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141.
目前,数字正射影像图(DOM)的生产流程和作业方法基本成型,但由于在实际生产中多种因素的影响,最终成图的数字正射影像通常达不到人们所期望的效果。本文结合实际生产状况和长期的生产经验,对生产出高质量数字正射影像图的生产技术与质量控制方法进行探讨。 相似文献
142.
光电子成像:走向新的世纪 总被引:7,自引:1,他引:7
周立伟 《北京理工大学学报》2002,22(1):1-12
半个世纪以来,光电子成像(主要包括微光成像和热成像)技术取得了惊人的发展,显示出极为辉煌的前景.在微光成像技术方面,发展了一代、二代和三代直视像增强技术,真空和固体微光摄像技术及光子计数成像技术;在热成像技术方面,发展了致冷型一代、二代和三代热成像技术和非致冷型列阵热成像技术.回顾光电子成像技术自1930年以来的进展,展望新世纪中微光四代像增强技术、新型微光摄像技术和先进的焦平面(FPA)和非致冷型热成像技术的发展. 相似文献
143.
在给出任意像元形状的电荷耦合器件 (CCD)的调制传递函数 (MTF)一般公式的基础上 ,进一步比较了采样阵列为正方形 ,像元形状分别为正方形和梯形的CCD的MTF ,结果发现 ,像元形状为正方形的CCD的MTF优于梯形像元CCD的MTF . 相似文献
144.
基于温度场实时检测的焊接质量模糊控制系统 总被引:1,自引:0,他引:1
针对焊接工艺的特点,以工业用电荷耦合器件(IC-CD)传感器为测量元件,建立了焊接温度场图像实时采集与处理系统。采用模糊推理控制算法,并在手动控制策略的基础上提出了该系统的模糊控制规则。以焊接电流为控制量,研制了薄板钨极惰性气体(TIG)焊背面温度场等温线宽度闭环控制系统。通过控制接近熔点温度的等温线宽度最终实现了对焊缝背面熔宽和熔透的控制。大量的焊接工艺试验表明,系统有较好的适应性和较高的稳态精度和动态响应特性,并具有较强的抗干扰能力。 相似文献
145.
为了解决高分辨率距离像 (HRRP)分类的姿态敏感和距离像对齐问题 ,基于连续小波变换 (CWT)的自相似特性 ,构造了能量尺度分形维数。分别在 3个极化测量通道和两个尺度区间上 ,从 HRRP的 CWT能量随尺度的演化过程中提取了原始特征集。采用 Fisher可分性准则作判据 ,进一步确定了 3维最佳特征向量。并从理论和实验上证明了 ,能量尺度分形维数特征较不敏感于噪声和目标方位角的变化 ,同时不受目标径向位移和距离像平移的影响 ,是性能良好的飞机目标分类特征 相似文献
146.
粘土/有机纳米复合材料的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过对聚合物/粘土纳米复合材料和柱撑材料的详细介绍,讨论了一般制备方法、制备过程的热力学和动力学研究、性能和应用,以及粘土的结构、有机改性等对制备粘土/有机纳米复合材料的影响。 相似文献
147.
甘氨酸结构和性质的理论研究 总被引:2,自引:4,他引:2
用密度泛函理论法B3P86(6-31G^*)计算出气相甘氨酸分子的几何构型、位能和原子电荷,并用扩展的休克尔理论(EHT)研究了甘氨酸分子的原子活性,研究得出在生物过程中甘氨酸分子表现出的可能构型和活性位。 相似文献
148.
一种新型低噪声MCP的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
背景噪声是造成二代像管成品率低的重要因素,微通道板产生的噪声是二代像管背景噪声的主要来源,该文分析微通道板的主要噪声来源,阐明产生光子散射和电子散射的机理,通过对微通道板输入表面采用扩口技术,提高微通道板的开口面积比,降低微通道板的噪声,提高其分辨率,为进一步的工艺研究提供依据。 相似文献
149.
用量子化学中电荷自洽离散变分Xα方法(SCC-DV-Xα)对水泥矿物3CaO*3Al2O3*BaSO4和3CaO*3Al2O3*CaSO4的键级、原子净电荷以及分子轨道能级等信息进行了分析研究.结果表明(1) 在这两个矿物中,Ca、Ba原子对水化活性的贡献比Al重要;(2) 3CaO*3Al2O3*BaSO4中Ca、Ba原子的净电荷高于3CaO*3Al2O3*CaSO4中的Ca(1)、Ca(2)原子,而其键级、最低空分子轨道(LUMO)与最高占据分子轨道(HOMO)能级之差均低于3CaO*3Al2O3*CaSO4,这些结果可用以解释3CaO*3Al2O3*BaSO4水化活性高于3CaO*3Al2O3*CaSO4水化活性的原因. 相似文献
150.
维生素K的电荷转移性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本报导用分光光度法测定了维生素K1,K3及其母体化合物1,4-萘醌分别与N-取代苯胺生成的电荷转移络合物的光谱和热力学参数(K,△H,△S,△G)。计算了维生素K1和K3的电子亲合能。结果表明,维生素K与N-取代苯胺作用生成的电荷转移络合物有较小的生成常数,并且由于其萘醌结构上的侧链数目增加而降低。 相似文献