基于竞争失效的数控系统PCB性能退化可靠性建模技术

为全面、客观、准确地评估数控系统PCB在外部环境应力和内部线路结构作用下的可靠性水平,验证其是否满足数控系统可靠性设计的要求及其在实际工作环境中能否支持系统可靠的工作,以数控系统PCB为研究对象,从可靠性分析与评估中的核心和关键问题出发,在综述PCB失效机理和退化失效分析的基础上,提出了一种基于多失效机理竞争的数控系统PCB可靠性统计模型的构建思路,结合不同失效机理下的数控系统PCB可靠性分析模型,分析失效机理间的相关性,并通过试验数据量化各失效机理在竞争失效模型中的权重,最终建立数控系统PCB竞争失效可靠性模型,为准确地分析和预测数控系统PCB的可靠性提供了方法和途径。     

开关电源中的平面变压器技术与应用

对开关电源中的平面变压器技术进行了较全面的综述。介绍了平面变压器的结构特点,分析了平面变压器的优势与不足之处,总结了平面变压器的分类,并指出了平面变压器的设计方法,最后对平面变压器技术进行了展望。     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点。     

AutoCAD与Protel在电路设计领域中的应用

从基本绘图，开放性，元器件库，三维功能，图主图形输出等方面分析比较了ＡｕｔｏＣＡＤ和Ｐｒｏｔｅｌ在电路设计领域应用的特点，供该领域的人员选择设计软件时参考。     

印刷电路板设计及关键技术的探索与实践

通过对元件库“杂交”扩充，实现了以简单的方式完成复杂的设计，并就PCB设计中的疑难技术作了介绍。     

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.     

电子设计自动化之教学探讨

探讨学生在学习电子设计自动化——Protel时容易出现的一些错误,以及教师在教学中应注意的教学方式。     

提高抗干扰能力的PCB布局

介绍了干扰的种类与PCB特性,给出了详细的各种抗干扰方案,研究了具有模拟电路的单片机系统如何实现合理的PCB布局问题,以ATMega16单片机的测温系统为例,详细介绍了PCB布局,可为设计基于单片机的测温系统提供参考。     

车载移动卫星通信系统电磁屏蔽研究

为了减少外界电磁脉冲对车载移动卫星通信系统的电磁损伤,通过设置带孔缝的屏蔽腔体对系统内部各组件进行电磁防护。应用传输线理论,将带孔缝的屏蔽腔体建模成传输线,腔体内部的PCB板建模成特殊的传输层,求解出腔体内任意点的屏蔽效能。仿真结果表明：本文所建模型可以很好地拟合实验数据,验证了本文模型的准确性,很好地解决了运算速度与精确度之间的矛盾。模型给出了电磁脉冲入射角、极化角、腔体和孔缝尺寸等对屏蔽效能的影响,为工程实践中进行电磁屏蔽提供了很好的理论基础。     

图像处理技术在焊点检测中的应用

将图像处理技术引入PCB焊点检测中,对焊点进检测：用LOG算子进行图像滤波和增强,然后利用最优阈值法进行图像分割,接下来进行形态学处理,最后用颗粒分析获得目标特征参数实现焊点分析．经过试验表明,该系统操作简单,效率高,可以很好地实现对焊点质量的检测．