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51.
通过对表层纳米化铝合金材料显微组织的观测, 从实验(压缩实验和纳米压痕实验)和理论两方面研究了该材料的微尺度力学行为. 在实验方面, 测量了压缩应力应变曲线和硬度-压入深度曲线; 针对压缩和压痕两种实验特征, 采用微结构构元模型和应变梯度理论, 对该材料的压缩应力应变曲线和硬度曲线进行了预测和模拟; 进而确定出相关的材料参量及模型参量. 相似文献
52.
在室温至150℃范围测量了纯PWO4晶体和掺镧(La)PWO4晶体的频域介电谱,发现两种样品的介电弛豫都不是德拜型的,晶体中的空位和杂质形成的二和三级结构使得频域介电谱和样品的热力学历史有关。 相似文献
53.
Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=2/3)的聚合物前驱体法合成研究 总被引:3,自引:0,他引:3
以EDTA为络合剂,EG为酯化剂,利用聚合物前驱体法合成了Ba6-3xNd8 2xTi18O54陶瓷,研究了不同的EDTA与金属离子摩尔比对粉末结晶特性的影响,利用DTA,TG和XRD等技术分析了Ba6-3xNd8 2xTi18O54前驱体和得到的氧化物粉末,测试了由x(EDTA)/x(M)=1.00的前驱体得到的Ba6-3xNd8 2xTi18O54(x=2/3)陶瓷的微波介电性能。在900℃预烧x(EDTA)/x(M)=1.00的前驱体3h,单相的Ba6-3xNd8 2xTi^18O54(x=2/3)直接形成,没有出现中间相。1000℃预烧,1340℃烧结的Ba6-3xNd8 2xTi18O54(x=2/3)陶瓷具有最佳的微波介电性能:ε=87.1,Qf=8710GHz。 相似文献
54.
通过测试不同晶化时间条件下热处理后微晶玻璃收缩率、体密度的变化 ,研究晶化时间对微晶玻璃热处理时表观性能的影响 .采用X射线衍射、环境扫描电镜对不同晶化时间下微晶玻璃中晶相和晶相显微形貌的变化进行分析探讨 . 相似文献
55.
自从在CoFeSiB非晶丝(带)及FeCuNbSiB的纳米晶丝(薄膜)材料中发现巨磁致阻抗效应以来,GMI效应在实际运用中有广阔的前景,而且在理论上探讨GMI的起因也是非常有意义的,所以受到普遍的关注。非晶(纳米晶)软磁合金具有高的磁导率,在一定频率的交流驱动电流作用下,外加直流磁场阻碍了交流电流所感生的磁通量的变化,从而降低磁导率,提高趋肤深度,降低了交流阻抗,引起效应。及非晶薄带在不同的温度下热处理可以形成纳米级软磁合金,降低各向异性常数和磁致伸缩系数,提高磁导率,有利于GMI效应的出现。本文对以上三类材料进行不同温度下的热处理,研究GMI效应随外加磁场及驱动电流频率(f)的变化关系,并探讨GMI的来源。定义。 相似文献
56.
银/二氧化硅介孔复合体的制备 总被引:3,自引:0,他引:3
介孔固体系指孔径为2~50nm,孔隙率大于40%的多孔固体,其孔的数量可高达10~(19)g,比表面积可高达900m~2/s,故介孔固体在催化、吸附、分离等方面有重要的应用。根据孔的排列,介孔固体可分为有序和无序两种。若将纳米尺度的颗粒(金属或非金属)置于介孔之中则形成所谓的介孔复合体,颗粒呈弥散分布,互不连接;由于孔-颗粒界面处的相互作用,从而可显著改变颗粒的性质。近几年来有关介孔复合体的研究时有报道,但主要是非金属粒子-有序介孔固体复合体及化合物(半导体)-无序介孔固体复合体的研究。而纳米金属粒子与无序介孔固体复合体的研究尚不多见。尽管Ag与无机化合物的纳米复合材料(与本文的介孔复合体含义不同)已有一些报道,也有人在多孔玻璃中制备成颗粒间基本是互为连接的Ag/SiO_2混合物,但将纳米Ag颗粒放入介孔固体的孔中而形成均匀、弥散分布的介孔复合体尚未见报道(就我们所知)。本文报道纳米Ag与SiO_2介孔固体之间的复合体的制备。 相似文献
57.
采用Ar^+离子溅射方法将300nm SnO2薄膜沉积在Si片上,分别对膜层进行60keV,5×10^16cm^-2Mg^+离子注入和100kdV,6×10^16cm^-1Nb^+离子注入,对未注入,Mg^+离子注入,Nb^+离子注入3种薄膜进行500℃,4h退火处理. 相似文献
58.
59.
研究处在非均匀磁场中的一维介观环持续电流受无序的影响问题,得到非对角无序对持续电流在更大的衰减效应。 相似文献
60.
B2结构纳米晶Ru40Al60和Ru的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
纳米晶材料由于其物理特性显著不同于常规粗晶材料而引起人们的极大兴趣和受到广泛重视。近年来,人们发现机械合金化是制备纳米晶的最有效方法之一,通过强烈的机械形变和破碎,可以容易地得到极细的晶粒。最近,一种结合机械合金化与化学浸出法的技术 相似文献