大学生网络信息安全教育探析

网络犹如一把双刀剑．在增强大学生与外界沟通和交流的同时，不良信息也会影响他们的身心发展。这使得加强大学生网络信息安全教育尤为重要，但是．目前高校对大学生网络信息安全教育存在认识滞后、重视不够、方法不力等问题。为此．我们应该理顺大学生网络信息安全教育的思路，从实际出发构建大学生网络信息安全教育的内容体系。     

微型工厂走进制造业

对于许多小型产品来说，现有生产系统的规模，与其生产对象相比，往往显得庞大无比。比如象手表、照相机等小型精密机械，都是由众多“毫米”级的零件组成的；而用于加工这些零件的机床等设备，其尺寸却是“米”级的。更有甚者，将这些小零件组装成小型产品(成品)的设备，则是由众多与真人差不多大小的机器人构成的生产线，其长度则达二、三十米的程度，设备与产品的数量级形成巨大反差。再说半导体工业吧，其发展是随着高技术化、高集成化的发展而发展的，其结果则是制造设备的大型化、大规模系统化，于是设备制造成本猛增、生产系统的柔性受到严重制约。为此，就需要一种与产品尺寸数量级相应的小型制造设备来制造、组装小型产品的微型生产系统，即所谓的“微型工厂”。其目的就是要在有限的狭小空间内巧妙地统筹安排加工、组装、搬运、检验等多道工序所用的设备，建立一种微型的生产系统，使之具有生产微型产品的能力。     

计算机神童→黑客→大企业家

在德国信息行业中,有一个知名而又神秘的人物,他就是现年31岁的金·施米茨。他曾是计算机黑客,由于利用网络漏洞,他曾使电话公司损失几十万马克,被法院判刑后.他又建立网络安全公司而快速发家。     

人本文学之中西比较

余光中说：“中西文学浩如烟海，任取一端，即穷毕生精力，也不过略窥梗概而已。”(郁龙余《中西文化之异同》)特别是在这个新知识爆炸式激增而古文明雪崩式坍塌的时代，专业化的利刃早已将貌似完整的文化体系肢解得面目全非，以致“管中窥豹”、“盲人摸象”这些曾经具有讥讽意义的词语，如今竟戏剧性地变成了经济而有效的“治学方法”。为此，面对“人本文学之中西比较”这样一个宏大的论题虽难免心虚却并不怯阵，管窥一番又何妨!如果能成为真切触及“对象”的“盲人”，那岂不比做一个“睁眼瞎”更有意义?     

大设计概念与工业工程

本文提出了大设计的新概念，给出了广义优化的评价模型；在论述了大设计概念的主要特征后说明了研究，应用和发展工业工程均必须树立大设计概念。     

用Padé逼近构造高阶收敛的方程求根迭代公式

本文用[1/M]Pade逼近构造方程求解迭代公式,其收敛速度为M+2阶。此族公式包括著名的牛顿选代公式和Halley迭代公式。文中还给出了有效的算法。     

离散大系统的多级控制

本文使用反馈控制和广义逆矩阵研究离散大系统的多级控制问题,即在局部控制器上加所谓“校正”控制器,达到中性关联作用,使整个系统的性能指标为极小,且得到较小的性能指标偏差的上界。     

迟后型时滞控制系统的稳定判断及稳定条件(下)

本文旨在把判断低阶时滞系统稳定性的“截点法”推广到高阶迟后型时滞系统的稳定性判断。文中具体分析了三阶时滞系统的稳定条件,并用计算机模拟证实了有关结论的正确性。此外,本文还提出了判断时滞系统不存在渐近稳定性质的基本理论及无渐近稳定的充分条件。     

自动网格体系在柱体绕流大涡模拟中的适用性评估

为了评估基于snappyHexMesh方法生成的自动网格体系在二维柱体绕流大涡模拟中的适用性,比较了该自动网格体系与人工网格体系对于Re为3 900圆柱绕流和Re为22 000方柱绕流的数值模拟结果。通过设置合理的计算域以及数值格式,采用snappyHexMesh自动网格以及人工网格的算例都表现出良好的数值稳定性。将不同网格体系的数值模拟结果与物理试验结果进行对比,结果表明,采用snappyHexMesh网格可以提高数值求解效率;圆柱绕流对网格体系的变化比较敏感,不同密度的snappyHexMesh网格会显著影响圆柱气动力特征以及尾流区域的流场结果;snappyHexMesh网格体系可以准确预测方柱绕流,在方柱绕流大涡模拟中具有相较于圆柱绕流更好的适用性。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.