首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   321篇
  免费   6篇
  国内免费   8篇
丛书文集   23篇
教育与普及   9篇
理论与方法论   2篇
综合类   301篇
  2022年   1篇
  2020年   2篇
  2019年   2篇
  2017年   1篇
  2015年   2篇
  2014年   5篇
  2013年   3篇
  2012年   5篇
  2011年   11篇
  2010年   10篇
  2009年   10篇
  2008年   11篇
  2007年   15篇
  2006年   12篇
  2005年   9篇
  2004年   17篇
  2003年   28篇
  2002年   19篇
  2001年   19篇
  2000年   27篇
  1999年   22篇
  1998年   7篇
  1997年   14篇
  1996年   10篇
  1995年   15篇
  1994年   11篇
  1993年   10篇
  1992年   4篇
  1991年   7篇
  1990年   2篇
  1989年   14篇
  1988年   5篇
  1986年   5篇
排序方式: 共有335条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
采用硫酸催化剂,考察了核桃壳与苯酚重量比、浓硫酸加入量、液化时间和温度对核桃壳液化的影响。研究结果表明核桃壳容易液化,随着液化的进行,核桃壳残渣率和游离酚含量降低,液化反应初期产物的分子量也迅速降低;核桃壳液化产物/苯酚/甲醛共缩聚树脂胶粘剂(WPF)与传统酚醛树脂胶粘剂(PF)的对比表明,WPF可作为胶合板用胶粘剂。  相似文献   
102.
低毒丙烯腈与SBS接枝胶粘剂的研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了SBS与丙烯腈(AN)接枝共聚反应,讨论了丙烯腈(AN)/SBS配比,BPO的用量、反应时间以及反应温度对接枝产物性能的影响,并制得了性能良好的TPR鞋用低毒粘合剂。  相似文献   
103.
单组份聚氨酯密封剂的制备   总被引:1,自引:0,他引:1  
聚氨酯密封剂是由异氰酸酯与羟基化合物在一定条件下反应,并加入各种填料而制得的,产品受反应温度、反应时间、反应物配比、催化剂等因素的影响,本介绍了单组份聚氨酯胶粘密封剂的组成、制备工艺、性能表征,并对影响密封胶的一些主要因素进行了讨论。  相似文献   
104.
以聚己二酸一缩二乙二醇酯二醇、 异佛尔酮二异氰酸酯、 1,4-丁二醇和二羟甲基丙酸为主要原料, 先用丙酮法合成聚氨酯预聚体, 再通过溶液聚合法进行分散造粒, 制备单组分聚氨酯粉末胶粘剂. 用Fourier变换红外光谱(FTIR)、 凝胶渗透色谱(GPC)、 差示扫描量热法(DSC)及热重分析(TG)等方法考察异氰酸根指数(R值)对聚氨酯粉末胶粘剂性能的影响. 结果表明: 随着预聚体R值的增加, 分散液的扩链和封端作用使粉末胶的分子量增大, 结晶性增强, T型剥离强度升高, 耐热性增强; 制备的聚氨酯粉末胶粘剂符合工业低温施胶要求.  相似文献   
105.
绿色环保型脲醛树脂的合成及应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
崔运成  王平  车广波  刘春波 《松辽学刊》2003,24(3):19-20,36
本文研究了脲醛树脂的合成新工艺,用三聚氰胺和自制的甲醛捕捉剂进行改性,实验结果表明由该法合成的脲醛树脂游离甲醛含量低、强度大、耐水性好。  相似文献   
106.
研究了用加入聚乙烯醇和三聚氰胺的方法来改善脲醛树脂胶粘剂的耐热耐水性,采用甲醛与尿素低摩尔比的三次缩聚反应使树脂中游离甲醛含量明显提高.  相似文献   
107.
用自制的XD1改性环氧胶粘剂与XD2石质保护剂对康代密宗的两尊不动明王石佛像进行了胶粘修复与保护,使其参加了中国的日本东京、神户、名古屋、福冈等城市举办的“武则天和她的时代文物展”,时间约1年左右,回国后一直在西安碑林博物馆石刻艺术室展出。3年多来,该石像经过各种条件的考验,至今保护完好,达到了预期的胶粘修复与保护效果。  相似文献   
108.
以高分子化合物为原料,通过共混改性合成出一种水基型胶粘剂,用于绒面纺织品的复合,浸水不溶涨、不脱胶,且耐搓洗,是一种有应用价值的胶粘剂。  相似文献   
109.
阐述国内外胶粘剂工业发展状况,技术进展及今后发展动向和看法。  相似文献   
110.
采用共混法,在Si3N4中掺入纳米SiO2、TiO2和SiC粒子,制备出适用于FBG传感器粘贴和封装的无机胶粘剂.用原子力显微镜(AFM)观察了胶粘剂的组团结构,用电子万能材料试验机测试了其力学性能,用光谱分析仪对上述胶粘剂封装的FBG温度、压力传感器的性能进行了测试.结果表明,该胶粘剂的最大抗拉强度为45.01 MPa,最大剪切强度为44.34 MPa,其浸水保持率大于89.8%.封装后的FBG温度、压力传感器可用于301.8℃、42 MPa油气水混合的使用环境.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号