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11.
采用单道次压缩实验和阶梯试样热轧-淬火实验研究了低成本的Ti微合金化汽车大梁钢510L的动态再结晶行为.结果表明,应变速率为0.1s-1时,变形温度为850~1050℃时均发生动态再结晶,应变速率为0.2s-1时,只有在变形温度高于950℃时发生动态再结晶.变形温度的升高和变形量的增大会逐渐细化奥氏体晶粒,并使再结晶体积分数趋于增大.回归得到实验钢的动态再结晶激活能仅为211.43kJ/mol,说明Ti的添加几乎没有抑制高温奥氏体的动态再结晶,并建立了动态再结晶临界应变模型和动力学模型.  相似文献   
12.
晶粒细化可以改善镁合金的强度和延性,通过控制轧制工艺可以控制变形组织.文中研究了不同轧制道次变形量对AZ31镁合金组织和性能的影响.实验结果表明:随着轧制道次变形量的增加,轧制应变速率增加,镁合金发生了动态再结晶,获得细小的晶粒组织,板材的硬度增加;但是,当轧制道次变形量增加到一定值之后,板材的表面出现宏观裂纹;采用大的道次轧制应变技术,可以减少轧制道次,制备晶粒尺寸为2~5μm的细晶镁合金板材.  相似文献   
13.
设计了一种新型HSn70-1黄铜合金,其冷拉拔加工率为55%.应用偏光显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计、万能材料试验机和电化学工作站等设备,研究了不同的退火温度对新型合金显微组织和性能的影响.结果表明:加入少量Sn,Al,P,Ni合金元素构成了新型HSn70-1合金,合金元素以固溶体的形式存在于晶粒内部,其组织为α单相;合金在不同温度下保温2 h,200℃时发生应变时效,300~450℃为再结晶过程,450~550℃为晶粒长大阶段,550~600℃晶粒基本完全长大.随着退火温度的升高,合金的硬度、抗拉强度和屈服强度逐渐降低并趋于缓慢,其伸长率变化相反;合金自腐蚀电流密度、失重率逐渐降低并趋于稳定;开路电位逐渐变大,最后趋于稳定,新型HSn70-1黄铜的耐腐蚀性逐渐变好.  相似文献   
14.
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对Cu-Cr-Zr-Ag合金进行热压缩试验,研究了Cu-Cr-Zr-Ag合金在不同应变速率和变形温度的流变应力行为、微观组织演变和动态再结晶机制,利用光学显微镜(OM)研究了Cu-Cr-Zr-Ag合金的压缩速率、形变温度对合金微观织构的影响.结果表明:在压缩速率为0.001~10 s-1的区间内,Cu-Cr-Zr-Ag合金存在近稳态流变特征,即流变应力随温升及压缩速率的降低而变小.形变温度越高,越能促使再结晶形核,压缩速率越低,越利于动态再结晶充分发生.  相似文献   
15.
研究了不同热处理工艺对热交换器用钎焊铝箔翅片料抗下垂性能的影响。结果表明:在钎焊升温过程中,材料的下垂主要分为3个阶段:未下垂阶段(室温~200℃);加速下垂阶段(200℃~再结晶开始温度);缓慢下垂阶段(再结晶开始温度以上)。增加冷轧压下量和进行成品退火,可以显著提高翅片料的抗下垂性能。  相似文献   
16.
以CR340差厚板退火过程为研究对象,采用实验和模拟方法对其组织演变进行对比分析.结果表明,运用MATLAB软件开发的模拟再结晶退火CA程序可以用来模拟差厚板退火过程,并验证了该模型的可靠性.  相似文献   
17.
本文研究了热变形参数对50CrV 钢静态再结晶行为的影响,引用了 Y 参数(Yao Parameter)使热变形奥氏体静态再结晶图大为简化.本实验再一次指出:Y 参数不仅在18Ni 马氏体时效钢中具有实用性,而在50CrV 钢中验证了 Y 参数也同样具有实用性.  相似文献   
18.
本文对民用鞋钉用低碳钢丝软化退火工艺进行了研究.试验研究及生产实践证明,将原采用的750(?)780℃退火温度降为650℃±10℃再结晶退火,产品质量最佳.  相似文献   
19.
本文阐述了形变温度、形变量、形变后停留时间对50CrV钢奥氏体组织状态的影响,并对动态再结晶和静态再结晶晶粒大小的影响进行了分析.  相似文献   
20.
本文利用热扭转试验方法研究了奥氏体不锈钢的高温变形行为,采用迭加方法,导出了动态再结晶临界应变与峰值应变的关系,并得到了实验的验证.  相似文献   
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