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61.
实用大功率恒流电源的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本方案详细讨论了可控硅的整流电路、控制电路以及反馈电路的设计方法,在反馈电路中,通过取样电阻的反馈电压,控制可控硅的导通角,实现了对工业用大功率整流电流的恒流控制,恒定电流值可调?恒定范围可控。 相似文献
62.
63.
分析了柱形导体对匀强电场的影响并以此为依据说明了有柱形凸起的高压电容器易击穿的原因是最凸部场强为远离凸部场强的2倍。 相似文献
64.
真空灭弧室的电弧老炼作用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍负荷电流开断电弧对真空开关灭弧室的老炼作用。电气试验表明,经数十次150A的电弧老炼,可基本消除灭弧室开断后的重击穿现象,老炼效果良好。触头金相观测证实,电弧的阴极电极获得显著的改善,阳极稍有改善。阴极表面的凸起、凹陷被削平,杂质被清除。此外,由于电弧高温熔融和随后的快速凝冷过程形成了细化的结晶,使原电极表层金相偏析缺陷得以改善,从而提高了间隙的绝缘性能。 相似文献
65.
66.
为了预测和评估微机电系统(MEMS)中微电极结构的绝缘性能,采用MEMS加工工艺,制备了电极间隙为5~40 μm的金属铝薄膜电极,研究了试样在直流电压下的预击穿过程中电流-电压关系曲线以及击穿电压随电极间隙的变化规律,并利用扫描电子显微镜(SEM)进行了微电极表面的微观分析.研究结果表明:预击穿过程的电流-电压曲线说明,在击穿之前电流的变化主要包括自由带电粒子的定向迁移阶段、电流密度达到饱和阶段以及碰撞电离持续发展形成电子雪崩阶段;场致电子发射的Fowler-Nordheim曲线表明,当微电极的间隙大于5 μm时,其击穿特性仍然符合巴申曲线,与相关文献的研究结论一致;微电极击穿阈值均大于相同间隙的宏观金属电极的击穿阈值;微电极击穿后在阳极表面有坑洞产生,而在阴极表面存在溅射沉积现象. 相似文献
67.
电网中投入并联电容器时会产生合闸涌流,过大合闸涌流会诱发断路器分闸时的重击穿,危害电力系统的稳定运行、缩短用电设备的使用寿命。为此,提出一种预充电开关投切电容器的策略来抑制电容器投入电网时产生的合闸涌流,理论分析了预充电开关投切电容器的工作原理;提出了预充电开关投切电容器的电路模型;借助PSCAD仿真软件对预充电开关投切策略进行仿真验证,并分析了断路器的合闸时间分散性对合闸涌流抑制效果的影响。仿真结果表明,预充电开关投切电容器策略可以有效抑制合闸涌流,在准确合闸时可以将三相涌流分别减小至1.12p.u.、1.73p.u.和1.25p.u.,A相的合闸涌流可降低约70%,采用预充电开关投切电容器也大大缩短了合闸暂态过程持续的时间,证明了预充电开关投切策略的有效性。 相似文献
68.
提出一种改进的基于人体静电冲击模型(Human Body Model, HBM)应力的瞬态功率模型。利用HSPICE仿真软件, 模拟MOS管遭受的HBM应力, 得到对应的等效直流电压。HBM电路的预充电电压与MOS管对应的等效直流电压值的散点图表明, 两者保持线性关系, 并通过拉普拉斯变化得到证明。与现有的瞬态功率模型相比, 改进后的模型降低了在HBM应力作用下的计算复杂度, 可以更加简便地从统计学上预测MOS管栅氧击穿的发生, 给HBM冲击作用下MOS管栅氧化层可靠性的评估提供参考。 相似文献
69.
电力传输的最有效的媒介就是电缆,为了减少电能在传输过程中的消耗,现在的电缆都是一种高压的传输设备。其中最为普遍的就是10kv的高压电缆,该文通过描述各种常见故障产生的原因,并对原因进行了比较详细的分析,也就此提出了各种的应对与预防措施。 相似文献
70.
研究了合金真空击穿后,表面二次冶金过程及表面熔化层的显微组织对真空电击穿的影响.介绍了真空击穿的实验过程,测定了CuCr50、真空Cu、40Cr及CrCu50中添加WC等合金的耐电压强度Eb,并对CuCr50合金一次击穿和经100次击穿后的表面组织进行了观察.研究结果表明:材料的首击穿具有选择性,电击穿老炼是电弧作用下表面发生二次冶金的过程,在CuCr合金中添加WC提高了Cr相的耐电压强度. 相似文献