18─冠─6与氯化铜配合物的合成及物性测试

本文用溶剂蒸发法合成了Ｃ（１２）Ｈ（２４）Ｏ６（简称１８－冠－６）与氯化铜的单晶配合物，对其进行了熔点测定、元素分析和红外光谱分析，对分析的结果给以表征．Ｘ－射线单晶衍射实验得出配合物的晶体学参数．     

纳米Ni的制备与微观结构

介绍了利用机械－物理固相效应制备纳米Ｎｉ粉，并用Ｘ射线衍射、透射电镜技术检测了它的微观结构，属于面心立方的金属Ｎｉ，粉末呈单晶和多晶簇团共存。这种制备纳米粉末的装置简便，易于建造，投资少，可用于金属、氧化物纳米粉末的工业生产。     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

交流示波极谱滴定法测定铜合金中的铜

传统测定常量铜的方法常采用碘量法,其准确度较高,但是试剂较贵。用EDTA滴定法有时终点误差较大。以铜切口指示终点的交流示波极谱滴定法也可以测定铜,但铜的测定范围不很宽。我们曾用DDTC(二乙基二硫代氨基甲酸钠)作为有机螯合沉淀剂,并以它的切口出现为终点成功地进行了定影液中银的测定。利用这一原理,     

导电涂料——丙烯酸酯共聚物和碘化亚铜复合体系

介绍了以丙烯酸酯共聚物为分散介质、以碘化亚铜为分散相的导电涂料的制备方法。着重讨论了共聚物和碘化亚铜性质及其相互配比对涂层导电性的影响,即碘化亚铜用量及粒度、共聚物中酸含量、共聚物玻璃化温度及交联密度对涂层导电性的影响。     

粮食中痕量铜的化学发光测定

本文讨论了以干法处理样品,利用鲁未诺——氰化钾体系,测定了大米、黄豆、面粉等粮食中的痕量铜含量.     

Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的薄层色谱分离

本文研究了无机阳离子 Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的薄层色谱特性,提出了分离和测定它们的薄层分析方法。以0.2mol/L HAC—0.2mol/LNaAc 为展开剂,在硅胶 H 板上分离 Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的混合物,用双硫腙喷雾显色,它们的 R_f 值分别为0.39,0.54,0.69,0.19;检测下限可达10~(-9)g;对这四种离子的混合水溶液进行五次平行测定,其变动系数依次为2.7%、4.5%、3.8%、2.4%,回收率均在96%～104%之间。用本法对地面水及电镀废水进行了定性、定量测定,得到了满意的结果。     

次氯酸钠水溶液对碳钢、铜、铝的腐蚀性及缓蚀剂的研究

用挂片失重法测定了次氯酸钠水溶液对碳钢、铜和铝的腐蚀性,葡萄糖酸钠、水杨酸钠和多元醇磷酸酯类缓蚀剂(PC-602)的缓蚀效果及其对次氯酸钠分解率的影响。含有效氯浓度250ppm的次氯酸钠溶液,加入150～250ppm PC-602,对碳钢的缓蚀率可达92～94%。PC-602对次氯酸钠的稳定性无影响,葡萄糖酸钠和水杨酸钠复配具有协同增效作用.但可加速次氯酸钠的分解速率。次氯酸钠溶液对铜和铝两种金属的腐蚀性较小。     

稀士元素在导电铜中的作用

本文研究了不同稀土添加剂在导电铜中的作用,发现稀土元素改变了夹杂物的形态,细化了晶粒(但Nd例外),提高了导电铜的机械性能;适量的稀土添加剂改变了导电铜中杂质存在的形态,净化了基体和晶界,改善了导电铜的导电性。     

可伐合金与铜复合材料热膨胀特性

研究和分析了可伐合金与无氧铜复合材料的热膨胀曲线和在热循环中(室温至400℃)复合材料的热膨胀特性。测定了复合材料中不同复合比(体积%)对热膨胀性能的影响。结果表明,虽然可伐合金和无氧铜的膨胀系数差异很大,但芯材无氧铜占复合线总体积比小于22％时,铜芯对复合线的总体积热膨胀曲线的特征不变。