钕-铁-硼磁体化学镀光亮镍磷

在自制的微型化学滚镀槽中，模拟工业化学滚镀条件，研究以ＮｄＦｅＢ为基材，添加光亮剂的滚动化学镀镍工艺，并对所得镀层的性能进行分析测试．测试结果表明，镀层光亮，平整，结合力强，结构致密，耐腐蚀性好．     

化学镀法制备纳米镍粉研究

对一般化学镀镍工艺进行改进并制备出纳米Ni粉。采用TEM、XRD等分析仪器对Ni粉的微观形貌、粒径和物相进行分析表证。结果表明制备的纳米Ni粉不含氧化物质,为面心立方晶体,呈球形,平均粒径越为60nm。     

基于UV-LIGA工艺的酸性电铸铜溶液最优化配比

为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为:CuSO4·5H2O的质量浓度为180 g/L,98%的H2SO4为70 g/L,纯度为37%的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L。实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、质量高。同时,对电镀方法进行了改进,选择在常温下进行电铸实验并加入超声波完成辅助机械处理,得到了高纯度的电铸铜层,铜的重量百分比达到了96.22%,铸层表面显微组织结构明显改善,大大改良了电铸层的力学性能及物理性能。     

甲醇、乙醇滴注式气氛在热处理中的应用研究

本文研究了甲醇、乙醇滴注式气氛在热处理中的应用,采用甲醇、乙醇不同配比制取的裂解气氛可以实现对中、高碳钢的光亮热处理,也可用于低碳钢渗碳并控制表层碳浓度。甲醇、乙醇裂解设备简单,投资费用少,易于推广,尤其适合于小批量多品种生产的中,小型工厂的热处理。     

Direct electroless nickel plating on silicon surface

Direct electroless nickel plating on n-Si(100) wafers in alkaline solutions was demonstrated without any activation procedure in advance, the effect of pH and temperature of the solutions on size of metal particles in deposits was examined, and also the element contents of deposits were analyzed by energy disperse spectroscopy (EDS). The results indicated that the size of metal particles increases with increasing temperature or decreasing pH. The possible mechanism of nickel deposition on n-Si(100) was discussed in terms of semiconductor electrochemistry, and the formation of nickel seed crystal on Si was mainly attributed to the generation of atomic hydrogen by electron capture of water molecule from the semiconductor in alkaline solutions.     

用多孔高强度沸石颗粒处理镀镍废水

多孔高强度沸石颗粒，经适当处理后，将其用来处理含镍废水，对镍的吸附效率可达９１．５％。本文对吸附的一些因素如ＰＨ、吸附时间、多孔高强度沸石颗粒的用量及吸附效率与镍离子浓度的关系等作了探讨，并绘制了吸附等温线，多孔高强度沸石粒再生容易，可重复使用。     

电镀锌针布钢丝的研究

选取65Mn 钢为原料,制出光面针布钢丝,通过光亮热处理、电镀锌等工艺试验研究,提高了国产电镀锌针布钢丝的耐磨性和抗腐蚀性,应用于生产证明,电镀锌针布钢丝的使用寿命提高1～3倍。     

碳钢塔填料化学镀镍后的防腐及润湿性能研究

通过对经化学镀镍处理后的碳钢塔填料与同规格的不锈钢塔填料进行对比试验，研究其耐腐蚀性能和润湿性能。试验结果表明，碳钢塔填料经化学镀镍后，具有良好的耐腐蚀性和润湿性能，可替代不锈钢塔填料在生产中使用。     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.