武平：让3G拥有中国“芯”

武平，中国航天科学院获博士，十几年前，他带着理想和抱负到了美国硅谷创业，他曾是MOBILINK TELECOM公司VLSI设计主管，在混合信号ASIC的开发和管理方面拥有丰富的经验。他领导开发了世界上第一个单片GAM／GPRS／EDGE手机基带芯片。在这之前，武平还曾担任设计组经理及在瑞士BIEL从事IC设计工作，并拥有二项IC设计专利。     

中国一路伤芯

“集成电路1元的产值，将会带动电子电路产业10元的产值，同时会带动GDP100元的产值”。这是芯片领袖中流传了10几年的一个说法。从IT产业的整体发展来看，芯片已经成为该产业中符号性和主导性产品。     

蛋白质组学技术在动物科学中的研究进展

蛋白质组学在后基因组时代以其独特的角度和重要的作用已成为生命科学领域研究的热点内容。动物科学作为生命科学的一个重要分支,其相关研究对人类的生活有着重要意义。为了系统地了解和展望蛋白质组学技术在动物科学中的研究进展,综述了蛋白质组学的概念及其相关技术,归纳和评析了近年来蛋白质组学在动物繁殖、营养、遗传育种和疾病防治方面的研究现状。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

小米乳在冰淇淋中的应用研究

详细介绍了以小米替代淀粉,研制的具有天然色香味的小米冰淇淋的生产工艺及配方。小米冰淇淋营养丰富、成本低、工艺简单、具有一定的推广价值。     

由单片机AT89C51构成的定时控制系统

介绍了单片机ＡＴ８９Ｃ５１,给出了由ＡＴ８９Ｃ５１构成的定时控制系统,并将此系统与ＣＰＵ８０３１构成的单片机系统比较,具有结构简单、可靠性高的特点．     

正在研制的高速新型晶体管

目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后     

小麦耐盐细胞系脯氨酸SOD酶核酸和蛋白质合成动态分析

对已筛选出的小麦耐盐细胞系的耐盐稳定性进行有关生理、生化分析。结果表明：耐盐细胞系脯氨酸含量不仅稳定,而且高于对照;ＳＯＤ活性在耐盐系增加,耐盐系对一定的盐浓度损伤ＤＮＡ修复能力大于对照系,耐盐系ＲＮＡ和蛋白质合成量分别是对照的５．４和４．５倍,并对小麦耐盐性的有关问题进行了讨论。     

黄旗海产卤虫(Artemiapathenogenetica)成虫干片蛋白质、脂肪酸、氨基酸和矿物质的分析

对黄旗海产卤虫（Ａｒｔｅｍｉａｐａｔｈｅｎｏｇｅｎｅｔｉｃａ）成虫干片的蛋白质、脂肪酸、氨基酸和部分矿物质进行了初步分析．结果表明,粗蛋白含量为５４．１４％,脂肪酸中亚麻酸的含量为１５．０７％,蛋白质中的１７种氨基酸和部分矿物质的含量也很丰富,由此说明从盐碱湖中开发利用卤虫资源,使之成为新的食品源和优质饲料有着广泛的前景．     

5种黄精属植物的蛋白指纹分析

本文用聚丙烯酰胺凝胶电泳（ＳＤＳ—ＰＡＧＥ）技术分析了５种黄精属植物根状茎和叶的蛋白指纹．结果表明：（１）它们的根状茎均含有３８．５、２８、１８．６ｋＤ蛋白质;（２）根状茎和叶的蛋白质种类有很大差异;（３）５种黄精属植物各含有自己特有的蛋白质,它们在本属植物物种鉴定中一定参考价值．