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981.
982.
COB技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了板上芯片技术。通过一个实例讨论了COB技术的电气性能和热应力的分析,证明该技术是优良的。  相似文献   
983.
目前,各国有商业银行都已设立了针对中小企业的信贷部门,开始通过制度创新和工具创新,为中小企业开拓融资渠道。归纳起来,各地实行和创新出来的中小企业融资方式主要有以下种:  相似文献   
984.
针对传统上高锰钢作为履带板材料在实际应用中的不足 ,研究了一种新型的铸造 M- B低合金高强度耐磨钢 .试验结果表明 ,该钢经过合理的合金设计和适当的处理工艺 ,可获得不同含量的 M-B复相组织 ,从而具有高强度、较高的硬度和韧性、良好的综合性能 ;同时由于合金中加入了镍 ,改善了钢的低温脆性 ,有利于高寒地区的冬季作业 .  相似文献   
985.
介绍了板级支持包(BSP)的开发,主要结合Intel ixp2400网络处理器来介绍一个具体BSP的开发过程,其中包括内存分配,中断处理以及串口和网口的驱动过程.  相似文献   
986.
考虑到Mises屈服条件的非线性,应用加权余量法分析了外边界固支环板在线性荷载与均布荷载共同作用下的极限荷载。针对线性荷载的不同分布形式,给出了极限荷载的计算公式,得到了极限荷载的数值计算结果及影响曲线,并与最大弯矩极限条件下的数值结果进行了对比,验证了其计算结果的合理性。  相似文献   
987.
本文讨论了旋翼导纱机构两旋翼协调而连续工作问题,揭示出各主要结构参数间的内在联系,提出了确定旋翼最大工作半径的计算式。通过对旋翼导纱机构导纱运动的分析,提出了导纱板工作曲线形状的设计原理。  相似文献   
988.
本文讨论了采用直接蒸汽加热精馏塔理论极数的计算  相似文献   
989.
990.
本文介绍了板上芯片技术.讨论了封装对板上芯片技术的影响,给出了封装的实验结果.  相似文献   
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