速溶淀粉胶粉的研制和应用

研究了以天然淀粉为原料制备速溶胶粉的方法。将该胶粉调配成胶液后，可作为建筑和纸箱等行业的粘合剂。     

聚电解质在压敏显色微胶囊原位聚合法中的应用

在以三聚氰胺—甲醛树脂为壁材,用原位聚合法合成压敏显色微胶囊时,聚电解质是必不可少的.文中的聚电解质MS是由马来酸酐和苯乙稀共聚合成,它的大分子碳氢主链以多羧酸和多芳基取代为特征.在胶囊化过程中,聚电解质MS通过电荷效应,使能生成胶囊壁材的三聚氰胺—甲醛预缩体聚拢在胶囊核心的表面,进行原位聚合,所生成的不溶性产物逐步固化为壁材.阐述了该聚电解质的乳化、稳定、催化和定位效应,以及不同马来酸酐—苯乙烯合成比的聚电解质对于微胶囊颗粒大小、气密性、包容量和显色性的影响.     

ZnO－Bi_2O_3－Sb_2O_3BaO系压敏陶瓷组成相的显微分析

用Ｘ射线衍射及电子探针微区成分分析技术，研究了ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｓｂ２Ｏ３－ＢａＯ为基的压敏陶瓷的显微结构．除通常的ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ２和Ｚｎ２．３３Ｓｂ０．６７Ｏ４晶相之外，发现了一新的晶界相．分析表明，新的晶界相是固溶有微量Ｚｎ的ＢａＳｂ２Ｏ６晶相；它以颗粒状夹杂于弥散的Ｂｉ２Ｏ３晶界相中；随钡含量增加，ＢａＳｂ２Ｏ６相的数量增多，粒径也增大，相应地Ｚｎ２．３３Ｓｂ０．６７Ｏ４相的数量则减少．同时还发现，晶界层中组分及结构的这种变化，使压敏陶瓷在长期电负荷下工作的稳定性得到改善．     

压敏显色微胶囊的合成及性能研究

本文应用原位聚合方法,并以部分醚化的六羟甲基三聚氰胺(简称PEHMM)作为缩聚反应的单体,在含有聚电解质的水溶液中合成压敏显色微胶囊。文中对压敏显色微胶囊的气密性,包容量,胶囊粒径分布及其平均粒径等性能的影响因素作了探讨,指出PEHMM的用量和加入方式是影响胶囊气密性和包容量的主要因素,而均化时间和速度决定着胶囊的平均粒径及粒径分布。     

杂醇油改性脲醛树脂

叙述了脲醛树脂的性能,并综述了脲醛树脂的几种改性方法,研究用杂醇油改性脲醛树脂的改性原理、制备过程及性能等。     

ZnO压敏陶瓷热处理实验的研究

ＺｎＯ压敏陶瓷在工作电压长期作用下，会产生电流蠕变现象，使Ｓｃｈｏｔｋｙ势垒不稳定．用正电子湮没技术（ＰＡＴ）证实：ＺｎＯ在适当温度下的氧化热处理，使氧离子Ｏ－或Ｏ２－吸附于晶界层内并有利于提高ＺｎＯ性能稳定性     

聚氨酯材料的研究进展

聚氨酯材料是一类用途广泛的高分子材料.概述了近年来国内外聚氨酯材料的研究开发和应用进展,同时展示出聚氨酯产业的现状与发展方向.     

我校举办第七届太平洋周边地区生物复合材料国际会议

由南京林业大学主办的“第七届太平洋周边地区生物复合材料国际会议”于2004年10月在南京林业大学隆重召开。来自美国、加拿大、日本、澳大利亚、新西兰、法国、德国、马来西亚、印度尼西亚以及国内包括科研院所和企业界的专家学代表100多人参加了此次会议。与会代表就木材、竹材或其他非木材纤维材料的性质和加工特性，胶粘剂和胶合机理，     

改性环氧树脂胶粘剂耐热老化性能的研究

研究了以有机硅改性的环氧树脂为主体,以聚酰胺为固化剂的改性环氧树脂胶粘剂的热老化性能,采用力学性能、TG、SEM和XPS等分析测试方法,研究了改性环氧树脂在热老化过程中力学性能、元素组成、热失重能和微观形貌的变化.结果表明:改性胶粘剂在实验热老化温度下,其剪切强度先升高后下降,而且下降速度较慢.热失重初始下降较慢,随后...     

室温固化无溶剂双组份聚氨酯结构胶的研究

合成了4种相对分子质量和官能度各不相同的聚酯多元醇,并与MDI反应合成了端羟基及端异氰酸基预聚体,通过红外光谱对其结构进行了表征.研究了不同端羟基化合物与端异氰酸基化合物所构体系的粘接性能、热老化性能及热失重情况,结果表明该体系室温剪切强度为35~40 MPa,80℃,100℃和200℃剪切强度可达12~16 MPa,6~8 MPa和3~5 MPa,90°剥离强度为5~7 kN/m,T5最高为286℃,加入石棉后体系的高温剪切强度及耐热老化性能都得到提高.