用壳聚糖重量法测定硅酸盐中的二氧化硅

采用壳聚糖为凝聚剂，重量法测定二氧化硅，试验了凝聚剂用量，溶液酸度、蒸发体积．放置时间及温度等对硅酸凝聚的影响，得出了最佳的沉淀条件，并测定了标准样品，测定结果的偏差较小．     

壳聚糖在荔枝果汁研制上的应用研究

实验结果0.4g/L的壳聚糖对荔枝果汁絮凝沉降速度最快,对荔枝果汁具有很好的澄清效果;而且在脱色功能上也十分显著,色值可提高32.8%.同时壳聚糖对荔枝果汁的可溶性固形物含量不影响.在pH为3-4时,壳聚糖对荔枝果汁澄清与防腐具有很好的稳定性.     

pH响应性聚乙二醇-co-聚丙烯酸交联微球的合成

在N,N′-亚甲基二丙烯酰胺(Bis)存在的条件下,以偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,使苯乙烯单封端聚乙二醇(St-PEG)大分子单体与丙烯酸(AAc)在3-戊酮溶液中进行分散共聚反应,得到了聚乙二醇-co-聚丙烯酸(PEG-co-PAAc)交联微球.动态激光光散射测试结果表明,所得的交联微球具有良好的单分散性;同时发现,在共聚反应中St-PEG大分子单体、AAc和Bis溶液浓度对交联微球粒径有明显的影响;交联微球的Rh在pH为4.5附近突然增加,并在pH>7.0后保持不变,说明该PEG-co-PAAc交联微球具有明显的pH响应性.     

几种高分子微球与兔免疫球蛋白的偶联及偶联条件的优化

利用化学偶联法,将8种不同性质的高分子微球与自制的兔免疫球蛋白偶联,根据偶联量大小,考虑微球的性价比,选择出合适的高分子微球产品.实验对200目的氨基硅胶微球的偶联条件作进一步摸索.结果表明,当偶联时间6~8 h,EDC浓度10 g/L,反应pH为5.0,温度为4℃,蛋白质初始浓度为0.7 g/L时,兔免疫球蛋白的偶联量达到6 mg蛋白/g微球,黄曲酶毒素B1的柱回收率在90%以上,达到放大生产要求.     

基于微流控液滴技术的载药缓释微球研究进展

单分散性载药缓释微球作为新型药物释放系统已成为缓释药物制剂研究的热点问题之一,但传统制备方法获得的载药微球大多存在大小不均一、粒径分布宽、载药量低、缓释效果不明显等问题,极大地限制了其应用。微流控液滴技术因其操作简单,可以控制液滴形成的过程,成为近年发展起来的制备单分散性载药微球的新方法,在制备粒径均匀、具有特殊性能等载药微球方面有极大的优势。本文从传统载药微球的制备及存在问题入手,简述微流控技术的基本原理及液滴微流控制备载药微球的基本方法与类型,体现微流控技术相比传统制备技术的优势,即可以制备得到粒径均一、大小组分可控且呈单分散性的药物可控释放微球。     

焙烧高岭土微球特性的研究

我国的高岭土以其成因类型齐全、储量丰富、质量优良而闻名于世。高岭土广泛应用于石油化工、造纸、功能填料、耐火材料等方面。高岭土可用作载体担载催化剂,也可用作合成沸石分子筛的原料,因此是一种潜在的理想原位晶化载体。用高岭土原位晶化技术得到的沸石分子筛具有较高的水热稳定性,解决在工业生产中的过滤问题,同时降低生产成本。本论文首先系统地研究了高岭土微球在高温焙烧过程中的性质变化,为在高岭土微球上原位生长NaY沸石分子筛的研究打下了良好的基础。     

壳聚糖-明胶共混膜湿热处理及FT-IR和XRD谱图分析

用流延法成功制备3种不同配比的壳聚糖-明胶共混膜,并对共混膜在不同湿度、不同温度条件下进行湿热处理。FT-IR谱图和XRD谱图分析表明,经湿热处理后壳聚糖-明胶共混膜内有类似胺形成。壳聚糖-明胶在热引导下发生类似交联并引起的结晶发生变化。延长湿热处理时间、提高处理温度均能使共混的无水结晶峰加强。     

分散聚合法制备单分散聚苯乙烯微球的研究

通过以乙醇/水为介质,聚丙烯酸为分散剂的分散聚合法,制备了粒径范围在0.66-2.2μm的单分散聚苯乙烯微球.实验得出,分散介质的Hansen溶解度参数范围在26.34-31.97(MPa)(1)/(2);分散剂用量存在临界值为7.7g/L;同时还考察了反应参数,如温度、引发剂浓度、单体浓度等对聚合反应和微球粒径及其分布的影响.     

双模板法同步诱导合成硒化汞微球和纳米颗粒

利用大葱生物膜内外有别的结构特性模拟生物矿化过程，在室温下同步诱导合成出颗粒状和球状两种不同形貌的硒化汞材料，前者尺寸约为200nm的大纳米颗粒，该产物可能是由尺寸约30nm的小纳米粒子组装而成；后者尺寸约为3μm的高度致密的带花边的实心圆球，该产物可能是自发生长或由直径约1μm的小球组装而成．其结构均为立方相，晶格常数为0．608nm．通过紫外可见光谱（UV—Vis）和荧光光谱（Fluorescence，FL）对产物的光学性质进行了研究．初步探讨了硒化汞的合成机理．     

Preparation of Electrically Conductive Filler for Anisotropic Conductive Adhesive

Introduction As a competitive substitute of lead-containedsolder,ACAs appear a promising future due totheir numerous advantages,such as low-tempera-ture compatible assembly,higher packaging densi-ty,environmental friendliness,low-stress on thesubstrates.T…