双层聚合物发光器件中的输运特性研究

基于载流子电导是空间电荷限制与空间电荷在器件内部指数减小的假设,通过引入电荷空间分布的特征长度及有效迁移率,并考虑注入电流为热电子电流和隧穿电流,由此对器件的输运特性进行了详细讨论.结果表明电荷空间分布的特征长度对器件中的载流子浓度、电场强度及电流有很大影响;器件功能层厚度对器件的电场强度影响较大,对器件I-V特性影响不大.     

基于方位弯折的高分辨距离像雷达目标识别

针对高分辨雷达距离像的方位敏感性问题,将应用于语音处理的动态时间弯折技术引入高分辨距离像雷达目标识别领域,提出了一种动态方位弯折技术,该技术通过将测试数据与模板特征序列进行非线性伸缩(弯折),获得测试帧与模板之间最小匹配距离对应的最佳匹配路径,实现对测试数据的目标识别。对ISAR实测飞机数据的分类实验及与模板匹配法和RBF识别方法的比较,获得了良好的识别结果,表明了该方法的可行性和有效性。     

用电荷检测离子阱质谱技术测量聚苯乙烯球粒子的质量

采用高速电荷检测离子阱质谱技术(CDIT-MS)测量了聚苯乙烯球的质荷比和所带电荷数,得到了聚苯乙烯球粒子的质量;通过对数百次测量结果的统计,给出了粒子的质量分布图,并用Gaussian线型对质量分布图进行了拟合,得到聚苯乙烯球的平均质量为1.93×10-13kg,与理论质量(~2.03×10-13kg)接近.结果表明,电荷检测离子阱质谱技术能有效测量微米离子的质量,且测量时间短、准确性高.     

边界为导体平面的角域的静电场研究

对导体平板构成的角域内具有线电荷密度的静电场进行了求解.主要利用保角变换法以及电像法和数学软件Mathematica相结合,得到了任意夹角角域内的电势的表达式,并做出夹角为直角时的等势线簇图形.     

导体表面电荷的分布问题

依据最小作用量原理,利用Lagrange乘数法讨论了导体上电荷的分布问题,得到了一些有用的结果.     

浅析生产高质量数字正射影像图的技术和质量控制

目前,数字正射影像图(DOM)的生产流程和作业方法基本成型,但由于在实际生产中多种因素的影响,最终成图的数字正射影像通常达不到人们所期望的效果。本文结合实际生产状况和长期的生产经验,对生产出高质量数字正射影像图的生产技术与质量控制方法进行探讨。     

光电子成像:走向新的世纪

半个世纪以来,光电子成像(主要包括微光成像和热成像)技术取得了惊人的发展,显示出极为辉煌的前景.在微光成像技术方面,发展了一代、二代和三代直视像增强技术,真空和固体微光摄像技术及光子计数成像技术;在热成像技术方面,发展了致冷型一代、二代和三代热成像技术和非致冷型列阵热成像技术.回顾光电子成像技术自1930年以来的进展,展望新世纪中微光四代像增强技术、新型微光摄像技术和先进的焦平面(FPA)和非致冷型热成像技术的发展.     

梯形与正方形像元CCD调制传递函数的比较

在给出任意像元形状的电荷耦合器件 (CCD)的调制传递函数 (MTF)一般公式的基础上 ,进一步比较了采样阵列为正方形 ,像元形状分别为正方形和梯形的CCD的MTF ,结果发现 ,像元形状为正方形的CCD的MTF优于梯形像元CCD的MTF .     

基于温度场实时检测的焊接质量模糊控制系统

针对焊接工艺的特点,以工业用电荷耦合器件(IC-CD)传感器为测量元件,建立了焊接温度场图像实时采集与处理系统。采用模糊推理控制算法,并在手动控制策略的基础上提出了该系统的模糊控制规则。以焊接电流为控制量,研制了薄板钨极惰性气体(TIG)焊背面温度场等温线宽度闭环控制系统。通过控制接近熔点温度的等温线宽度最终实现了对焊缝背面熔宽和熔透的控制。大量的焊接工艺试验表明,系统有较好的适应性和较高的稳态精度和动态响应特性,并具有较强的抗干扰能力。     

基于CWT自相似特性的飞机目标HRRP分类法

为了解决高分辨率距离像 (HRRP)分类的姿态敏感和距离像对齐问题 ,基于连续小波变换 (CWT)的自相似特性 ,构造了能量尺度分形维数。分别在 3个极化测量通道和两个尺度区间上 ,从 HRRP的 CWT能量随尺度的演化过程中提取了原始特征集。采用 Fisher可分性准则作判据 ,进一步确定了 3维最佳特征向量。并从理论和实验上证明了 ,能量尺度分形维数特征较不敏感于噪声和目标方位角的变化 ,同时不受目标径向位移和距离像平移的影响 ,是性能良好的飞机目标分类特征