香蕉形共轭液晶小分子的合成

利用Suzuki偶合反应合成了一系列新的香蕉形共轭液晶小分子,通过元素分析、IR、1H-NMR等测试手段对其结构进行了表征.采用示差扫描量热法(DSC)和偏光显微镜等方法研究了它们的液晶性和相变温度,发现所合成的香蕉形共轭液晶小分子是双向性热致液晶,其熔点和清亮点均随分子中末端烷氧基碳原子数的增加而降低.     

分形特征表面接触磨损模拟

为实现粗糙表面微观接触磨损的精确预测,根据分形理论对传统的只考虑弹性-塑性两状态的二维分形接触模型进行了修正,并构建了包含弹性-弹塑性-塑性完全状态的三维粗糙表面分形接触模型.通过去除塑性接触微凸体在截断平面作用下形成的球台方法来模拟微观磨损,磨损系数由被去除的球台体积与总接触微凸体体积之比来表征,采用数值仿真分析了磨损系数与分形参数、载荷和材料等因素间的依赖关系.计算结果表明,磨损系数随表面粗糙程度的增大而增大,随接触载荷的增大而减小并趋于相对稳定.接触副材料属性决定了微凸体临界接触面积,进而影响了磨损系数.该模型给出了微观磨损机理的数学描述,为界面接触磨损研究提供了新思路.     

恰有p个相互共轭的不正规子群的有限群

通过研究有限群G的Sylow 子群,给出了恰有p(p>2)个相互共轭的非正规子群的有限群的完全分类,以及恰有2个不正规子群的有限的完全分类.     

Bayes DLM 递推方程中未知参数分布假定的理论证明

贝叶斯动态线性模型（简称为ＢａｙｅｓＤＬＭ）是一种特殊的预测方法,它以一个动态方程组和先验信息为基础,通过一组递推修正方程预测指标的变化情况。本文给出递推修正方程的一个假定前提的理论证明,从而说明ＢａｙｅｓＤＬＭ的合理性和严密性     

局部接触变形模型对简支梁多次弹塑性撞击模拟结果的比较

针对钝圆柱头刚性质量水平撞击理想弹塑性简支梁问题,比较分析了3种典型的局部接触变形模型,即弹塑性剪切变形(EPS)模型、Johnson钝楔压入(BI)模型和单轴压缩(UC)模型对可能出现的多次弹塑性撞击现象的模拟结果的影响.通过引入多次撞击和分离条件,将3种模型加以推广,并结合有限差分法,提出了求解多次弹塑性撞击问题的方法.通过对算例的比较可知,3种模型均可推广用于多次弹塑性撞击现象的模拟,它们对撞击力的模拟结果有差别,对撞击区的开始和结束时间等多次弹塑性撞击的分布特征的模拟结果则完全一致,对梁中端位移、刚性质量速度和梁上的应力等弹塑性撞击动力响应的模拟结果也完全一致.     

超声波引起固体微裂纹局部发热的理论计算

基于微裂纹在超声波作用下的局部发热现象,已形成一种新型无损检测技术,即超声红外检测技术. 然而,迄今为止,尚未建立有效的理论模型对其局部发热机制进行定量计算. 文中从三维弹性动力学方程出发,基于罚函数及界面本构摩擦模型,以节点 -单元法为接触搜索算法,采用有限元数值计算方法,模拟了一含有微裂纹平板中的波动传播过程,并计算了裂纹表面的摩擦生热.     

组合热源模型下焊剂片约束电弧焊温度场预测

通过反演法将高斯面热源与柱型体热源耦合构建成组合热源,再运用软件ABAQUS对焊剂片约束电弧焊高强钢T形接头在此组合热源作用下形成的温度场进行数值模拟.模拟过程中着重考虑了夹具与工件之间的接触传热.通过将模拟结果与实验结果对比,发现模拟与实验所得焊缝形貌、以及各测试点焊接热循环曲线基本吻合,从而验证了有限元分析中使用该组合热源模型预测焊剂片约束电弧焊温度场的可行性和有效性.对T形接头温度场分布研究发现,模拟的T形接头的面板和芯板在厚度方向温度分布均匀.对热循环曲线的分析中发现,夹具在工件冷却阶段的作用明显,为此对焊接热影响区范围进行数值预测,预测结果与实验结果吻合.     

椭圆-箱型-预切分三道次孔型轧制过程的有限元仿真分析

为了优化φ16 mm棒材产品的切分工艺,提高孔型设计精度,借助于ANSYS/LS-DYNA软件,建立有限元实体模型,对φ16 mm棒材产品轧制过程中间道次的椭圆-箱型-预切分3个孔型进行仿真分析,得到各道次轧件在变形过程中的金属流动性规律和应力应变结果.分析表明,在切分工艺生产中,椭圆和箱型孔均在与轧辊表面接触处的金属位移量最大,且呈对称分布.预切分孔型中切分处金属位移量最大;而金属所受的最大有效应力在箱型孔中位于与轧辊接触的圆弧部位.预切分孔型则仍在切分部位.     

渐开线斜齿圆柱齿轮传动重合度系数修正

基于对渐开线斜齿圆柱齿轮传动接触线长度的精确计算,提出对现行标准中斜齿轮传动强度计算的重合度系数进行修正,可提高齿轮传动设计计算的精确性．     

半正定（正定）自共轭四无数矩阵的几个定理

本文讨论了半正定（正定）自共扼四元数矩阵乘积的特征根，得到几个结果，发展了谢邦杰的相应定理；此外，还将实正定矩阵的两个重要结果推广到四元数矩阵中来．