基于CORBA集成的PCB装联CAPP系统研究

为了解决PCB装联CAPP系统中异构性平台的集成问题,提出了一种基于CORBSA集成的PCB装联CAPP系统模型,论述了该系统的功能和体系结构,设计实现了CAPP工艺决策子系统,解决了PCB装联CAPP系统中产品信息描述和元件信息描述方法两个关键问题。     

基于高速PCB传输线建模的仿真

在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输线分布参数并建立等效时域网络模型,应用端接I/O缓冲器IBIS瞬态行为模型,对实际PCB布线进行电气特性仿真,其结果与Cadence公司的SPECCTRAQUEST软件仿真结果一致,且仿真效率得到提高.     

用于非金属目标非接触位置检测的单片式电容传感器

利用印刷电路板加工工艺研制成了一种适于非金属目标位置检测的单片式电容传感器,工作原理是金属电极的近场效应。研究了传感器的阻抗频率特性以及传感器工作频率与检测系统灵敏度的关系,得到了使检测系统灵敏度最大的工作频率(1MHz)。用该传感器对36g/m2的胶片和10mm厚的玻璃体两种非金属目标位置进行检测。结果表明:在0.1mm量程内,检测系统的线性较好;在0.2mm量程内,非线性也不超过16.5%。     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

论挠性电路板与刚性电路板产污环节的相同与不同

介绍了高精密度多层挠性电路板与刚性电路板生产工艺的区别及其废气、废水、固体废物等污染源产污环节的相同与不同之处,分析污染物的产生情况,为后续电路板行业的环境影响评价及有关污染治理技术提供参考。     

浅谈计算机辅助电路设计

传统的电路设计方式已不能满足现代科技发展的需要,利用计算机辅助电路设计势在必行,并且会向着简洁化、自动化、高技术性能化和网络化方向迅猛发展。     

PCB设计经验浅谈

用计算机进行PCB设计是开发电子产品必经阶段,也是保证电子产品具有可靠性的有力措施.PCB设计的水平直接影响电子产品的性能,本文是作者根据多年的设计经验谈谈PCB设计的有关问题,以供读者借鉴.     

浅谈高职院校《电子CAD》课程的教学

《电子CAD》课程是高校电子技术类专业基础课程，该课程的目的在于培养学生具有独立的绘制原理图及印制板制作的能力，要求学生具备很好的动手能力。本文就此提出了相应的教学方式、教学内容及考核方法方面的一些体会，旨在为该门课程的教学提供一些思路。     

90年代印制电路板的发展趋势

本文从印制板设计、制造、测试、工艺、表面安装技术、丝印技术、镀铅锡技术,微机印制板CAD/CAM/CAT一体化技术及印制板相关技术等九个方面,简要地回顾了80年代印制电路板技术的发展,又从印制板设计、多重有线技术、表面安装技术、特殊用途印制板、印制板表面涂复等五个方面,简要地论述了印制电路板技术在90年代的发展趋势。     

基于Protel的数控系统操作面板设计

随着电子产品的小型化、高速化、数字化,其载体印制电路板也向着高精度、高密度、高性能、高层化、微孔化、超薄型的方向迅猛发展,本文主要介绍了数控系统操作面从原理图到PCB的设计。