利用恒速压汞实验技术测定其孔喉频数分布，并拟合成连续分布函数，该函数符合伽马函数分布。对剩余岩样进行了油、水相对渗透率的测定。以所拟合的孔喉频数分布为主要输入参数，利用孔隙网络模型计算了油、水相对渗透率。计算结果与利用JBN法处理的实测结果对比表明，恒速压汞实验是确定岩石微观孔喉分布的一种非常有效的实验手段，可直接为孔隙网络模型提供主要的输入参数，能够得到反映微观孔隙结构特征的较合理的相对渗透率曲线，这对于用JBN法不满足或者处理结果不理想的实验具有重要的意义。     

无压渗透法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究

利用无压渗透法制备出SiCp／Al复合材料，研究了SiCp／Al系统的界面微观结构及复合材料的机械性能，研究表明：SiCp／Al系统的界面处存在着界面反应，生成Si、A12O3和A13C4等产物，在界面处存在着Si和Mg元素的富集；复合材料的机械性能受界面反应和Si元素富集的影响，其中界面反应是最重要的影响因素。当界面反应控制在一定程度时，在基体与增强相的界面处形成比较充分的“机械绞合”，才会使复合材料的机械性能有较大提高，界面上Si元素的富集对机械性能的影响较为复杂，一方面它可以控制界面反应的过度发生，另一方面又会产生晶格畴变，这两方面效应的叠加，使之对复合材料机械性能的影响减弱，远小于界面反应对机械性能的影响。     

测压铜球的温度统一修正方法探讨

介绍了测压铜球在实际动测时由于工作环境温度变化产生铜球测压误差的原因，借助了多批铜球高低温动标数据，分析了国产铜球高低温误差的变化规律，阐明了建立统一的测压铜球温度误差修正的意义，探讨了测压铜球温度修正公式的建立方法，运用回归技术获得了统一的测压铜球的温度修正公式，并对该修正公式的可信性进行了验证。     

流道结构对塑料挤出流动影响数值分析

采用数值分析方法，利用有限元分析软件ANSYS，系统分析了塑料挤出口模的一些重要结构参数如分流角、压缩角和压缩比等对挤出流动的影响规律，得出了相应的压力场和速度场，指出压缩段是调节流动平衡的重要区段，应作为模具设计优化的主要对象。     

制备及处理工艺对Cu／WC复合材料性能的影响

对采用粉末冶金法制备的Cu／WC复合材料分别进行复压、轧制和热挤压、冷拔等处理，研究表明这些工艺均可不同程度地改善WC颗粒的分布，提高烧体的密度，硬度和导电性，特别是拉伸断裂强度的增加尤为显著。文中借助扫描电镜照片重点分析了不同工艺状态下拉伸断口的形貌和强度增加的原理，探讨了Cu／WC复合材料可能的断裂机理。     

一类泛函边值问题正解的存在性

讨论方程u″ a(t)f(u)=0在边界条件u’(0)=u(b)-u(a)，u(1)=∫α^βu(ξ）dξ下正解的存在性，给出了该问题至少存在一个正解的存在性定理．