应用PSASP7.0求解三相短路和单相短路问题

本文通过计算实例阐述了应用电力系统综合分析程序PSASP7.0求解电力系统中变电站三相短路和单相短路问题的方法和要点,并用笔算校核其正确性。     

双周期椭圆夹杂复合材料平面问题有效模量预报

本文通过有限元方法分析了双周期椭圆夹杂平面问题,针对不同形状椭圆夹杂和不同体积分数的模型,给出了有效模量的预报。     

Eu(BA)3/SiO2复合材料的制备及其发光性能

采用溶胶一凝胶技术两步法把Eu(BA)3掺入到SiO2中制备Eu(BA)3/SiO2复合发光材料,并对其发光性能进行研究.研究结果表明,制备Eu(BA)3/SiO2复合发光材料的晟佳工艺条件是水与正硅酸乙酯摩尔比为4,正硅酸乙酯、盐酸和六次甲基四胺的摩尔比为17.5×10-45×10-3,陈化温度为40℃,掺入SiO2中的苯甲酸和铕离子的摩尔比为31,苯甲酸铕掺入量为1%.对Eu(BA)3粉体和Eu(BA)3/SiO2复合发光材料荧光光谱进行比较发现Eu(BA)3/SiO2复合发光材料激发光谱最大吸收峰变窄,同时发生蓝移,由288 nm蓝移到280 nmEu(BA)3/SiO2复合发光材料发射光谱在594 nm和618 nm处分别出现Eu3 的5D0→7F1和5D0→7F2跃迁发射,单位质量稀土配合物的发光强度是Eu(BA)3粉体的3倍左右.     

CVD SiC涂层的C/SiC复合材料的弯曲性能

以针刺整体毡为预制体制备C／SiC复合材料,在材料表面制备CVD SiC涂层,研究涂层试样氧化前、后的微观结构和室温弯曲性能。研究结果表明：CVD SiC涂层由球形颗粒熔聚体、裸露裂纹和附着裂纹组成,于1400℃氧化时附着裂纹发生愈合;C／SiC试样的弯曲强度为119．9MPa,涂层试样及其分别经1000,1200和1400℃连续氧化5h后,弯曲强度分别为188．5,41．0,60．7和104．5MPa;随氧化温度的升高,SiC涂层的保护作用增强是残留弯曲强度提高的根本原因：C／SiC试样、涂层试样和经1200和1400℃氧化的试样均表现为分层断裂,纤维束边缘区域炭的适度氧化弱化了纤维／热解炭界面,使氧化试样表现出明显的假塑性;经1000℃氧化的涂层试样,由于纤维束的严重氧化,表现为脆性断裂特征。     

化学液相气化沉积C/C复合材料的性能研究

在不加和加入催化剂的条件下,采用化学液相气化沉积工艺分别在1000℃-10 h及900℃- 8 h内制备出密度为1.67 g/cm~3的大尺寸(φ110 mm×25 mm)C/C复合材料．不加催化剂制备的C/C复合材料主要以粗糙层为主,锥状结构明显,呈脆性断裂模式;在加入催化剂的条件下,由于催化荆的存在能够增加C沉积时的形核点,降低C沉积温度,缩短沉积时间,所以制备的C/C复合材料均匀性增加,组织结构主要为光滑层和各向同性组织,断裂方式为台阶式假塑性断裂．热处理后两种材料的弯曲强度和模量都降低,石墨化度增加,而不加催化剂制备的复合材料的力学性能和石墨化度都高于加入催化剂条件下制备的复合材料．     

基于DSP交流永磁同步伺服控制系统

本文主要介绍应用TI公司的新一代低功耗、高速、高精度的DSP芯片——丁MS320F2812为控制核心的交流永磁同步伺服控制系统,文中介绍了三相永磁同步电机数学模型,空间矢量控制原理,控制系统的硬件组成和系统软件的实现。     

玻璃纤维改性热塑性聚酰亚胺复合材料弯曲性能 (Ⅰ)——热处理工艺影响

采用热模压工艺制备玻璃纤维(GF)改性热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料,使用3种不同的温度对复合材料进行退火热处理,考察了各材料体系热处理前后在高温环境中短时间及稳定的高温弯曲性能.探讨了材料在高温中的失效机理,发现热处理能消除材料在加工成型过程中产生的应力,使材料避免进入高温环境中短时间强度下降的情况,明显提高了材料的稳定高温弯曲性能,并大幅降低了材料的线膨胀系数.     

纳米复合材料三维微纳结构加工新进展

2008年2月21日的《自然》杂志Research Highlights栏目报道了中国科学院理化技术研究所段宣明研究团队纳米复合材料三维微纳结构加工研究的新进展。相关论文发表于2008年1月30日的《先进材料》（Advanced Materials）杂志上。     

冷静液机械压制成形的块体Al85Ni10Ce5非晶合金复合材料

Al基块体非晶合金因具有比晶态合金优异的力学、物理与化学性能备受人们关注,但Al基块体非晶合金具有很低的玻璃形成能力,铜模铸造法制备Al基块体非晶合金的玻璃临界尺寸明显低于其他合金体系,使得其试