多级孔板提高井筒气体携液能力实验研究

气井生产时，井底积液会影响气井产量，甚至导致气井停产。加入泡沫剂、更换小直径油管或氮气举升等措施排出井底积液是保证气井生产的重要手段，但造成液体回流的井筒结构并没有变化。改变适合于单相流体的均一井筒结构，降低气液两相流中液体在井筒的回流，提高气体携液能力，形成适用于气液两相流的井筒结构，可以改善气井生产。实验设计了安装于管筒内的类似于倒置漏斗形的多级孔板装置，以井底气体为动能，借助“爬楼梯”原理，利用孔板减少或阻止液体回流，使液体通过多级孔板逐级上升；实验利用气体压缩机提供气源，测试了不同气体流速下，加入孔板对于气体和泡沫携液能力的影响。实验表明，在管筒内加入液体回流限制装置，大幅度地提高了管筒的气体携液能力和排液效果，减少了管筒液体回流量，降低了气体排液和泡沫排液的气体流速临界值。多级孔板可用于气井增产，能够提高气体携液能力，提高泡沫携液效果，降低泡沫剂的使用量和井底残液，但在实际生产中气体流量和装置的匹配性，还有待于在现场试验中进一步验证和优化。     

轧制道次间插入冷却对特厚钢板组织与性能的影响

使用实验轧机旁冷却装置配合轧机进行轧制实验，研究轧制道次间不同冷却工艺对特厚钢板组织和性能的影响规律.研究结果表明:采用道次间冷却工艺可以在全厚度方向获得组织细化及强韧性提高效果，采用强冷道次间冷却实验钢1/4处晶粒尺寸可细化至10μm，强度为376MPa，-40℃冲击功为169J;心部晶粒尺寸可细化至15μm，强度为360MPa，-40℃冲击功为123J.本工艺可形成470μm厚表层细晶层，晶粒尺寸可细化至5μm;粗轧道次间插入冷却工艺轧制钢板强度和冲击韧性优于中间坯冷却工艺;随冷却强度增加，钢板内部组织明显细化且强度大幅提高.     

浅谈排水管道工程施工常见质量问题的防治

针对排水管道工程施工中常见的管道位置偏移或积水，管道渗漏水，检查井变形、下沉，构配件质量差，回填土沉陷等质量问题，简要地分析研究了其形成原因，并提出了有效的预防及治理措施。     

新型立体垂直塔板的开发现状

新型立体垂直筛板是近年来应用较为广泛的一种筛板,其主要特点是气液并流接触,传质在塔板空间内进行.本文对近年来开发的几种新型立体垂直筛板进行了详细的介绍,对其流体力学性能进行了比较,并对其发展前景进行了预测     

改性沥青防水卷材的地下室施工

介绍新型防水材料ＳＢＳ改性沥青柔性油毡的性能、施工工艺、操作方法及保证质量的措施，并提出存在的问题及施工中注意事项。     

APPLICATION OF BORON MODIFIED SILICA SOL ON RETENTION AND DRAINAGE

INTRODUCTIONRecently with the high speed, large-scale develop-ment of papermaking, in the manufacture of paper and paperboard conventional single and dual reten-tion and drainage systems cannot obtain satisfying re-tention and drainage. So in 1980 microparticulate systems appeared. Because of its superiority such as good retention effectiveness on fine and chemicals, improving drainage and paper formation, reducing waste water and enhancing the concentration of white water for good recover…     

草酸生产水洗塔设计

对目前国内合成法生产草酸所用水洗塔,采用加大水量到50m~3/h,提高塔板开孔率到19.55%(一般推荐6%～12%),降低溢流堰高为25mm,增大降液管到下层塔板间距为95mm 的办法,使洗涤后的气体达到要求。     

全息正弦式波带片特性研究

本文主要对全息正弦式波带片的形成及成像特性进行了详细的理论分析，并把它与传统的菲氏波带片及几何光学透镜作比较研究，从中获得正弦式波带片的焦距公式；ｆ＝λ１α／λ２。     

L角钢挡板塔盘吸收性能的试验研究

经氨空气水物系吸收性能试验表明,L 角钢挡板塔盘具有结构新颖简单、加工安装方便、生产能力大、板压降小、效率高、传热传质效果好等特点,是一推广应用的新塔型,并提出冒夫里板效率 E_(mv)和体积传质系数 K_(yv)的关联式.     

高压CMOS管工艺的设计、模拟和验证

模拟和验证了一种低成本的，以标准CMOS工艺为基础，无需对原工艺流程进行改动的高压工艺技术。讨论了低压器件中的各种击穿机理，相应提出了高压器件中所做出的改进，列举了该工艺技术中所用的特殊版图；对此工艺的应用性进行了二维的工艺和器件模拟；将模拟结果与实际测试结果进行了比较，验证了这种高压工艺技术的实用性。