数控机床刀具补偿的干涉问题

本文针对在使用数控机床数控系统的刀具自动补偿功能时所出现的刀具与工件轮廓的干涉问题,提出了分刀具分轮廓段加工的方法来解决刀具补偿干涉问题.其实质是在设定刀具半径和工件轮廓法向切削余量的情况下求解工件的新轮廓.通过编程,求解过程由计算机完成,该程序可用于二维或二维半数控铣床的数控编程中.     

ER－200D－SRC型EPR谱仪数据系统软件设计

详细叙述了用于德国ＢＲＵＫＥＲ分析仪器公司ＥＲ－２００Ｄ－ＳＲＣ型ＥＰＲ谱仪的软件系统的设计，该系统采用ＴｕｒｂｏＣ２．０编写，具有菜单式、模块化、汉字化、实时性等特点，用户界面良好，操作极其方便．配合接口电路，可实现对谱仪中心磁场、扫描磁场宽度的自动设置、绘图仪自动控制、数据采集累加及实验数据的分析处理等各项功能．     

广义多目标规划的一种判定条件

对一类广义多目标数学规划问题给出了相应的局部弱有效解、有效解、强有效解的二阶判定条件，以及在标准形式下的二阶充分条件     

程序设计图形化的集约环境

阐述图符封装建类的皮及程序设计图形化的集约环境实现技术，内容涉及到软部件的图式，软部件的合成与分解，软组件转换到程序代码，以及可视化用户界面的设计，为用户提供了可视的自动编辑环境，软部件的合成，分解与生成程序低码的全部过程直观可视，操作简单，并在ＵＰＡＳ系统上实现。     

程序设计图形化的核心技术

提出程序设计图形化的设计思想与实现软构件的核心技术，描述ＩＰ图标的数据结构成员，树图编码技术和动态弹出式编辑窗口等的实现技术，并在ＶＰＡＳ系统上实现。     

多孔硅湿敏特性研究

应用阳极氧化技术在单晶硅片上生长一层多孔硅（ＰＳ）薄膜，用真空镀膜方法分别在其上下两面蒸发一层适当厚度的金属铝作为电极，设计了两种电极图形，制成二端结构的敏感元件．在不同湿度环境下，测出其电容值，得到了多孔硅ＲＨ－Ｃ湿敏特性曲线．通过不同材料、不同工艺条件的试验研究发现：多孔硅湿敏元件的湿敏特性、响应时间与其孔隙率、膜厚等参数有关．从而，确定了适合于敏感应用的材料导电类型、电导率、工艺条件和元件结构     

CCCS 一体化教学环境

根据对计算机基础课教学的分析，开发了ＣＣＣＳ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｅｘｅｒｃｉｓｅｔｅｘｔｂｏｏｋ，Ｃｉｒ－ｃｕｍｓｔａｎｃｅ，ＣＡＩ，Ｓｔａｔｉｓｔｉｃｓ－－教材、环境、ＣＡＩ、统计反馈）计算机基础课一体化教学环境。ＣＣＣＳ把授课、上机实践、考试、成绩统计反馈作为一个整体，利用现代化教学手段，提供实用合理的环境，利用它可节省学时，提高学生的动手能力。     

FBT线圈平绕机的自动编程系统

介绍了FBT线圈平绕的工艺特点和控制参数。阐述了PX6080数控手绕机的自动编程系统，其中包括用户接口、走线轨迹编辑和编程语言系统。实际应用结果表明，该自动编程系统比人工编程提高工作效率几十倍，且运行可靠。     

非线性规划的极大熵方法

使用极大熵方法详细研究了光滑逼近函数的解收敛到原优化问题的解的所谓收敛性定理．     

《工程制图》多媒体CAI在微机网络上的实现

《工程制图》多媒体ＣＡＩ课件需要制作大量的三维真彩色动画，由于这种动画的数据量很大，因此，制作工程多媒体ＣＡＩ课件在难度上比一般的多媒体ＣＡＩ大，这类课件的研制在我国仍处在初级阶段，目前这类软件都不能在微机网络上运行，从而影响了工程制图ＣＡＩ在课堂上的使用效果，我们采用Ｖｉｓｕａｌ Ｂａｓｉｃ描述性语言 网上实现了资源共享，解决了实验室中几十个终端学生学习工程制图多媒体课件的问题，这将会降低实验室