抛物线型变厚度圆薄板的大挠度分析

用变享度板壳大挠度理论的修正迭代法，对周边固定、受复合载荷下的变厚度圆薄板进行求解，获得了精度较高的二次近似解析解。将本文的结果退化到特殊情况，就可以得到和前人完全一致的结果。同时．给出了特征曲线并进行比较，其结果是满意的．     

关于狭义拟仿紧空间的两个问题

利用狭义似仿紧空间的等价刻划,给出一个非狭义拟仿紧的正规弱θ－加细空间,此外还证明了强完备映射的逆保持狭义拟仿紧性。这两个结果分别回答和部份回答了蒋继光提出的两个问题。     

单叶回转双曲面在机械制图中的尺寸表示方法

针对单叶回转双曲面在机械制图中用方程式表示，不利于工人识图和加工的问题，提出了用圆弧面来逼近单叶回转双曲面的办法，用插值分析法求出了在机械制图中用圆弧表示双曲面的参数，并进行了误差分析。     

用圆二色谱分析工频电场对辣根过氧化物酶结构的影响

辣根过氧化物酶经不同强度工频电场处理,用圆二色光谱研究不同强度工频电场对辣根过氧化物酶二级结构的影响,并分析酶的二级结构与酶活性的关系.结果表明,在0.5～5.5 kV/cm范围内,不同强度的工频电场对辣根过氧化物酶的α-螺旋、β-折叠、β-转角及无规卷曲的质量分数的影响程度不同.与对照组相比,处理组的α-螺旋的质量分数在场强为1.0,2.0,3.0,4.0,4.5 kV/cm时有不同程度的降低,降低幅度为3.3%～9.4%,其余场强时均有不同程度的增加,增幅范围为0.9～10.0%;β-折叠的质量分数在场强为0.5,1.5,3.5,5.0,5.5 kV/cm时有不同程度的降低,降幅为0.8%～20.0%,其余场强时均有不同程度的增加,增幅为0.8%～32.8%;β-转角的质量分数在场强为1.0和3.5kV/cm时,分别增加2.4%和0.5%,其余场强时均有不同程度的降低,降低幅度为0.5%～2.9%;无规卷曲的质量分数在电场强度为1.5,3.0,4.0,5.0kV/cm时增加,增幅分别为2.1%,0.5%,0.8%,1.1%,其他处理组的无规卷曲的质量分数均有降低,降幅为0.5%～4.0%.工频电场具有使辣根过氧化物酶的二级结构各单元之间转化的作用.辣根过氧化物酶的活性变化与蛋白酶二级结构单元中的α-螺旋变化有一定的相关性.     

一种CBN径向珩齿刀的理论廓形及其渐开线拟合研究

提出了用于外啮合齿轮珩齿加工的一种CBN径向珩齿刀,其基体的设计理论及其渐开线拟合是关键技术。通过应用空间啮合原理,推导出了斜齿珩齿刀与直齿齿轮的啮合方程,得到了这种珩齿刀的端面理论廓形,分析表明,此类刀具的端面理论廓形并不是渐开线;对其廓形进行了渐开线拟合,采用最优化方法计算了不同轴交角的渐开线参数,计算表明,把砂轮轴向廓形整修成具有一定压力角的直边,就可以磨出所拟合的全部渐开线刀齿面。加工珩齿刀基体时,根据修正后的压力角调整机床安装角,即可磨出符合要求的珩齿刀的基体。本研究为珩齿加工刀具提供了新的设计制造方法,对实际生产具有指导意义。     

全光纤型圆偏振起偏器的工作原理及理论分析

提出了以高扭转率旋转应力型双折射光纤来实现手征光纤光栅,并进而实现易于在线制成的全光纤圆起偏器.采用耦合模理论分析表明,以小于1mm的扭转周期旋转领结光纤或熊猫光纤可以实现圆起偏器.与已有的基于特殊光纤的手征光纤光栅不同,旋转光纤基于商用应力高双折射光纤,容易与普通光纤连接.耦合模分析还揭示了这类由旋转光纤形成的手征光纤光栅中圆偏振模相耦合的偏振选择机理和实现起偏器的必要条件.数值分析表明,对数值孔径为0.1865、拍长为1.25mm的熊猫光纤以右手螺旋方向进行旋转,当旋转周期和光纤长度分别为0.375mm和33.2mm时,该起偏器在谐振波长1550nm处输出左旋圆偏振光.     

加工误差对气体静压径向轴承的影响

建立了一种考虑影响气膜厚度误差、圆度和圆柱度误差的气膜厚度分布综合表达式,考虑加工误差对气体静压径向轴承的影响,进行了气体润滑有限元分析.分析表明:圆度和圆柱度误差对轴承的承载能力影响不大;气膜厚度误差为平均气膜厚度的5%时,承载能力变化约为10%.     

反演变换在计算机绘图中的应用

反演变换推导出的圆环面与斜椭圆锥面相贯线投影的参数方程，完全满足计算机绘图的要求。在计算机绘图上，应用这一参数方程编程，除了赋值不同外，对绘圆环面与斜椭圆锥面、斜椭圆柱面、圆锥面、圆柱面相贯线的投影具有通用性。     

金属微型元器件的制备与性能检测

研究了粉末微注射成形技术制备纯铁微型齿轮. 采用平均粒度为2.3μm的羰基铁粉和石蜡基热塑性粘结剂体系,当粉末的装载量(体积分数)为58%时,获得了形状良好的齿顶圆直径为700μm的微型齿轮注射生坯. 烧结后齿形轮廓清晰,中心孔的圆度保持良好,齿轮的齿顶圆的收缩率约为15.6%,齿轮表面的粗糙度为Sa=5.0991μm.     

基于USB的圆度误差测量系统设计

设计了一种基于USB的圆度误差测量系统．该系统以MSP430F149单片机作为下位机,由单片机自带的12位A／D模块采集传感器数据,通过USB接口芯片PDIUSBD12将数据传给上位机．上位机以LabVIEW为软件开发平台,利用LabVIEW强大的数据处理能力对采集的数据进行实时处理、分析和显示,实现了圆度误差的自动测量．与同类产品相比,该系统具有硬件电路简单、成本低、速度快等优点．