铜离子注入不锈钢中的显微组织与抗菌性能

Cu离子由MEVVA离子注入机引出注入0Cr18Ni9不锈钢,采用60~100keV的能量、0.2~2.0×1017cm-2剂量。抗菌实验结果表明,铜离子注入试样具有良好的抗大肠杆菌的效果,抗菌处理使得试样具有优良的抗大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的效果,且注入量接近饱和注入量时,样品具有最佳的抗菌性能。     

Fe3+离子在低品位铜矿生物浸出中的行为分析

生物浸出中容易产生铁矾而影响目的矿物的浸出速度。文中就这一问题，围绕与Fe^3 有关的各种因素进行了详细分析，旨在充分发挥Fe^3 离子的氧化作用，又尽量减少其产生的负面影响。分析表明，在驯化适应低酸条件下浸矿细菌的基础上，合理调配酸性介质pH值、铁浓度、细菌氧化活性、氧化还原电位Ek值之间的关系，能使铁产生的沉淀降到最小化。     

化学法制备微米铜粉的研究

在NH3-NH4Cl体系中,以NH3为配合剂,利用铜自身的还原作用,通过岐化反应制备微米级铜粉,其中一定比例的铜粉粒度接近纳米级,在空气中相当稳定.NH3的浓度及pH值的控制对反应有重要影响,最佳反应条件是:反应温度为40℃,pH为11.4,NH 4的浓度为0.1mol·L-1,NH3的浓度为12.5mol·L-1;硫酸的浓度和酸化的时间影响产物的粒度,硫酸的质量分数为20%,加酸流速为4mL/min时,产物粒度最小.     

二(十二烷基苯磺酰胺喹啉)合铜(Ⅱ)的制备及表征

用自行制备的磺酰氯与8-氨基喹啉反应，得到十二烷基苯磺酰胺喹啉，并制得了二（十二烷基苯磺酰胺喹啉）合铜（Ⅱ）配合物。配合物用红外、^1H NMR和元素分析进行表征。     

铜纳米粒子修饰碳糊电极测定氨基酸

采用铜纳米粒子(平均粒径d≈50nm)修饰的碳糊电极,实现了电化学方法在近中性(pH=8磷酸缓冲溶液)条件下对甘氨酸等15种氨基酸的定量测定,测定的线性范围(甘氨酸)为2.5×1-05~7.4×1-04mol.L-1,最低检测下限(甘氨酸)为2.5×1-06mol.L-1(S/σ>3).     

采用新型双绞铜箔的变压器线圈交流损耗建模与分析

提出一种应用于低压大电流高频开关电源功率变压器的新型双绞并联铜箔线圈.由于铜箔双绞并联,铜箔间的电流及电流密度均匀,从而减小了并联线圈的交流损耗.与线圈的交错结构比较,双绞铜箔并联结构线圈的变压器具有最小的原副边耦合电容.通过建立一维涡流模型,对新型双绞铜箔进行交流损耗分析,分析结果表明铜箔绞绕方案能有效减小线圈损耗.     

Cd、Cu对长喙田菁Sesbania rostrata各器官亚显微结构的影响

研究了重金属镉和铜处理了6d的长喙田菁根和叶细胞亚显微结构的变化。结果表明,无论是镉还是铜的处理,亚显微结构的变化均相似,而且植株外观形态变化与亚显微结构的变化相吻合。通过实验可看到,0.10mmol·L-1是镉和铜处理长喙田菁的临界浓度。而细胞中已破坏的细胞器和未被破坏的细胞器的共存表明,长喙田菁细胞中存在对镉和铜的耐性机理,使植物在镉和铜的处理下仍能生长。     

修饰聚合物液-固亲和体系萃取测定试样中的铜

用亚胺基二乙酸(IDA)修饰聚乙二醇(PEG)8000与吐温80,构建了修饰聚合物-盐-水液-固亲和萃取体系,用于萃取发样、中草药、水样中的铜.在吐温80体积分数5%,(NH4)2SO4浓度1.66 mol/L,PEG-(IDA)2质量浓度0.1%,pH 3.30的萃取条件下 ,Cu(Ⅱ)的萃取率>96.46% .连续变换法测定Cu(Ⅱ)和PEG-(IDA)2的摩尔比是2∶1,由螯合物离解度计算配合物的表观稳定常数lgK= 5.53.该体系的萃取机理是:Cu(Ⅱ)与PEG-(IDA)2形成电中性的螯合物,与非离子型表面活性剂吐温80的羟基实现氢键作用而被萃取.     

高岭土胶结型铀矿的酸法制粒堆浸研究

对于高岭土胶结型铀矿,由于矿石渗透性太差而无法采用常规的堆浸工艺处理.但对矿石进行酸法制粒预处理后和串联堆浸工艺后,矿石的渗透性能可达到500L/m2.h以上,浸出的合格液平均铀浓度大于5g/L,矿石的铀金属浸出率超过95%,渣品位低于0.02%.而酸耗仅为3.33%.     

无熔深堆焊铜熔池图像视觉检测方法研究

在分析了视觉法检测熔池的取像机理和钨极氩弧焊（TIG焊）电弧光谱的基础上,提出了近红外波段取像铜熔池的思路,并设计出基于不同取像机理的多种复合窄带滤光系统.采用普通电荷耦合（CCD）传感器从正面拍摄了铜熔池,并对不同观察窗口下的取像结果进行比较分析,找到了相对较佳、可获得较清晰的铜熔池图像的取像窗口.最后分析了TIG焊铜熔池图像的特征,并与TIG焊钢熔池图像比较后发现：在近红外波段,铜熔池比钢熔池难于获得清晰的图像.