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11.
邓勇玲 《邵阳学院学报(自然科学版)》2004,1(2):91-92
从新型墙材发展的必然性入手,阐述我市新型墙材产品研发应注意的重点,同时简洁地介绍新型墙材推广应用中存在的问题和解决的办法. 相似文献
12.
13.
压力对亚稳材料热稳性的影响及其机制的研究一直是高压和亚稳材料研究中的重要内容之一.在过去的十几年中,人们主要研究了压力对非晶亚稳材料热稳性的影响,但对晶体亚稳材料热稳性方面的研究报道却很少.许多研究结果表明,压力对非晶热稳性的影响与材料的性质和转变模式密切相关,影响程度由压力对扩散速率的抑制和对形核的促进作用所决定,它使非晶亚稳材料的热稳性或是增强,或是减弱.然而,在研究高压下(Fe_(0.99),Mo_(0.01))_(78)Si_9B_(13)(FMSB)合金的晶化,制备纳米软磁材料的过程中,我们发现压力对亚稳Fe_3B晶体热稳性的影响与非晶有所不同,与它所受的压力有关,表现为先随压力的增加而增加,后随压力的增加而减小.本文从热力学的角度对这一实验现象的规律和机制进行了研究. 在氩气保护气氛下,利用急冷甩带的方法制备出 30 μm厚的非晶 FMSB条带,并剪成直径为 5 mm的样品放在氮化硼(BN)坩埚中,坩埚镶嵌在石墨加热管中.利用 Bridgmann压机对样品加压,利用电流通过石墨管产生的焦耳热对样品进行热处理.压力通过测量油压与Bi,Ba相变压力的关系标定,温度的测量和控制由镍铬-镍铝热电偶和可编程序温控仪完成.利用X射线衍射仪(XRD)对样品的微观结构进行分析. 相似文献
14.
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苏州瑞红电子化学品有限公司:集成电路用正性光刻胶 由苏州电子材料厂与日本瑞翁和日本丸红公司合资成立的苏州瑞红电子化学品有限公司,成功研发出集成电路用正性光刻胶产品,并迅速形成产业.瑞红公司生产的集成电路用正性光刻胶,具有超高感度、高粘附性以及工艺宽容度大等显著特点,不仅填补了国内空白,还抑制了国外进口材料价格上升的趋势.目前,瑞红公司已成为我国微电子化学材料最大规模的专业生产企业,也是国内惟一能同时生产集成电路用光刻胶、液晶显示用光刻胶两种重点产品的企业,并占据了这两种产品50%以上的市场份额. 相似文献
16.
17.
通过沥青路面玻璃纤维加劲格栅的理化性能试验 ,给出了格栅的耐热性、耐腐蚀性、材料属性、抗张强度、弹性模量、温度对强度的影响等试验结果 ,为产品的应用提供了科学依据。 相似文献
18.
本文概述了溶胶-凝胶法制备光学石英玻璃的工艺过程,并就二氧化硅在微晶玻璃和膜技术方面的应用热点课题进行了简介。 相似文献
19.
控制光子流动的晶体:光子晶体 总被引:1,自引:0,他引:1
二十世纪五十年代开始的以半导体为代表的电子带隙材料导致了微电子革命 ,其核心就在于采用这种能够操纵电子流动的电子带隙材料。我们所处的时代从某种意义上说是半导体时代 ,半导体的出现带来了从日常生活到高科技革命性的影响 :大规模集成电路、计算机、信息高速公路等等这些甚至连小学生都耳熟能详的东西都是由半导体带来的。几乎所有的半导体器体都是围绕如何利用和控制电子的运动 ,电子在其中起到决定作用。但集成的极限在可以看到的将来会出现 ,这是由电子的特性所决定的。而光子有着电子所没有的优势 :速度更快 ,没有相互作用。图为… 相似文献
20.
李棠 《绵阳经济技术高等专科学校学报》2002,19(1):58-62
对光滑试样和3种不同曲率半径的切口试样,采用拉伸试验和电镜观测相结合的方法,研究了铝合金材料LY12CZ的VGC参数的适用性。证实VGC参数对材料的断裂形式较为敏感,适用于以拉伸型断裂为主的切口试样,对以剪切断裂为主的光滑拉伸试样不适用。 相似文献