软弱土层上沉井施工技术研究

下沉系数K是沉井施工的重要参数,从沉井构造措施及井外堆载等手段调节K值的大小以达到解决软弱层上沉井施工中出现的超沉、突沉、偏沉滑移等施工难题.对涌泥、反涌、喷水冒砂等问题则应用软土地基加固技术来处理,在一些工程施工中取得很好的效果.     

基于信息等量压缩的单星星光-惯性制导原理研究

星光-惯性制导是一种复合制导体制,它能有效地提高弹道导弹的命中精度.首先建立了单星平台星光制导的测量模型与修正模型,提出了信息等量压缩的概念,研究了其基本原理.在此基础上,阐明了单星方案能够与双星方案达到同样精度的原理,为快速确定单星最佳测星方位提供了理论依据.最后分析了导航星偏离最佳星方位时的制导误差,并提出了一种补偿方法.     

图数据压缩格式对广度优先搜索算法影响的特性化分析

随着图计算需求的快速增长,同一种图算法在处理不同压缩格式的数据时会对访存、性能等方面产生不同的影响.将两种图数据的5种不同数据压缩格式COO、CSC、CSR、DCSC和CSCI分别作为广度优先搜索算法的输入进行性能分析和对比,根据性能特征选择不同的压缩格式的数据以达到最佳结果.针对BFS处理5种不同数据压缩格式进行性能...     

基于三层并行逐步优化算法的多水源区域内水资源智能调配方法

多水源区域内水资源的目标量通常较多,对其进行水资源调配时存在目标查找困难、调配精准度低等问题.为了有效解决上述问题,提出一种基于三层并行逐步优化算法的多水源区域内水资源智能调配方法.首先建立了考虑经济效益、社会效益以及生态环境效益的目标函数,并计算了三者的具体权重,以作为下一步水资源调配的参照基准.然后采用三层并行逐步优化算法将调配分为决策、查找及优化更新三大步骤,同时结合莱维飞行算法查找决策模型中的最优目标解,通过不断迭代优化更新目标值与调配值间的正向差值,并利用修正函数缩小二者间的差异,以实现水资源的高效调配.最后通过仿真实验证明,所提出的基于三层并行逐步优化算法的多水源区域内水资源智能调配方法具有较高的精准度、较强的稳定性和较广的适用范围.     

表面活性剂对石蜡@SiO2复合相变储热材料形貌和热性能的影响

通过原位聚合的方法,以石蜡(PA)为相变储热材料、正硅酸乙酯(TEOS)水解生成的SiO2为壳层材料,成功制备出PA@SiO2相变材料.通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、场发射扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)、同步热分析仪(TG)等测试方法,探究了吐温-80、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及其...     

小型蒸汽压缩式制冷装置的研制及实验研究

研制了一台小型蒸汽压缩式制冷装置的样机,该装置可用于大量的微气候控制应用中,包括个人便携式制冷和分布式空调等．制冷装置尺寸：260mm×250mm×120mm,重2．85kg．对装置的匹配及运行特性进行了实验研究,得到了与压缩机相匹配的电机和传动比以及装置的最佳毛细管尺寸和最佳充注量．实验结果表明,在40℃环境下该装置可以产生300W的制冷量,COPc（装置制冷性能系数）可以达到2．0以上．     

酒泉砾石层的古地磁年代与青藏高原隆升

在青藏高原北缘的山前凹陷河西走廊内,晚新生代山麓相磨拉石酒泉砾石层和玉门砾岩呈角度不整合接触。对酒西盆地老群庙背斜剖面开展的古地磁测年发现酒泉砾石层底部年龄为0．84MaBP,不整合面年龄为0．93－0．84MaBP,揭示青藏高原北部在这一时期发生了强烈新构造挤压隆升。     

对LZW算法的改进及其在图象无损压缩中的应用

由于以往对ＬＺＷ无损压缩算法的研究多是基于平稳遍历的信源这一假设,而实际的信源多为局部平稳,在此情况下,原ＬＺＷ算法存在的不足在很大程度上限制了其最终压缩比的提高．据此,提出了采用双串表自适应更新机制以取代原算法中的单一串表机制,能较好地适应一般信源的局部平稳性,实际的编码效率测试曲线显示出改进的算法较原算法在压缩比上有很大提高．在对四幅医学图象的无损压缩实验中,均取得了优于ＪＰＥＧ的压缩比．     

关于L-Fuzzy子集层仿紧性的注记

文[2]曾指出L－Fuzzy拓扑学中关于L－Fuzzy子集的几种仿紧性不是一般拓扑学中子集仿紧性的真正推广,即它们不以分明子集仿紧性为特款,进一步修正了几个定义并重新证明了有关的几个定理,在这篇文章中,我们拟对层仿紧性进行修正并重证相关的几个定理。     

光子探测器在芬兰HIP和克罗地亚RBI的研发制作

该文描述了碲化镉（CdTe）探测器,硅漂移探测器和外加一层转换闪烁体硅探测器（SiS）的设计与制作方法这些硅及CdTe芯片制作工艺及其连接方法是在芬兰的Micronova中心完成的与硅工艺不同的是,CdTe工艺必须在低于150 ℃的温度下完成我们因此专门为CdTe探测器开发了一种低温原子层淀积的氧化铝（Al2O3）薄膜工艺,大小为(10×10×1) mm3的CdTe晶圆由一种无接触的光刻工艺完成.探测器性能是由电流 电压（I V）,电容 电压（C V）、瞬间电流方法和精确微质子数方法来检测的实验结果与具有材料和缺陷参数的TCAD模拟结果相符