电镀锌的演示实验中镀件表面为什么不呈银白色光亮

本文对演示实验中电镀锌表面为什么不呈银白色光亮进行了分析。，讨论了教学实践中如何形成银白色光亮镀锌层的实验方法。     

ZM-5镁合金材料表面镀金的工艺研究

对传统的镁合金前处理工艺进行了改良,采用了更为环保的无铬、低氟前处理工艺,解决了镁合金表面化学活性高,瞬间发生氧化的难题,赋予镁合金材料高导电性及可焊接性;通过正交实验确定了ZM-5镁合金化学镀镍的最佳镀液组成及工艺条件,讨论了各实验因素对镁合金化学镀镍沉积速率和镀层耐蚀性的影响;利用金相显微镜观察了ZM-5镁合金的微观组织及镀层的剖面形貌,推测了化学镀镍层的沉积机理;用配有EDX的SS-550扫描电镜(SEM)对测试样品进行了微观形貌观察及化学成分分析,用X射线衍射仪分析了金镀层的组成结构。实验表明:经改良后处理的ZM-5镁合金表面镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好,具有较好的分散能力和覆盖能力。     

锦纶化学镀镍织物新型前处理工艺的研究

探索新型的锦纶化学镀镍织物前处理工艺并利用正交实验寻求最佳壳聚糖整理工艺.运用等离子体处理技术、壳聚糖与钯配位的作用,采用配位自组装原理,在锦纶织物表面形成均匀致密的钯金属活化膜,从而取代传统的化学镀前处理工艺.实验得出壳聚糖整理的最佳工艺:整理液浓度10g/L,温度60℃,交联剂浓度10mL/L;最佳的等离子体处理参数:压强30Pa,功率200W,时间3min.新型前处理工艺减化了织物化学镀的前处理工序,尤其是有效地减少了贵金属钯的用量,使其用量从0.18g/L减至0.04g/L,减少量近78%,节约了生产成本.     

化学镀非晶态Ni-P合金在NaCl水溶液中的电化学行为

用交流阻抗技术研究了化学镀非晶态Ni-P合金在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为,推测出化学镀非晶态Ni-P合金表面的氧化镍层逐渐被H2PO2-吸附层所取代,H2PO2-吸附层的极化电阻比氧化膜的极化电阻小得多。     

电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度

实验采用电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度。通过分别测定含有不同添加剂的化学镀镍反应过程的极化曲线 ,确定电化学参数变化对化学镀镍沉积速度的影响。结果表明 :电化学分析法可以直接用来分析化学镀镍的沉积速度。添加剂的加入对化学镀镍反应的主要控制步骤还原剂的阳极氧化过程的影响比较明显 ,阳极氧化电流越大 ,氧化反应速度越大 ,化学镀镍的沉积速度越快。电化学分析法为化学镀镍提供了一种较新的研究方法。     

抗有机杂质镀镍添加剂对阴极极化性能的影响

研究了有机杂质以及抗有机杂质添加剂对镀镍过程中阴极极化性能的影响，实验结果表明，有机杂质增大阴极极化，而抗有机杂质添加剂却能减小阴极极化。实验结果还显示，添加剂消除有机杂质污染的效果同其降低阴极极化的能力密切相关。     

化学镀镍液中的各组分对次磷酸钠浓度测定的影响

本文主要探讨了化学镀镍液中影响次磷酸钠浓度测定准确度的因素，并相应地提出了行之有效的解决方法。     

对抗抑郁症的“光亮工程”

对很多人而言抑郁症就像熟悉的陌生人。人们提起这种＂心病＂时常常带有某些偏见——认为都是想不开惹的祸。但事实上抑郁症绝非仅仅是心病,更有其复杂的生物学原因,甚至和基因、遗传有着密切的关系。如果可以透视监测一个人大脑的变化,就会发现抑郁症发病时,其大脑纵横交错的神经传感系统某处正表现出信息通路不畅。因而芬兰发明了一种可以通过＂照亮＂大脑来激活大脑功能并改善神经递质的分泌,有效缓解抑郁症状的亮光耳机。     

电镀镍金板无法键合金线的失效分析

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.