顺层岩体对基坑支护的影响浅析

本文通过顺层岩体滑移对基坑支护稳定性影响的案例分析,介绍了顺层岩体基坑开挖遇到的问题,通过信息化施工,避免了位移过大对顶部管线的影响,及时进行了回填,并采用刚性支护结构进行加固处理,防止了事故的发生,为顺层岩体基坑提供了有益的经验借鉴。     

基于麦克斯韦电路理论的方环散射体

不同于传统数值计算方法,麦克斯韦电路(MC)理论融合了场的理论和路的理论,使二者高效地结合在一起.运用麦克斯韦电路理论分析方环散射体,研究方环散射体的MC求解方法以及MC的宽带特性,求出其散射电流,数值实验结果与矩量法结果吻合良好.研究还发现,MC可以在一个较宽的频带上得到准确电流解,因此,比其他数值方法更加高效和实用.     

如何做好首字母填空题

首字母填空在中考中作为考察学生英语综合能力的一个典型的障碍性题型越来越受到广大师生的重视,但是这种题型考查范围广失分多,得分难,如何做好这种题型是广大中学老师亟待解决的问题,本文提出了做这类题型的几个常用技巧:包括单词量、上下文暗示信息的发现、默读利用语言的直觉以及推理。     

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古生物学家近日在中国辽宁发现了一种长有古怪牙齿的鸟类骨架化石，距今已有1.25亿年。化石保存得极好，能清楚看到残留的胃容物。研究者称，奇怪的尖牙使这种古老鸟类能够咬开昆虫或蜗牛的坚硬外壳。这一新发现的鸟类体型只有知更乌大小，生活在距今1．21至1.25亿年前，属于已经灭绝的反鸟亚纲。反鸟亚纲是中生代数量与种类最多的鸟类，几乎都具有牙齿和爪状的肢体。     

土工试验自动化网络系统检测设备开发研究

本文从土工试验自动化网络系统检测设备开发入手，结合本单位土工试验自动化网络系统应用实践，解决目前业内传统的脱机标定方式及力、位移标定监测仪器开发的难题，实现土工试验室自动化系统检查、测试、校验、标定和试验全过程监控。     

飞行器射频隐身技术研究综述

随着现代电子对抗技术和军事装备的不断发展, 无源探测系统对飞行器及其所搭载有源电子设备的探测能力得到了显著提高, 飞行器在现代作战环境中的生存能力和突防能力受到了严重威胁。飞行器射频隐身技术是通过控制机载雷达、数据链、高度表、电子对抗等机载有源电子设备射频辐射以提高飞行器战场生存能力的重要技术途径, 在当今战场中起着重要作用。本文对飞行器射频隐身技术研究与发展进行了综述。首先, 阐述了射频隐身技术的基本概念和研究现状, 介绍了射频隐身技术的基本原理和实现途径。然后, 分别从射频隐身性能评价体系、最低辐射能量控制、低副瓣数字波束形成、射频隐身信号波形设计、多传感器协同与管理等方面, 对射频隐身技术领域的研究成果进行评述。最后, 基于对已有研究成果的总结和分析, 针对当前射频隐身技术发展存在的问题, 对未来飞行器射频隐身技术的发展趋势进行了展望。     

单输入单输出回归模型的异方差性检验

在研究木材材质特性时，通常将木材本身看作一个系统，输入不同的影响因素，如含水率、密度、节子、腐蚀等会得到不同的机械力学特性，而相关的回归分析一直是在对上述各测试观测值的方差齐性默认的情况下进行的，并未对其方差异性进行过深入研究．本文研究基本系统的单输入单输出回归模型的方差齐性检验问题．通过推导得到似然比检验统计量与Score检验统计量，并且基于参数的正交化得到修正的似然比检验统计量与修正的Score检验统计量，并利用Monte-Carlo方法模拟了几种统计量的功效，结果显示，这几种检验统计量都有很好的检验效果．     

土壤生物量磷测定方法及注意事项

土壤微生物量磷(SMBP)是土壤磷素的重要组成部分,因其具有快速的周转速度,对土壤植物有效性和土壤质量有重要意义。当前没有统一的方法来测定SMBP,测定过程中有许多要注意的问题。熏蒸提取法仍旧是大部分方法的基础。氯仿熏蒸过24h的新鲜土样,要经过适合的浸提剂提取,酸性土壤宜用Bray-1浸提剂,而碱性土壤宜用Olsen浸提剂,经过转换系数(Kp)的修订,通过计算得到SMBP值。     

合成射流环量控制翼型增升技术

研究采用合成射流代替传统吹气式环量控制翼型增升技术,将其应用于控制NCCR1510-7067N翼型的环量,采用商用软件Fluent求解二维非定常Reynolds平均NavierStokes方程组,通过分析零度攻角下翼型的气动力特性、漩涡结构等,研究了合成射流翼型环量控制的机制和效果.结果表明采用合成射流可以有效实现对翼型的环量控制,射流吹程和吸程均可以有效推迟翼型后缘分离点,增加翼型环量.在本文研究中,零度攻角下合成射流的增升效率C/C=114,远高于传统吹气式环量控制的增升效率12.1.     

六维微位移、力全反馈纳米压印装备的关键技术与应用研究

纳米压印光刻（Nano Imprint Lithography，NIL）是面向45nm以下半导体制造工艺下一代光刻技术的主流之一。基于紫外纳米压印光刻是一种在常温和常压下使用的光刻技术，是非常有希望成为未来光刻技术的主流工业技术。多层纳米压印套印对准技术是基于常温紫外纳米压印设备的核心关键技术，该技术是制约紫外纳米压印光刻技术，广泛应用于半导体制造并促其成为主流光刻技术的瓶颈。将并联机构引入纳米压印装备的研制之中，进一步提升纳米压印设备中掩模台和工件台之间的对准精度和定位精度。