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81.
微电子学系有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导、在北大物理系创建的我国第一个半导体物理专业。半个世纪以来,微电子学专业及其前身北大半导体物理专业在中国微电子技术的发展过程中发挥了重要作用,是我国微电子领域培养高级人才和科研开发的重要基地。19 77年我国第一块1KMOSDRAM即诞生于北京大学,2 0 0 1年微电子学与固体电子学学科又被评为国家重点学科。微电子学系具有良好的人才培养与科学研究的先进设施,现在拥有3个国家或部委重点实验室:微米 纳米加工技术国家级重点实验室、新工艺新…  相似文献   
82.
采用Larsen方法研究了半导体量子点中磁极化子基态能量的温度效应.在有限温度下导出了磁场内半导体量子点中电子—体纵光学(LO)声子相互作用系统的基态能量及二级微扰能量修正.讨论了磁场、量子点尺寸以及温度对半导体量子点中电子—体纵光学(LO)声子相互耦合磁极化子的基态能量影响.为了更清楚、直观地说明半导体量子点中磁极化子的性质,以GaAs半导体为例进行了数值计算,得到在强磁场的作用下半导体量子点中电子—体纵光学(LO)声子耦合系统的基态能量修正与磁场强度、量子点厚度及温度的关系曲线.结果表明:强磁场中电子—体纵光学(LO)声子相互耦合磁极化子的基态能量修正随磁场强度的增加而增大,随量子点厚度的增加而减少,随温度的升高而增大。  相似文献   
83.
本论文以CS2为硫源.首先在十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)胶束中制备CdS纳米棒品种.然后利用晶种辅助法实现了不同长径比的CdS纳米棒制备。实验结果表明晶种辅助生长法能否成叻与晶种在反应体系中溶解特性有很大关系。  相似文献   
84.
讨论了传感器、仪表利用软件实现线性化的优点及反向逆传播人工神经网络(BPANN)的构成,研究了半导体热敏电阻(SCTR)线性化的BPANN方法,并用MATLAB具体实现,得到了SC—TR的线性特性.用插值法检验了该方法的有效性。  相似文献   
85.
ZnSe纳米棒的一步水热法制备及其表征   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用一步水热法,由氢氧化钠、单质硒粉与乙酸锌反应,在EDTA存在的条件下,成功制备了立方相ZnSe纳米棒.对所得样品分别通过X射线衍射和透射电子显微镜进行了物相鉴定与形貌观察.在190 ℃,1.2 MPa条件下得到的纳米棒直径约为40~70 nm,长度为360~460 nm.温度超过200 ℃时,形成的为ZnSe纳米颗粒.讨论认为在纳米棒的形成过程中,EDTA起络合剂的作用,并形成了胶束状软模板.该方法为ZeSe及其它半导体纳米棒的合成提供了一种简单易行的方法.  相似文献   
86.
逆算子方法是一种新发展起来求解强非线性问题的近似解析法,对这种方法在MOSFET器件模拟中的基本思想和实现方法进行了阐述,并将其运用于MOSFET器件模拟中,求解了半导体区域的一维非线性泊松方程,得到了MOSFET的一些重要参量的解析表达式,所获得的结果与数值计算的结果比较表明,该方法获得的结果物理意义明确、分析过程简单,收敛速度快捷.  相似文献   
87.
纳米TiO2在废水处理、空气净化等方面有着很好的应用前景.将其负载化是在纳米TiO2光催化氧化法的实用化过程中需要解决的关键问题之一.对近年来纳米TiO2光催化剂负载化包括载体、负载方法及影响负载催化剂催化活性的因素的研究进行了综述.  相似文献   
88.
研究了具有多孔网状结构(Ba,Pb)TiO3半导体陶瓷的电阻温度特性, 发现在空气中长时间放置的(Ba, Pb)TiO3陶瓷在居里点以前有一段电阻值随温度升高而增大的反常阻温特性. 进一步的研究结果表明(Ba, Pb)TiO3陶瓷反常的阻温特性与其湿敏性相关, 在11%~93%相对湿度范围内, 电阻值变化3个数量级, 而且在单对数坐标中其湿阻特性曲线接近线性. 结合表面吸附、晶界势垒、铁电-顺电相变, 综合分析了(Ba, Pb)TiO3陶瓷的特殊敏感性机理, 并给出定性解释.  相似文献   
89.
利用Al Ga N/Ga N半导体的极化效应在异质结界面产生二维电子气(2DEG)的特性,设计了一种基于高电子迁移率场效应管(HEMT)的压强传感器;并利用标准的微电子工艺和背部深硅刻蚀技术制作了器件;对器件在不同压强下的源-漏I-V特性进行了测试和评价.结果表明本文设计制作的压强传感器的I-V特性对压强的变化能做出灵敏的反应.Ⅲ族氮化物半导体器件具有高速度、高灵敏、大功率和耐高温等特点,本压强传感器具有更广的应用领域.  相似文献   
90.
历史     
<正>1958年9月10日,美国物理学家基尔比发明了集成电路。集成电路是一种微型电子器件或部件,是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面迈进了一大步。在基尔比发明基于硅的集成电路的同  相似文献   
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