光纤去偏器及其研究现状

光纤传感器作为光电子技术中的一个应用领域．广泛受到人们的重视。特别是具有高灵敏度的干涉型光纤传感技术得到了迅速的发展，并在军事、医学、电力和航空领域有着重要的应用。例如，基于Sagnac干涉效应的光纤陀螺仪已成为惯性导航系统中最重要的新兴器件；在高电压系统的测量中．光纤电流传感器已经逐步取代传统电磁型电流传感器。     

火灾探测技术的现状及发展方向

对火灾自动探测技术的发展概况及优缺点进行了总结，指出了今后发展方向，尤其介绍了CO作为探测特性参数之一的必要性：最后指出了今后尚需解决的课题：如低功耗、高灵敏度CO传感器的应用及与其他传感元件的复合：主动吸气式探测技术在普通环境中应用；分布光纤测温技术研究及产品化：特殊场所的火灾探测：以及降低成本的同时与自动化、现代通讯及其他领域新技术的进一步融合等问题。     

Effects of Alkali Treatment on the Structure of Tencel Fibers

Alkali treatment can change the structures and properties of cellulosic fibers. The aim of this work was to study the mechanism of structure changes of Tencel fibers treated with different alkali concentration and two treatment methods. Raman spectrum showed that the molecular conformation of Tencel fibers remained unchanged. XRD (X-ray diffraction) indicated that the crystallinty of Tencel fibers in original length increased while that of fibers in relaxation condition remained unchanged. The average crystallite size increased and the orientation index decreased. The quasi-crystallite disassociation and recrystallization in the quasi-crystalline phase during the process of alkali treatment lead to the changes of the crystallinity and the orientation index of Tencel fibers.     

光纤孤立子与光孤子通信

光纤的一个重要特征：线性和非线性效应，如群速度色散效应和Kerr非线性效应。首先介绍了光孤子的概念、历史的研究，然后讨论了单模光纤中光孤子形成的物理机制，比较了光孤子通信和光纤通信的优缺点，最后探讨了孤子间相互作用对光孤子通信系统的影响。     

利用接入网技术解决企业通信存在问题

基于目前山西企业通信接入网现状及存在的问题，提出了企业建设宽带接入网的发展思路，阐述了建设宽带接入网给企业带来的优势，指出利用接入网接术是满足企业今后通信发展需求的重要途径。     

基于线性变换的MMSE盲多用户检测法

提出了一种基于线性变换和预测的盲多用户检测方法，可同时消除MAI和ISI．它仅利用了某特定用户的扩频序列，先进行线性变换和线性预测，再进行MMSE检测．由于不进行直接信道估计，避免了信道估计误差，使算法的准确性得到了提高．     

CDMA系统中阵列天线权值的ε近似算法

利用二次规划问题的ε近似算法给出一种新的阵列天线权值调整方法,通过仿真结果可以看出,该算法可以很好的解决多址干扰和远近效应问题。     

光通信中EDFA的工作原理和发展趋势

介绍掺铒光纤放大器(EDFA)的工作原理及应用，分析比较固定增益光放大器和自动增益调整光放大器的性能，展望掺铒光纤放大器与喇曼光纤放大器的联合使用。     

蜂窝CDMA系统多区基站天线倾斜方案

在综合考虑整个蜂窝系统的情况下,结合环境阴影衰落深度等因素,分析了地面基站天线倾斜对CDMA系统整体容量的影响后,提出了一种CDMA系统多区基站的天线倾斜方案.该方案将基站天线倾斜技术应用于整个CDMA蜂窝系统.仿真结果表明,利用本方法可将CDMA系统容量得到明显的提高.     

光纤通讯器件专用光敏封装胶的研制

介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况．试验表明，该胶具有光学性能优良，粘接强度高，固化定位速度快，低收缩率，耐高低温变性好等优点．可用于光纤通讯器件的粘接封装。