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121.
CAD技术在模具行业的应用及其发展方向   总被引:2,自引:0,他引:2  
模具行业是国家工业发展的重要基础行业,各种先进技术应首先应用于模具行业.计算机辅助设计(CAD)技术作为一项重要的技术手段,正越来越广泛地在模具行业得以应用.本文首先介绍计算机辅助设计(CAD)技术的发展过程及目前发展阶段的特点、趋势等,进一步根据CAD技术对模具行业发展的重要作用,简要分析了其在模具行业中的发展方向.  相似文献   
122.
123.
铝合金的低温热成形工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
在飞机钣金零件的制造工艺中,对于一些高强度,难成形的材料已经采用高温热成形的的工艺方法,而对于铝合金采用不改变材料内部组织状态的低温热成形工艺,目前,在我国飞机制造工艺中很少采用,本文主要介绍了铝合金的低温热成形工艺以及在7075材料中的广泛应用。这种工艺方法可以直接采用淬火时效后的硬状态材料直接成形,避免了淬火变形后的校形工作,对许多钣金零件成形有较大的实用价值。  相似文献   
124.
主要证明(1)如果X=∏σ∈∑Xσ是遗传∑-仿紧空间,则是遗传正规弱θ-可加空间当且仅当F∈∑<ω,∏σ∈∑FXσ是遗传正规弱θ-可加空间.(2)设X=∏i∈ωXi是遗传可数仿紧的,则下列三条件等价是遗传正规弱θ-可加的;F∈ω<ω,∏i∈FXi是遗传正规弱θ-可加的;n∈ω,∏i≤nXi是遗传正规弱θ-可加的.  相似文献   
125.
网络联盟制造作为一种新的制造模式 ,引起了企业界和学术界的广泛关注 .故从基于项目计划与协调的网络联盟制造系统的主要思想和重要特征出发 ,推导出基于项目计划与协调的网络联盟制造系统的概念模型和信息模型 ;通过已开发的原型系统 ,验证其可行性和先进性  相似文献   
126.
氮化硼先驱体的合成与研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
以三氯化硼,三乙胺为原料,在氮气保护气下,经低温反应合成了配位键化合物Et3NBCl3,再与(Me3Si2)NH反应,得到了中间产物(Me2Si)2NBC2和(Me2Si)2NB(Cl)NHSiMe3,进而通过热缩合成环和高分 子化后,获得了具有B、N六元环结构的BN先驱体,合成的BN先驱体,软化点为40-50℃左右,且热处理后软化点的温度可提高至60-70℃左右,可纺性能良好,获得的淡黄色,半透明且表面光滑的先驱体丝,在氮气中热分解至1500℃,获得了含有不量Si3N4和SiC的BN粉体,陶瓷转化率为38%。  相似文献   
127.
仿紧集上的广义双拟变分不等式   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用关于仿紧集上的单位分解定理,将紧集上的广义双拟变分不等式解的存在性定理推广到仿紧集情形。  相似文献   
128.
基于Monte Carlo仿真的重大型号工程进度风险研究   总被引:1,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
对重大型号工程进度风险的识别和估计方法进行了讨论,研究了总工期风险的蒙特卡罗仿真方法,并结合实例对某型号项目研制进度风险进行了定量分析。  相似文献   
129.
纳米金颗粒在石英晶体微天平检测DNA中的表面修饰作用   总被引:4,自引:0,他引:4  
刘涛  唐季安  韩梅梅  江龙 《科学通报》2003,48(4):342-344
采用石英晶体微天平(QCM)技术, 用不同粒径的纳米金颗粒来进行QCM的表面修饰, 提高对单链靶标DNA的检测灵敏度. 在相同的实验条件下, 通过研究5~60 nm范围内不同粒径纳米金颗粒对QCM表面的修饰作用发现: 金颗粒粒径的大小对DNA探针在石英晶体微天平表面的固定量和DNA的杂交率均有影响. 20 nm粒径的金颗粒对QCM表面修饰作用为最佳, 能最好地提高DNA检测灵敏度.  相似文献   
130.
Na2SiO3对碱性硫脲溶液选择性溶金的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用电化学方法研究Na2SiO3浓度对碱性硫脲浸金的影响和金及其常见伴生元素银、铜、镍、铁在含有Na2SiO3的碱性硫脲溶液中的电化学行为.研究结果表明:加入Na2SiO3在很大程度上提高了金的溶解电流,Na2SiO3的最佳浓度为0.15mol/L.分析不同电势时lgJ与lgc(Na2SiO3)之间的关系可得:在电势为0.42V时,Na2SiO3对碱性硫脲溶液电化学溶金的促进作用最显著,含Na2SiO3的碱性硫脲溶液对金的溶解具有一定的选择性;在电势为0.58V时溶金效果最佳,金、银、镍和铁的阳极电流密度分别为2.49,1.22,1.03和0.09mA/cm2;而同时加入Na2SiO3和Na2SO3时碱性硫脲溶液选择性溶金的最佳电势负移至0.42V,对金的选择性溶解更为明显,金、银、铜、镍和铁的溶解电流密度依次为3.83,1.13,0.73,0.14和0.09mA/cm2,金的溶解电流密度分别是银、铜、镍和铁的3.4,5.2,27.3和42.6倍.  相似文献   
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